动圈传声器振膜

本文从动圈传声器的一般结构以及选用不同振膜材料对传声器频响的影响入手,指出了改善动圈传声器性能的关键是其振膜材料,并介绍了有关振膜材料的物理特性,供动圈传声器的设计制造者们参考。     

心形动圈传声器的设计

本文着重介绍了一种心形动圈传声器结构中各参数与频率响应、指向性的关系和振膜设计原则,并结合具体应用介绍了CD3-14型心形动圈传声器达到的性能指标。     

奥创推出晶体管电容传声器BC500和演唱动圈传声器DK1000

心形指向性晶体管电容传声器BC500 奥创BC500是1款心形指向性晶体管电容传声器，外形时尚、精巧、别致。由于设计新颖，外观时尚，BC500一经面世．就深受新老客户喜爱。是现代录音者不可多得的一款精品。BC500适合专业乐器、人声的录音及现场表演．也适合广播及舞台扩音多种用途。     

佰特K100心形动圈（人声）传声器

K100人声传声器的音头自主研发具有知识产权专利技术,可对声音进行清晰度及温和度优化,有力解析领唱和伴唱。其拥有可与全球著名品牌相媲美之技术指标,深得台湾音响录音大师朱圣伦好评并成为其指定选用传声器。     

Bardl（佰特）K100心形动圈（人声）传声器

K100人声传声器的音头具有知识产权专利技术（专利号：ZL200720057369．1）,可为声音进行清晰度及温和度优化,有力解析领唱和伴唱。     

基于光纤传声器的振膜声压灵敏度测试方法

提出一种振膜声压灵敏度测试方法,通过法布里-珀罗干涉式光纤传声器系统,可有效得到振膜声压灵敏度。在理论分析中,应用多光束干涉法进行建模,分析得到振膜声压灵敏度受传声器性能参数的影响关系。应用激光测振仪和提出的测试方法对镍膜的声压灵敏度进行测试,验证了所提测试方法的准确性。最后应用所提出的测试方法测试了小尺寸的微机电（Micro Electro Mechanical System,MEMS）振膜。基于光纤传声器的振膜声压灵敏度测试方法为振膜的选用和高性能传声器的研制奠定了基础。     

单指向驻极体传声器的探讨

作者的立意是将广播电容传声器中双振膜的结构推广应用到驻极体传声器领域中,想法有一定道理,但能否实现值得探讨及试验验证。作为一种探索性文章,发表于此供相关专业人员借鉴、探讨。     

振膜系统材料特性对传声器相关特性影响分析

讨论了驻极体电容传声器的生产中作为零件的振膜在制成中的材料特性对驻极体电容传声器的影响。文中着重对灵敏度、共振频率、温度特性等进行了讨论。     

驻极体电容传声器温度特性分析和改进对策

着重讨论了驻极体电容传声器的温度特性,分析了影响驻极体电容传声器温度特性的主要因素：振膜、J-FET等对驻极体电容传声器性能的影响,弄清温度特性对这些特性的作用,这对改进工艺,获得稳定的、高性能的传声器有参考意义。另外．还对改善ECM温度特性的对策作了说明。     

硅微传声器的电声测试与灵敏度分析

根据所研制的电容式硅微传声器理想模式下的工作原理,建立了分析声一电模型,从理论上分析了器件的机械性能、灵敏度以及频响特性,并对不同结构参数的电容式硅微传声器进行性能测试,得出了系统设计的原则,要想得到高灵敏度的微传声器器件,在满足工艺可实现性的条件下,必须考虑尽可能小的空气隙厚度,以及具有较小内应力的声学振膜。     

动圈式扬声器内热过程的有限元分析

根据传热学原理,采用ANSYS有限元软件对加载过程中的动圈式扬声器内热分布进行了稳态和瞬态模拟,给出了系统温度场的二维分布和三维响应。给定条件下的计算结果表明,电功率冲击加载下音圈的温度响应迅速;显著的温度梯度也意味着音圈内的热流密度远高于周围部件。同时,较强的热冲击也容易增大薄壁骨架,尤其是纸质骨架发生变形的程度。     

振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺

CQFP器件由于其高可靠性优势已经广泛应用于军事、航天和航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学等可靠性试验中容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题.分析了出现此类问题的原因并结合工作实际给出了包括焊盘设计、引线成形、器件焊接、敷形涂覆和胶黏剂力学加固处理在内的完整工艺解决方案与具体实施方法.     

铝阳极氧化基板制备过程对埋置型Ta-N薄膜电阻的影响

在铝阳极氧化多层基板内用RF反应溅射制备了埋置型Ta-N薄膜电阻,研究了铝阳极氧化过程对Ta-N薄膜电阻和显微结构的影响.实验结果表明:Ta-N薄膜受上层多孔氧化铝膜影响在表层形成了由Ta2O5和Ta-O-N组成的氧化物凸起绝缘层,氧化物凸起层厚度与氧化电压有关.底层Ta-N薄膜电阻率和电阻温度系数基本保持不变,表层氧化凸起使电阻稳定性增加.     

铝阳极氧化基板制备过程对埋置型Ta-N薄膜电阻的影响

在铝阳极氧化多层基板内用RF反应溅射制备了埋置型Ta-N薄膜电阻,研究了铝阳极氧化过程对Ta-N薄膜电阻和显微结构的影响.实验结果表明:Ta-N薄膜受上层多孔氧化铝膜影响在表层形成了由Ta2O5和Ta-O-N组成的氧化物凸起绝缘层,氧化物凸起层厚度与氧化电压有关.底层Ta-N薄膜电阻率和电阻温度系数基本保持不变,表层氧化凸起使电阻稳定性增加.     

导体性薄膜制造工艺

概述了导电性薄膜制造工艺,适用于制造挠性覆铜板、挠性印制板和电磁干扰(EMI)屏蔽滤波器等用途的导电性薄膜。     

倒装焊机的隔振系统设计

为了提高倒装焊机的系统稳定性,对倒装焊机的隔振系统进行设计,着重对倒装焊机隔振器布置方式和载荷校验进行分析和计算,并依据隔振理论对隔振设计进行了全面的分析和阐述,总结出检验隔振效果的规则。     

用激光热应力法评估薄膜蠕变性能

对变温条件下薄膜的蠕变性能进行了理论分析，基于ANSYS平台建立了连续移动激光诱导下，以WC-6%Co为基体的(Ti,Al)N薄膜的有限元模型，分析了薄膜在升温和降温时温度场及应力场随时间变化的规律。分析与计算结果表明：变温状态薄膜的应力蠕变函数可以由沿任一组温度历史条件下的恒温状态的应力蠕变曲线来确定;升温时，薄膜压应力增大，拉应力是由温度下降时产生的;垂直于光轴方向的拉应力是光轴方向的3倍;薄膜断裂比层裂的可能性要大。     

厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨

随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。     

聚合反应法制作液晶—聚合物薄膜

本文介绍了液晶—聚合物显示器件的制作中常用的几种方法。重点介绍聚合反应法及该法制作这种复合薄膜的优点、材料选择原则和以环氧树脂为基材的这种薄膜的制作工艺,在大量实验的基础上总结出的两类曲线,探讨了各自的用途。     

彩电机震的测试分析及解决措施

结合对彩电机震的测试，分析了彩电机震产生的原因，并提出相应的解决措施。