以松木和枇杷为模板低温烧结制备木材陶瓷

以松木和枇杷为模板,炭化后浸渍聚碳硅烷(PCS溶液),在低温下烧结制备出木材陶瓷,并分析了PCS浓度对其烧结制品重量、线收缩率、体积密度和微观形貌的影响。结果表明采用松木和枇杷为模板,浸渍PCS有机溶液,能够在1000℃低温下烧结出具有原始生物形貌的木材陶瓷。     

以木材为模板制备Al2O3多孔陶瓷的工艺

利用Al2O3和木屑混料,分别采用直接烧结和分步炭化烧结的方法制备了一种具有木材管胞组织结构的多孔Al2O3陶瓷.利用X射线衍射对物相进行分析,采用扫描电镜对多孔Al2O3陶瓷的形貌进行观察,测定了其密度、显气孔率和抗弯强度.试验结果表明:分步炭化烧结法更加适合得到性能较好的Al2O3多孔陶瓷,木材的显微管胞组织结构在多孔Al2O3陶瓷中保留很好.利用分步烧结法可以有效地防止开裂和严重变形,且制备得到的多孔陶瓷具有低密度高显气孔率的性质,说明孔洞大部分已连通并呈网络状分布,其抗弯强度明显提高.     

以废弃棉为模板低温烧结制备SiC遗态陶瓷

以废弃脱脂棉和精梳棉为生物模板,聚碳硅烷(PCS)为SiC陶瓷先驱体,采用浸渍法在惰性气氛下1 000℃低温热解制备出了SiC遗态陶瓷,为开发非木材原料废弃物制备环境材料提供了实验依据。研究了浸渍浆料中PCS含量对烧成产物微观形貌、物相结构、线收缩率、体积密度、元素组成和比表面积的影响。结果表明:脱脂棉和精梳棉遗态保持了纤维状,浸渍浆料后纤维遗态被PCS热解产物包裹,形成了主晶形为β-SiC的遗态陶瓷;脱脂棉模板对浆料的吸收更好;随浸渍浆料中PCS含量从10%增加至40%,陶瓷中β-SiC含量逐渐增多,线收缩率逐渐减小,体积密度逐渐增大,热解产物Si含量逐渐增多,比表面积逐渐减小。     

木材陶瓷制备多孔SiC的研究

椴木木粉／酚醛树脂复合材料经高温碳化制成木材陶瓷，然后经熔融Si反应性渗入制成了多孔的SiC陶瓷．借助X射线衍射、傅里叶红外吸收光谱和扫描电子显微镜等方法对木材陶瓷和多孔SiC的物相组成、微观结构和基本性质进行了研究，利用阿基米德法和三点弯曲法测定了木材陶瓷和多孔SiC的显气孔率和弯曲强度．结果表明，木材陶瓷是非晶碳材料，含有C—O—C醚键、C—C双键及C—H结构等，多孔SiC是由主晶相β-SiC和少量第二相Si组成的复合材料；多孔SiC遗传了木材陶瓷的多孔结构；木材陶瓷向SiC陶瓷的转变使弯曲强度从12．6MPa提高到73．8MPa，显气孔率从64．1％降至53．2％。     

木材仿生制备生物结构陶瓷研究进展

 以自然界的生物为模板,利用仿生学原理,通过有机-无机转化,获得具有生物结构的陶瓷材料已成为设计、合成材料新的方向。这种生物结构陶瓷材料在光、电、磁、力学方面表现出优异的性能,具有巨大的发展潜力和广阔的应用领域。本文介绍以木材为模板制备生物结构陶瓷的研究现状、制备方法和性能特点。     

木材陶瓷的制备与性能研究

文章采用白松、桦木、青冈木与五合板为原料,制成木材陶瓷．对其各自的性能特征和形成机理进行了较系统的研究,证明了原木（如桦木）制备木材陶瓷的可行性．同时揭示了酚醛树脂在木材陶瓷中的双向作用,即：树脂对木材不同程度的固定与填充,使木材陶瓷的缺陷和表观、内部气孔率产生波动,导致强度、硬度的相应变化,并影响密度、电阻率等性能．     

