风冷散热系统风机安装方式研究

强迫风冷散热是目前电子元器件和设备最普遍的散热方式。本文以某一抽风散热系统为研究对象,采用Icepak热仿真软件,对比、分析蜂窝板出风口结构形式时,风机与蜂窝板安装间距对系统散热性能的影响,实验结果与Icepak软件分析计算的结果基本一致;同时实验表明散热风机与蜂窝板之间间距越小,风机的散热性能越好。     

热电制冷式温湿度调节机的散热技术研究

基于热电制冷的温湿度调节机的制冷和除湿性能主要受其热端散热性能的制约.为了探究热电制冷式温湿度调节机热端散热性能的影响因素,该研究在实际项目的基础上设计了三组实验,分别用于探究风机安装方式,风速大小以及散热翅片间距对其散热性能的影响.结果表明,在所研究的六种风机安装方式中,单风扇单侧吹风的安装方式在实际工程中可以达到相...     

散热盘冷却速率测量方法的改进

针对轴流式风扇强迫对流时散热盘的上下面散热不均问题,提出了几种改进方式,通过对比发现:在散热盘上方再增加风扇或者覆盖保温泡沫的方式能够减小实验误差.     

基于电子散热新技术的研究

随着微电子技术向小型化集成化及高频高速方向发展,热流密度急剧增加,电子散热问题己成为制约微电子工业发展的瓶颈。而传统的冷却方式不能满足其散热要求,促进人们研究和发展新的散热方式。文中就几种新型的散热技术如微通道冷却、微射流冷却、微热管冷却的研究现状、存在的问题及今后的研究方向进行综述。     

高功率微波对PCB电路系统辐照效应的仿真分析

 以实验室自主研发的2维半导体器件-电路联合仿真程序用于分析高功率微波注入下半导体器件的毁伤机理,以此2维半导体器件-电路联合仿真程序为基础加以扩展,添加了电磁波辐照射下微带线的SPICE电路模型。扩展后的程序可以同时用于分析平面波入射下含半导体器件的PCB电路的高功率微波辐照效应和置于带孔缝屏蔽腔中的PCB电路的高功率微波辐照效应。应用此仿真程序分析了一个含有低噪声放大器的简单PCB电路,得到了该PCB电路在不同形式平面波入射下低噪声放大器的烧毁阈值,在该PCB电路置于屏蔽腔中时,低噪声放大器输入端口出现耦合干扰电压情况。     

大功率发动机控制器壳体温度场仿真分析

摘要：大功率元件过热是控制器ECU失效的重要原因，本文分析了在自然对流散热情况下，元器件布置位置对控制器温度场的影响。对ECU壳体进行数值建模，并运用ANSYS Icepak软件对控制器密封外壳温度场进行了仿真模拟计算。其结果表明：（1）元器件集中放置将会导致密封外壳整体温度较高，且不利于散热，这会使ECU在工作过程中因温度过高而损坏元器件；（2）将功率元器件分散放置靠近外壳的部位，温度场分布均匀，且高温范围小，散热效果较好。通过分析主要功率元器件放置位置对控制器ECU温度场的影响，为PCB板优化布置提供了设计依据，同时也会提高ECU的可靠性、增加ECU的使用寿命。     

BN&Al2O3/环氧树脂复合材料粘接层对LED灯结温的影响

自制BN/EP(环氧树脂)复合材料和Al₂O₃/EP复合材料作为LED灯PCB板和散热铝块之间的粘接层材料,采用精密钻孔的方法用高精度测温仪测量LED灯正常工作时的温度分布,讨论粘接层对结温的影响,并与COMSOL Multiphysics软件模拟结果进行对比分析。实验测量LED结温与模拟结温变化趋势基本一致,结温会随着粘接层厚度的增加而上升、随着粘接层复合材料热导率的增加先快速降低而后趋于平缓。最终得到PCB板和散热铝块间最佳粘接层厚度和粘接层复合材料配比,当BN的质量分数为60%时,BN/EP复合材料粘接层的热导率最高,此时LED结温为75.2 ℃,比纯环氧树脂粘接层LED的结温降低了27.6 ℃。而Al₂O₃/EP复合材料粘接层LED的最低结温为78.2 ℃,此时Al₂O₃的质量分数为50%。     

