铟泰公司推出卓越非凡的Indium8．9HFA无卤无铅锡膏

铟泰公司全新推出了其获得全球技术奖的卓越非凡的焊接材料Indium8．9HFA无卤无铅锡膏，Indium8．9HFA是使用在电子组装行业的第四代无卤素，无铅焊锡膏。由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求，     

与无铅焊接工艺匹配的无铅BGA焊盘设计

BGA——阵列封装技术，因其强大的I／O接口优势、生产工艺简单及封装尺寸的小型化，使其在电子工业界的需求不断增加。原来的锡／铅组装工艺、生产及返工／返修工艺己趋成熟，不再是批量生产瓶颈，可谓“Trouble—free，无麻烦”，然而自2006—7—1，环境立法要求电子生产／设备／材料／工艺转向无铅生产，所以BGA器件封装材料、与之匹配的BGA焊盘设计及PCB组装工艺都要逐步满足无铅需求。     

无铅焊膏用助焊剂研制

对助焊剂的活性组分和其他组分采用正交试验进行筛选,根据工业标准对其进行了焊料铺展面积测试,效果较好的活性剂进行复合处理,对配制出的活性剂溶液加入松香配制成助焊剂进行性能测试.结果表明:当有机酸和三乙醇胺的质量比为12:1,占助焊剂质量分数的13.68％时,溶液的pH值达到3.94,扩展率可达80.06％,钎焊后的焊点光...     

确信电子推出全新ALPHA OM-350 SACX合金焊膏

确信电子（Cookson Electronics）研发组专门研发出带有SACX合金的全新ALPHA OM-350无铅焊膏，能够提供卓越的SMT印刷性能，满足要求高产量和最低缺陷产品返修率的电子装配厂商的需求。     

确信电子新型无铅焊膏助EMS/OEM度过RoHS难关

确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）宣布推出ALPHAOM-338 Pt无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷，可实现出色的产量和良率，同时提供良好的探针可测试性。     

Indium赢得杰出广告奖

消费者要求产品更小、更快、更便宜、更加可靠。电子制造商必须生产出输入／输出数量越来越多、密度更高的器件，同时缩小尺寸。因而在制造方面提出了很多挑战，而且成品的工作温度升高。这些问题加上消费电子产品是工作在富有挑战性的环境，这些都表示BGA元件可能存在的空洞对成品的可靠性提出了挑战。     

无铅焊膏的设计与展望

分析了无铅焊膏的构成和技术要求。对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地采用20μm;助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等。展望了无铅焊膏的研究与发展趋势。     

高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发

概述了高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发，适用于便携电话等便携电子设备的高密度安装。     

无铅焊膏工艺适应性的研究

无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等。研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷。     

确信电子推出领导全球的无铅焊膏ALPHA SACX 0807

为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA SACX 0307的能力,确信电子宣布在全球推出新产品一ALPHA SACX 0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能,即使是高压热循环,它仍具有良好的机械可靠性。     

低Ag无铅焊膏板级封装部件的可靠性研究

针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研制开发了一种新型低Ag无铅焊膏（WTO-LF3000 SAC0307）。研究了这种低Ag无铅焊膏的印刷性和回流焊工艺适应性。采用3D显微检查法对印刷焊点质量进行了检测,用X-RAY对焊点焊后气孔进行检测和评定,用板级跌落试验和震动试验考核了焊后试板的电气可靠性。试验表明：所开发的新型低Ag无铅焊膏其熔点和润湿性要求符合产品要求;配制的焊膏印刷质量良好,没有塌陷、桥连和拉尖现象;切片观察其空隙率满足IPC-A-610D〈25％之要求;跌落试验和震动试验测试后,测试板功能正常,无焊点脱落等异常现象。改产品可应用于高端电子产品的封装。     

以无铅焊料返工BGA／CSP芯片的若干问题

拆除及贴装BGA／CSP芯片的基本步骤包括：建立温度曲线；拆除不良的芯片；清理准备焊盘；助焊剂或焊锡膏涂敷；回流焊接；检测。     

SMT无铅电子焊膏活性剂的研究

选择腐蚀性较低的有机酸作为制备无铅电子焊膏活性剂的原料。对五种有机酸进行筛选和复合选取,并进行回流焊接模拟。按国家标准(GB/T9491—2002)对其铺展率、腐蚀性进行了测试。结果表明,选用w(己二酸)为60%和w(丁二酸)为40%的混合酸作为活性剂,具有良好的润湿性和助焊活性,铺展率在87%左右。焊后残留少,腐蚀性弱,焊点饱满光亮,焊层薄而明晰。     

SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选。选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化。用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性。结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%。使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗。     

铟泰公司在NEPCON深圳展出重大成果Indium8．9焊锡膏

Indium8．9免洗无铅焊锡膏是在空气中进行再流焊的焊锡膏,它的各方面性能比至今制造的任何无铅焊锡膏都好,用起来像是锡铅焊锡膏。     

锡／铅焊膏的替代方案

本文主要讨论可供制造商选择的替代锡／铅焊膏的各种方案，并分析其替代锡／铅焊膏的有效性及其市场影响。     

BGA和CSP组件的焊膏印刷指南

现在,人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。但是,尽管有许多先进技术,焊膏印刷工艺仍被认为是由多达39个相互作用的变量组成的“黑色工艺”,这39个相互作用的变量到目前为止仍是个奥秘。本文重     

SnAgCu无铅焊膏用溶剂的优化研究

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的10种溶剂进行了单一溶剂优选,并对两种性能较好的溶剂进行复配优化研究.结果表明:A醇、二缩三乙二醇和B醚作为单一溶剂时焊膏的润湿性较好、焊点外形较饱满,铺展率都大于83%;A醇和B醚按质量比3:2复配时得到的焊膏铺展率达到93%...