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基于失效机理的半导体器件寿命模型研究 总被引:1,自引:0,他引:1
微电子技术的发展使得集成电路的可靠性愈来愈重要,为了在较短的时间内得到产品可靠性数据,使用加速寿命试验是十分有效的方法.而使用加速寿命试验进行可靠性分析,关键是能够得到合适的寿命模型.不同的失效机理对器件寿命的影响是不同的.详细考虑了半导体器件的3个主要失效机理:电迁移、腐蚀和热载流子注入的影响因素,介绍了相应的寿命模型,并且通过具体的数据计算所得到的加速因子,对半导体器件在不同状态下的寿命情况进行了比较. 相似文献
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概述了P波段功率管在射频脉冲条件下进行加速寿命试验的方法,对P波段功率管可靠性进行了初步预测,并分析了器件失效的原因。 相似文献
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加速寿命试验是评价和提升高可靠长寿命电子元器件长期工作可靠性的有效方法.详细介绍了电子元器件加速寿命试验方案设计和实施中需要考虑的主要问题;通过一个实例,说明了不充分的加速寿命试验最终可能在现场应用中引起严重的事故;探讨了如何基于上述挑战,改进加速寿命试验设计的措施,以期促进我国电子元器件加速寿命试验技术的发展. 相似文献
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王文岳 《电子产品可靠性与环境试验》2014,32(6):57-61
介绍了高加速极限试验(HALT)与传统的可靠性试验的差异性,以及HALT和高加速应力筛选(HASS)技术及其应用;并对HALT/HASS技术的实施方案,HALT/HASS试验中应注意的问题,以及如何正确地看待HALT/HASS技术在产品研发与生产中的作用等内容进行了综述。 相似文献
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研究湿度对半导体器件可靠性的影响主要目的有二个:强调湿度作为环境应力因素在失效过程所起的作用,以及模拟可靠性与湿度的相互关系,故而对两种塑料封装的半导体器件(光电子电路和集成电路)进行了一系列试验,以便从某一湿度和温度中测得的可靠性数据与从同一温度而湿度较低时测得的可靠性数据相比较,当进行特殊失效机理分析时,环境应力因素湿度的作用就显而易见了,试验数据也证实了原始模型;广义的阿列尼厄斯关系式。该模 相似文献
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翁寿松 《电子产品可靠性与环境试验》1994,(6):40-48
本文论述军用半导体器件的贮存理论、标准和试验.鉴于目前我国半导体器件的现状,军用半导体器件的贮存期可规定为2~3年.超过贮存期应进行100%的外观、电参数、密封性检查和抽样可焊性试验、破坏性物理分析.试验合格后的产品仍可交付使用. 相似文献
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本文讨论了军用半导体器件的贮存失效率模型、贮存失效率曲线、贮存数据和“延寿试验”.再次阐明超过贮存期的器件只要进行必要的“延寿试验”,试验合格的产品仍可交付使用。 相似文献
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电子设备可靠性的加速试验 总被引:1,自引:1,他引:1
简要介绍了可靠性加速试验基本原理和一般流程,以及可靠性试验技术形成和发展。提出了可靠性加速试验的实施规划,并重点阐述了可靠性加速试验中的高加速寿命试验(HALT)和高加速应力筛选试验(HASS)的相关内容,详细介绍了两者的区别和实施方法。针对试验应力类型选择、试验层次和试验条件的确定等方面进行了说明,给出了基本应用原则... 相似文献
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半导体器件可靠性试验的计算机控制 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了半导体器件可靠性试验自动控制过程,详细探讨了系统控制原理和软件设计思想,给出了主要程序框图及测试实例,说明了该自动控制测试方法的可行性和正确性。 相似文献