用于开关电源电路的导热环氧灌封料

本文讨论了用于混合集成开关电源电路的导热环氧灌封料的灌封工艺，技术性能及应用情况等问题。     

功率混合集成电路的封装应力分析

文章对贮能焊封装过程中管壳的受力状态进行了分析，给出了各结合层残余应力的计算结果，结果表明，管壳的翘曲度对电路内部各结合层受力装态的影响很大。     

MSOP10-EP功率集成电路封装技术

无锡华润安盛科技有限公司的MSOPl0一EP功率集成电路封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

TSSOP20-EP功率集成电路封装技术

无锡华润安盛科技有限公司是华润微电子下属的集成电路专业封装-测试企业,是国资委所属华润集团公司通过华润微电子（控股）有限公司在国内投资设立的公司。公司注册资本3．2亿人民币,投资总额8．98亿元人民币。     

微电子封装用复合材料导热系数预测模型

集成电路的高速度、高集成和低成本导致微电子元件内部热量的显著增加。所有的电子元件都产生一定的热量，而一个典型的微处理器，尤其是高性能或高频率的IC，目前功率耗散超过60W，到2005年将达到100W。在高温下元件的可靠性将随着温度的升高而成指数地显著降低，元件经常用聚合物以底充胶的形式来     

用于混合微电子电路的灌封料

本文介绍几种作者根据多年工作经验总结出的用于混合微电子电路的灌封料和市售成品灌封料的实用配方和固化工艺，及其技术性能和注意事项。     

电子封装用高导热金属基复合材料的研究

高导热金属基复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料。但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用。本文总结了本实验室在第三代SiCp/Al电子封装材料以及第四代金刚石/Cu（或Al）电子封装材料的近净成形制备方面所取得的一些突破性成果,并就相关的关键工艺进行了讨论,论文最后对电子封装用高导热金属基复合材料未来的发展做出了展望。     

导热环氧树脂灌封料的研制

导热灌封料研制的重点是在导热性，绝缘性，除此之外，同时还要考虑工艺性等，显然，在这些性能中，导热性与绝缘性，耐开裂性与耐热性这两对矛盾的特性要兼容在技术上还是比较困难的，文中的目标是它们之间取得适当的平衡。     

集成电路封装及其标准化

介绍了集成电路封装的作用、要求、分类及发展趋势，并扼要介绍了封装的标准化，特别是ＳＥＭＩ标准的特点。     

集成电路芯片尺寸封装技术

芯片尺寸封装技术是９０年代初出现的一种新型封装技术，是封装领域的重要发展方向。文章中报道了各习片尺寸封装模式及其特点和结构。     

模拟专用集成电路的封装技术

本文介绍了在模拟专用集成电路封装设计中的封装可靠性、技术可行性及其电性能和热性能等,概述了ASIC的主要封装形式:无引线陶瓷芯片载体、阵列式封装、多层封装和大腔体封装以及采用的主要封装技术。最后,简要介绍了我所模拟专用集成电路封装方面的工作。     

集成电路封装的打开技术

本文系统介绍了集成电路封装的打开技术，着重介绍了塑封集成电路的部分打开和全部打开，并对打开过程中出现的问题作了分析和探讨。     

模压混合集成电路封装技术

AT&T公司在开关、信号传输产品中大量使用了混合集成电路,以提高集成度和可靠性,简化大系统的组装和测试。AT&T公司的新系统产品将采用一些I/O接头比现行设计多得多的混合集成电路,这些电路主要采用表面组装形式封装。我们正在为这些新的混合IC应用开发符合JEDEC标准的塑封系列产品。我们提供的混合IC在封装的外形和性能上都与分立IC相同,希望我们的用户能得到较大的好处。由于可用一些标准CAD库来确定部件布位、布线、焊接点尺寸和封装的电气特性,因此、系统设计可得到简化。由于可用工业标准设备进行电气测试、元件安放、回流焊、清洗和检查,因此可提高工艺性。总之,整个系统的可靠性得到了提高,因为在制造电路板时使用了标准元件、设备和优化工艺。AT&T公司还研究了68和124引线、1.27mm间距和132引线、635um间距的四方形封装的机械可靠性。结果表明,这三种封装都能承受几百次-40℃～+130℃的温度循环试验,而机械性能没有下降。目前正在做进一步的工作,就这些封装在厚薄膜金属化、厚薄膜、电阻、CBIC和CMOS丝焊IC、芯片电容和电阻、厚膜穿接、多层聚合物介质等方面进行全面考核。     

印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究

将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。     

集成电路封装的进展

在“浅谈封装”一中已初步概略地叙述过封装的演变。我想进一步较详细地回顾一下封装的进展，对于要装配IC的应用工程人员来说，恐怕不无裨益。