木材陶瓷的制轩与性能研究

文章采用白松，桦木青冈木与五反为原料，制成木材陶瓷。     

低温烧结PZT压电陶瓷的研究

对ＰＺＴ压电陶瓷的低温烧结进行了研究。实验发现，在ＰＺＴ陶瓷中添加少量低 熔玻璃（ｘＢ２Ｏ３－чＢｉ２Ｏ３－ｚＣｄＯ）可使烧结温度从１２５０℃降低至９６０℃。其性能参数： Ｋｐ≥０．５２～０．５６，Ｑｍ≥１０００，ε３３Ｔ／ε０＝８００～１２００， ｔｇδ≤５×１０－３．借助于扫描电镜 （ＳＥＭ）、电子探针微区分析（ＥＰＭＡ）、Ｘ光光电子能谱分析（ＸＰＳ）和体积烧缩速率的 测量，对陶瓷显微结构、烧结机理和添加剂的作用进行了讨论，所研制的低温烧结瓷料 巳用于制备独石压电陶瓷变压器，其空载交流升压比可高达 ９ ０００以上。     

水热压缩增强实木木材陶瓷的研究

通过对典型品种的实木水热条件下的压缩,探索了木材陶瓷强化的新工艺.结果表明,水热压缩导致木材陶瓷的微观结构明显改变,密度与弯曲强度同比增长约1倍,分别可达855kg/m3和33.6MPa,同时避免了其他强化方式的主要缺陷.而不同的材质强化效果明显差异,整体而言,原来较为疏松而均匀的材质明显更适于水热压缩强化.     

低温烧结3Y-TZP陶瓷的力学性能和耐磨性能

研究了低温烧结 3Y_TZP的烧结性能、力学性能以及耐磨性能 .经成型后的ZrO2(x(Y2 O3 ) =3% )在常压、12 5 0～ 145 0℃温度下 2h烧成 .由于该粉料有很高的烧结活性 ,在 130 0℃低温烧成下就获得了相对密度大于 99%的烧结体 ;在 140 0℃烧成温度下3Y_TZP获得最佳的力学性能和耐磨性能 ,其抗弯强度、断裂韧性和维氏硬度分别达到95 3MPa ,9.1MPa·m1/2 和 12 .7GPa .应力诱导相变是主要的增韧机理 .     

低温烧结的PZT-BF-BCW系压电陶瓷

本文研究了锆钛酸铅(PZT)——铁酸铋(BF)——钨铜酸钡(BCW)系压电陶瓷的低温烧结特性,给出了组成对烧结温度及性能的影响结果。获得了烧结温度低(935℃/0.5h)且性能优良的配方:0.92PZT-0.05BF-0.03BCW+0.08wt%CuO,其主要电性能:K_p为47%,Q_m为950,ε_(33)~T/ε_0为850。并应用XRD、SEM和DTA等手段探讨了该系统瓷体的相组成和低温烧结机理。     

Y—TZP陶瓷的低温烧结性能

采用商品Ｙ２Ｏ３稳定的四方ＺｒＯ２粉体（ＹＴＺＰ）在低于１３００℃下得到完全致密的ＹＴＺＰ陶瓷．微结构发育过程的ＳＥＭ观察表明其致密化过程主要是由成颈生长和烧结初期形成的亚晶粒的并合过程组成．提出了三阶段烧结模型，并很好地解释了非等温烧结数据．力学性能测试表明低温（＜１３００℃）烧结样品具有与高温（１６００℃）烧结样品相当的弯折强度．     

PLZT多层陶瓷电容器瓷料的低温烧结

本文研究了反铁电体Pb(Cd_(1/2)W(1/2))O_3、Pb(Co_(1/2)W_(1/2))O_3及Pb(Mg_(1/2)W_(1/2))O_3和铁电体Ba(Cu_(1/2)W_(1/2))O_3及BiFeO_3对银改性的PLZT多层陶瓷电容器瓷料烧结的促进作用及其对瓷体介电性能的影响。并探讨了其低温烧结机理和介质损耗行为。     

