FR4覆铜板生产技术讲座(十五)

正第十节粘结片的储存与叠书2.回流线(接2014年第2期)2.2半自动回流线与手动生产线半自动回流线叠书(叠BOOK)时,粘结片料叠及铜箔是由人工操作送入叠BOOK台。不锈钢板、托板、盖板的移送仍然由移板机操作。采用半自动回流线虽然可以降低投资强度,但劳动强度比全自动回流线要大许多,产品外观质量的保证也比自动线差了好多。半自动回流线生产中必须把好下面几个工艺关口。2.2.1铜箔的裁切半自动回流线的铜箔裁切在另一个地方单独进行,环境净化度通常在10000级。铜箔裁切机可以切单卷,也可以同时切两卷。切两卷是通常让两张铜箔背背相对(即铜箔光面相对),这样可以防止在叠BOOK过程胶粉污染到铜箔的光面,这种铜箔切机最薄只能切到18μm铜箔。     

FR-4覆铜板生产技术讲座(十七)

正第十一节FR-4覆铜板压制成型技术1.液压机的结构(接上期)1.4热压板的结构热压板也有人将它称为热盘,产品的层压是通过热压板进行温度和压力传递,它是层压机的技术核心,是液压机最关键部件,它的加工精度,温度分布精度,压力分布精度对产品的性能影响很大。1.4.1热压板的加工精度我们在购买洽谈液压机的时候,第一关心问题是热压板的加工精度,因为高技术层次覆铜板,对覆铜板的厚度公差要求很高。     

FR-4覆铜板生产技术讲座(连载一)

前言FR-4覆铜板是覆铜板系列产品中用量最大、用途最为广泛一类覆铜板产品。这类产品的生产并不太难,但要真正做好这个产品,就不是一件简单的事。本人从中山大学高分子专业毕业进入覆铜板行业四十多年来,在电子部七零四厂     

FR-4覆铜板生产技术讲座(十六)

正第十一节FR-4覆铜板压制成型技术覆铜板压制成型是在热压机上完成的。粘结片在热压机中受热受压先软化、熔化、粘结片之间粘合并和铜箔粘合,经过保温完成固化历程而成为覆铜板。在热压机中,粘结片中的树脂受热先软化,逐步变为粘流态。开始阶段,已经开始熔融的树脂的粘度还比较大,随着温度逐步升高和时间延长,树脂粘度逐步降低。当逐步降低的树脂粘度越过最低点以后,树脂逐步由粘流态向粘弹态过度,开始逐步发生固化     

高热可靠性FR-4覆铜板的开发

文章根据无铅化的要求,设计新的树脂配方和工艺路线,成功开发高热可靠性的FR-4覆铜板。     

常规FR-4和高Tg覆铜板的Tg因素探讨

文章简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,在实验数据的基础上,分析出影响FR-4普通及高Tg覆铜板产品Tg值的主要因素。     

挠性FR-4覆铜板材料的应用前景

概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。     

FR-4覆铜板生产技术(连载二)

第二节FR-4覆铜板生产工艺流程覆铜板生产有间断式生产和连续式生产两种形式,其中连续式生产又分为层压过程连续生产及从上胶到层压全过程的连续生产两种类型,当前,大部分采用间断式生产方式。     

FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨

文章简要介绍了FR-4覆铜板次表面缺陷——气泡的危害性,通过系统分析及实验验证,总结出产生FR-4覆铜板产品次表面气泡的主要原因,并提出改善措施。     

聚氨酯树脂在FR-4覆铜板中的应用研究

以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂。采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板。样品粘结片的掉粉现象明显减少。动态力学分析表明含20份PU树脂的样品板玻璃化转变温度的下降7℃~16℃。热重分析显示样品板的Td(5%loss)温度升高2℃~3℃。样品板的层间粘合力增大1.2~3倍,弯曲强度呈下降约100 N/mm2。     

FR-4覆铜板生产技术(连载三)

(二)环氧树脂的环氧值与环氧当量环氧树脂是一种热塑性树脂,它必须加入固化剂以后才能固化成为我们需要的产品。产品的性能与环氧树脂的种类,所选固化剂的种类、固化剂的使用量及固化工艺条件密切相关。固化剂的用量通常应用当量定律,按同化剂的胺当量和环氧当量进行等当量反应,通过环氧树脂的环氧值或环氧当量,来计算配方中选用的环氧树脂的用量和固化剂的     

FR-4型覆铜板层压成型技术探讨

覆铜板压制成型是在层压机上完成的,粘结变为粘流态。随着温度逐步升高,树脂开始发生固化反应,粘度逐步增大。当到达凝胶点时,粘度迅速增大。双氰胺是一种潜状型固化剂,在有促进剂存在下60℃开始缓慢和环氧树脂起固化反应,到达120℃以后,反应速度加快,到150～155℃反应达高峰。在此过程中,高分子物逐步交联固化,高分子物由粘流态转     

浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试

本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样对配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中 保证测试数据的准确性。     

对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（下）

7适应无铅化覆铜板的典型成果分析下面将对世界上四个著名的FR-4型CCL生产厂家的无铅化覆铜板性能进行介绍与分析,从中找到开发这类CCL的规律性。7.1日立化成工业公司的MCL-E-679F日立化成工业公司于20世纪90年代中期,开发出MCL-E-679系列环氧——玻纤布基FR-4型的FCCL。1996年     

含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR-4覆铜板中的应用

文章简要介绍了含磷酚醛树脂的合成、应用及性能,并利用其对环氧树脂的阻燃进行改性,在环保型FR-4层压板中进行应用,取得了较好的效果。     

改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度

影响FR-4覆铜板机产品翘曲度的因素很多,该文主要从层压工艺方面入手,探讨覆铜板层压工艺对板材翘曲度的影响以及相应的改善措施。     

对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识（上）

对多版IPC-4101B有关"无铅"FR-4覆铜板标准草案稿的演变过程及主要内容进行了分析,并就"无铅"FR-4性能所应达到的均衡性,特别是对如何提高其加工性的问题进行了探讨.     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（5）——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新

7FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新7.1填充料技术在提高CCL性能方面越来越起重要作用在CCL树脂组成物中加入填充料技术,近年有了很大的发展,成为当今CCL研发的重要课题。PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展,特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下,需要PCB的层数更     

对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识（中）

4“无铅”FR-4覆铜板性能的均衡性4．1两个“门槛”及其比较“无铅”FR-4覆铜板应具有哪些重要性能?仅仅提出Td、T260/T288、Z-CTE是不够的,是不全面的。从它的实际应用出发,它的重要性能项目起码还应再加上PCB的机械加工性(即一定的韧性和粘接性)、耐湿性、Tg、低成本性四个性能项目,并     

从十五届覆铜板研讨会看产业发展中的技术热点(下)

本篇围绕当前覆铜板行业中技术开发热点,对"第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会"所发表的论文要点做了全面的综述、分析。