VS／NS系列无铅热风回流焊机

VS标准配置KIC 24—7可连续监测生产过程，生成SPC件，进行热量分析及具有生产可追溯性：     

履带式无铅回流焊机

北京青云创新公司在多年从事回流焊机生产的基础上．成功设计并生产了QHL330B履带式无铅回流焊机。该机型为热风循环结合远红外型热风回流焊接系统,具体为6个温度控制区、2个快速预热区、2个回流焊接区,温区上下对称分布,     

履带式无铅回流焊机

北京青云创新公司在多年从事回流焊机生产的基础上，成功设计并生产了QHL330B履带式无铅回流焊机。     

Wp系列经济无铅回流焊机

特点： 全程微循环运风结构，多点喷气原理，上下加热方式：加热区风程短，加热效率极高，焊接区设定温度与实际温度差小于30℃。     

AKR—CII-8N系列回流焊机

一、独特先进的加热系统： 1、各个温区均采用强制独立的循环系统，独立控温，上下加热方式，增压强制式热风微循环系统，极佳的均温性和加热效率。     

King—M10无铅微循环回流焊机

1、独创新型运输导轨及链条,无抖动,绝不掉板（专利）创新型：     

QHL320 SMT小型精密台式回流焊机

生产厂家：北京青云创新科技发展有限公司 功能及特点：小巧多用、即开即用、精密可靠，非常适合各类企业、公司、院所研发及生产需要。     

基于模糊自适应PID的炉温控制系统设计

电锅炉已成为寒冷地区供热采暖的主要设备,对于新疆地区尤为重要.电锅炉的温度控制系统由于存在非线性、滞后性以及时变性等特点,常规的PID控制器很难达到较好的控制效果.考虑到模糊控制能对复杂的非线性、时变系统进行很好的控制,但无法消除静态误差的特点,本设计将模糊控制和常规的PID控制相结合,提出一种模糊自适应PID控制器的新方法.并对电锅炉温度控制系统进行了抗扰动的仿真试验,结果表明,和常规的PID控制器及模糊PID复合控制器相比,模糊自适应PID控制改善了系统的动态性能和鲁棒性,达到了较好的控制效果.     

用多元逻辑电路实现模糊自组织PID控制器

针对一类生产过程。本文提出了一种ＰＩＤ控制器参数的模糊推理自整定方案，并基于多抑逻辑电路（ＤＹＬ）得以硬件实现，仿真表明电路设计正确，控制效果明显优于Ｚｉｅｇｌｅｒ－ＮｉｃｈｏｌｓＰＩＤ控制器，且对系统参数变化有较好的自适应能力。     

基于模块化的模糊控制器算法功能设计

模糊控制浊智能控制领域中最活跃的学科之一，被誉为二十一世纪的核心技术。它的处理原理与手段是在经典控制理论与现代控制理论基础上的一个重要扩展。而提高模糊控制器控制性能的理论研究及合理可靠的系统硬件设计一直是模糊控制领域的核心问题，本文所讨论的问题是基于提高模糊控制系统的通用性和智能性，在作者以前所俟理论研究的基础上提出了基于模块化的一类模糊控制器设计的构思，在结构设计及处理思想上优于原始的模糊控制系     

再流焊工艺的统计过程控制

统计过程控制着重于生产过程的控制，是保证产品质量，预防废品产生的一种有效工具。本文介绍了再流焊工艺的统计过程控制。     

再流焊工艺技术研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

回流焊中常见的缺陷——锡珠

本文对回流焊中常见的锡珠现象的成因进行了分析并提出解决方法。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

再流焊接加热设备的新进展

主要介绍了美国市场上再流焊接设备的发展新动向，以及选择和使用再流焊接设备的一些考虑因素。     

无铅回流焊接的实施

电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程中出现的不良现象逐渐减少,优化工艺过程,把无铅工艺成熟化.在这里通过无铅生产实施过程中总结出来的一些看法,特别是无铅回流焊接实施,谈谈考虑的因素,作为无铅回流焊接实施者的参考.     

模糊PID控制在伺服系统中的应用

在现行伺服系统中多采用PID控制方式。传统的PID控制系统虽然具有稳定、结构简单等优点,但是当被控对象参数发生改变或者受非线性因素影响发生变化时不能随之改变,无法满足高性能、高精度的要求。模糊PID控制方式已经在许多领域得到运用。将模糊PID控制与传统PID控制进行对比,利用模糊推理方法实现了对PID参数的在线自动整定,并且在Matlab软件下,将该控制器在运动控制系统中的应用进行了仿真,结果表明该控制能使系统达到满意的控制效果。     

无铅再流焊的兼容性研究

在再流焊无铅化过程中,再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量.本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验,证明三者有较好兼容性.     

SMT温度场的数学模型

SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺.利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,建立再流焊温度场的数学模型,从而为再流焊的仿真打下基础.     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.