无卤无磷高性能覆铜板的开发

文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。     

高性能无卤覆铜板的开发

本文分析当前覆铜板无卤要求的相关背景,设计高性能无卤覆铜板的工艺路线及对开发结果的讨论。     

实现环氧覆铜板高性能化的途径

本文从介绍以环氧树脂的改性研究入手探讨用于生产高性能环氧覆铜板的途径。     

“无铅”兼容高频覆铜板的开发

本项目采用聚苯醚(PPE)、氰酸酯(CE)和环氧树脂,通过半互穿网络聚合物技术(Semi-IPN),成功开发了一种"无铅"兼容高频覆铜板.     

异形纤维复合材料与高性能覆铜板

早在1960年，异形合成纤维进入了工业化生产阶段，但至20世纪80年代中期，用于增强聚合物复合材料的异形玻璃纤维才由日东纺和欧文思一康宁公司借鉴异形有机纤维的生产技术开发成功。此后，异形纤维增强复合材料取得了迅速的进步。经过五十年的发展，目前异形纤维已经成为差别化纤维的重要品种之一。     

涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备

文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。     

从JPCASHOW看覆铜板的发展

随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅．本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。     

高性能板对覆铜板的基本要求（下）

4耐CAF特性 随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电     

无卤无磷覆铜板的发展剖析

本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。     

我国电子玻纤和覆铜板工业发展的相关性综述

从以下各个阶段的历史事实，充分证明了二者密切的相关性。     

不断提升环保理念促进覆铜板产业发展——从覆铜板行业协会REACH、EuP研讨会谈起

一、CCLA举办REACH法规、EuP指令研讨会 2008年11月28日～29日,CCLA（覆铜板行业协会）在广州华海大厦举办了一期应对欧盟REACH法规和EuP指令的研讨会。     

无卤无磷覆铜板的发展剖析（续）

本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。     

促进我国挠性覆铜板行业有序快速发展的大讨论——记CCLA首次挠性覆铜板企业联谊会

正2014年3月17日,覆铜板行业协会(CCLA)在上海市召开首次挠性覆铜板企业联谊会。来自广州宏仁电子、广州联茂电子、松扬电子、律胜科技(苏州)、九江福莱克斯、华烁科技、生益科技、金鼎电子、博兰特信息材料、鸿宇电子、阳新宏洋电子等18家企业共35位代表出席会议。会议由CCLA雷正明秘书长主持,CCLA张东理事长出席会议并致辞。     

覆铜板工业的发展与电子玻纤工业的崛起

本从历史的角度，用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业的发展过程中密不分的关系，并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析。     

覆铜板用新型材料的发展(四)

4 覆铜板用高性能铜箔 4.4 近期高性能电解铜箔的技术发展 高性能铜箔概念,简而言之是适应于高密度化PCB使用的铜箔。近几年来,世界上(特别是日本)围绕着高性能铜箔(HPCF)在技术上的开发及其开发成果,主要表现在三个方面:箔的品种、箔的厚度、箔的表面处理。其中箔的品种开发突出表现在低轮廓(low profile)铜箔和积层法多层板用涂树脂铜箔(RCC)。以在技术水平、生产产量均走在世界最前列的日本为例,近年在这三个方面的技术进展(以成果典型例来说明)见表12所示。     

在发展中前行的中国覆铜板工业——2011年覆铜板行业高层论坛报告摘录

2011年5月20日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)在古城西安世纪金源大酒店召开了《2011年覆铜板行业高层论坛》。应邀出席的工信部领导作了《当前经济现状及产业面临的新的形势》的重要报告     

培育独特的企业文化 促进企业不断发展——广东汕头超声电子覆铜板厂发展的启示

广东汕头超声电子覆铜板厂（以下简称超声覆铜板）位于汕头市保税区，是PCB业界知名的国有控股上市公司超声电子股份有限公司的直属生产企业。2000年投产时，产能只有120万m^2/年。2001年正值全球电子业的大萧条时期，企业十分艰难。但经过短短的几年，目前生产能力已提高到260万m^2/年，其中40％为技术含量很高的0．4mm以下薄芯板及多层PCB用半固化片产品。业内人士尽知，这样的产品，没有精良的设备，没有有效的现场管理，是很难做到稳定地量产化的。     

挠性PCB用基板材料的新发展（3）——二层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。