低温烧成艺术陶瓷的研究

研制了一种以废玻璃和熟矾土为主要原料、烧结温度范围在 85 0～ 90 0℃的超低温烧成艺术陶瓷配方 ,并探讨了其成瓷机理、工艺关键 ,阐述了开发低温陶瓷的意义     

高能球磨法和添加LiF低温烧结MgO陶瓷及其微波介电性能的研究

采用高能球磨法,以氧化镁为原料,在不同球磨时间得到粒度大小不同的氧化镁粉体颗粒.高能球磨25h的粉体添加不同摩尔含量LiF,即按照公式MgO(1-x)-LiFx(x=0.01~0.08)利用普通球磨罐充分混合,并且在900℃烧结.使用X射线衍射仪,激光粒度分析仪,扫描电镜,网络分析仪对样品进行表征,结果表明:高能球磨法能够有效降低粉末的平均颗粒尺寸,并且高能球磨和添加LiF的双重作用可以显著降低MgO陶瓷的烧结温度.高能球磨25h的纳米粉添加5mol%(x=0.05)含量LiF在900℃烧结的MgO陶瓷表现出较为优秀的性能.     

碳化硼陶瓷烧结方法的分析研究

比较了各种碳化硼陶瓷烧结方法的原理、工艺及优缺点,明确了高硬度液相烧结碳化硼陶瓷材料具有高硬度(HV≈2 800)、价格低(由于采用液相烧结温度约为1 800℃,比无压烧结低400～500℃)、性能优异(抗弯强度可达800～900 MPa,特别是它的断裂韧性可达8 MN/m3/2)等特点,指出了高硬度液相烧结碳化硼陶瓷材料是一种极具竞争力的材料.由于它的抗弯强度和断裂韧性高,因而可替代某些工具钢用于承受一定冲击载荷的抗磨件,从而扩大了陶瓷材料的应用领域.提出了高硬度陶瓷材料的耐磨性能的研究是目前亟待解决的问题.     

乡镇木材加工厂木材运输管理的思考——以福建省闽侯县为例

伴随着新农村建设及城市化进程的加快,木材产品需求量不断扩张,众多小而分散的乡镇木材加工厂及便捷的交通增加了对木材加工厂木材运输管理的压力和难度.文章以闽侯县为例,认为乡镇木材加工厂木材运输管理形势严峻的原因在于林业执法力量薄弱、木材加工厂经营者"理性经济人"行为特征影响及资源供求关系紧张.据此提出应从加强管理队伍建设、宣传可持续发展观、培育"德性生态人"、强化森林资源的"源头,,管理和加强法制建设等方面提高乡镇木材加工厂木材运输管理的效能.     

以合欢木为模板的海绵状生物遗态ZnO的制备及光催化性能

以合欢木为模板合成了具有合欢木结构的氧化锌(ZnO)遗态光催化材料,通过X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、紫外-近红外光谱仪以及傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)等仪器对不同温度下合成样品的物相、形貌、结构及光催化性能等进行了表征和分析.XRD结果表明,本次试验成功地制备了ZnO系列样品,温度...     

低温烧结α/βSi_3N_4复相陶瓷及力学性能研究

以MgSiN2为烧结助剂,在1 600~1 750°C下,热压烧结制备α/βSi3N4复相陶瓷,并研究其力学性能与相组成及显微结构之间的关系。结果表明,显微硬度随α-Si3N4质量分数的增加而增加,α-Si3N4质量分数为60%时,显微硬度达到最大,随α-Si3N4质量分数继续增加,显微硬度变化很小,约为23 GPa。随着β-Si3N4质量分数的增加,断裂韧性先增加后又下降,抗弯强度先增加而后变化不大。     

高技术陶瓷的微波快速烧结研究

介绍了一种用于制备高技术陶瓷的新型烧结技术——微波烧结。通过微波烧结腔合理设计,保温结构布置与负载阻抗匹配,对氧化锆增韧氧化铝(ZTA),四方相多晶氧化锆(TZP)和氮化硅(Si_3N_4)陶瓷实现了快速烧结,并达到较高致密度。扫描电镜,X射线衍射分析和力学性能测试结果表明,与常规烧结方法相比,微波烧结不但可显著缩短烧结时间,并可获得晶粒细小均匀的陶瓷显微结构。