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介绍了一种带ESD瞬态检测的VDD-VSS之间的电压箝位结构,归纳了在设计全芯片ESD保护结构时需要注意的关键点;提出了一种亚微米集成电路全芯片ESD保护的设计方案,从实例中验证了亚微米集成电路的全芯片ESD保护设计. 相似文献
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BiCMOS是双极速度和驱动能力与CMOS的高密度和低功耗的结合。考虑到功耗原因,BiCMOS器件主要以CMOS为主,因此,双极器件通常并入CMOS核心工艺流程。当器件尺寸减小时,双极和CMOS的技术显得愈发相似。本文列举了0.8μm和0.5μm的技术论点。BiCOS电路与CMOS相比,成本稍高但其性能提高一倍。 相似文献
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亚微米CMOS集成电路的ESD保护新结构 总被引:1,自引:1,他引:0
本文主要介绍几种新型的ESD保护结构,包括互补SCR结构,双寄生SCR结构,低触发电压,高触发电流的横向SCR结构等,利用这些结构可以对CMOS集电路的输入/输出进行有效地ESD保护。 相似文献
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提出了一种集成于电源管理芯片内部的过热保护电路。采用0.6μm BiCMOS工艺参数,对电路进行模拟仿真,并与先前提出的过热保护电路进行比较。结果表明,该电路具有关断和开启阈值点的准确性强、对温度灵敏度高、超低静态电流和低功耗等特点。 相似文献
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ESD电路保护设计中的若干关键问题 总被引:2,自引:0,他引:2
兼顾ESD抑制器件的电容和布局因素的超高速数据传输线路保护电路设计师在设计实用而可靠的产品过程中面临着许多静电放电(ESD)问题。不仅如此,电子产品市场向更高数据吞吐量和信号速度发展的趋势更使这本已复杂的问题雪上加霜。ESD保护基本上分为两类:即在制造过程中的保护以及在“现实”环境中的保护。 相似文献
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一种新型互补电容耦合ESD保护电路 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了一种改进型的基于亚微米工艺中ESD保护电路,它由互补式电容实现,结构与工艺简单。电路采用0.6μm1P2MCMOS工艺进行了验证,结果表明,ESD失效电压特性有较明显改善,可达3000V以上。 相似文献
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CMOS VLSI ESD保护电路设计技术 总被引:4,自引:0,他引:4
本文对CMOSVLSI芯片ESD失效现象及其ESD事件发生机理进行了分析,介绍了CMOSVLSIESD保护电路设计技术。使用具有大电流放电性能的MOS器件构成的ESD电路,以及采用周密的版图布局布线技术,可实现良好的ESD保护性能。 相似文献