风力发电机组变流器IGBT模块散热方式研究

对现阶段用于风力发电机组变流器IGBT模块散热的空气冷却、液体冷却、热管散热和微通道散热技术进行了介绍,重点讨论了这四种散热方式的发展现状以及比较了各自的优缺点,最后对液冷装置进一步的研究方向进行了展望。所得到的结论是:高效冷却介质和结构优化后的水冷板结合的液冷方式是未来最具潜力的研究方向。     

电子器件散热及冷却的发展现状研究

随着电子器件越来越微型、高效,对于其产生的热量进行疏散和冷却逐渐成为研究热点和难点。文中首先对目前国内外的电子器件散热与冷却方式进行了梳理,在此基础上介绍了一些新的冷却方式,最后对电子器件散热与冷却领域进行了总结和展望。     

微型热管在CPU散热中的应用

随着CPU功率的不断增大,传统的散热方式已经不再满足其需要,特别是大型计算机的运转,因此导热性能优良的热管可以应用于CPU的散热。文中在分析热管的传热机理的基础上,对散热情况进行传热理论分析,分析结果表明:热管可以很好的满足散热的要求。     

Observing the spin Hall effect of pseudothermal light through weak measurement

The spin Hall effect of light(SHEL) can be observed by the dark strip resulting from weak measurement. We find that the SHEL of a partially coherent beam(PCB) has a similar phenomenon as well. However, the dark strip in the SHEL of a PCB cannot be explained by considering the beam as an assemblance of coherent speckles. Also,the dark strip in a PCB is not purely dark. By analyzing the autocorrelation, we show that the SHEL of a PCB is the result of overlapping coherent speckles' SHEL. We further prove our conclusion by adjusting convergence and incident angles. Finally, we develop a qualitative theory to clarify the SHEL of a PCB.     

微带线电路板端口对入射电磁波的电压响应

 在考虑电磁波与电子设备的耦合时,屏蔽腔中电路板端口对入射电磁波的电压响应是一个重要的参数。分别计算了微带线电路板端口在自由空间和在屏蔽腔内这两种不同情况下的电压响应,以及屏蔽腔内耦合系数的变化。对所得结果进行了比较分析,结果表明,在自由空间时,响应电压频谱为连续的变化,而在屏蔽腔内时,只有在本征模的频率处才会激励起端口电压,频谱分布变为分立的。当屏蔽腔上开有窄缝时,窄缝方向和入射场极化方向对激励起来的端口电压都有影响,而电场极化方向和微带线方向之间的关系,是决定端口激励电压大小的关键因素。     

悬臂梁压电振子宽带低频振动能量俘获的随机共振机理研究

研究了利用系统非线性来提高悬臂梁压电振子宽带低频振动能量俘获效率的随机共振机理,通过增加一对矩形永磁铁对传统线性悬臂梁压电振子结构进行了改进,结果揭示:在外部非线性磁力作用以及合适的磁铁间距条件下,这种外加磁力悬臂梁压电振子会构成一个双稳系统,在外部宽带低频随机振动源激励下发生随机共振现象,且发生随机共振时的输出电压明显增大,从而可以扩展悬臂梁压电振子的共振频率范围、提高低频振动能量的转化输出. 关键词： 压电悬臂粱 振动能量俘获 宽带低频 随机共振     

新型高双折射及色散平坦光子晶体光纤研究

用平面波展开法对光子晶体光纤中电磁场的Maxwell方程组进行了求解。将光纤截面作为超元胞衍生出一个无边界的二维周期性系统，光纤纤芯等效为光子晶体中的缺陷，借助平面波法对其性质进行研究，模拟了半导体中的超格子。运用上述超格子模型，对与纤芯同列孔半径可变的高双折射及与包层中纤芯距离最近的孔半径可变的色散平坦光子晶体光纤的光学性质进行了研究，发现与纤芯同列的孔半径变化时，其双折射比传统光纤更强，而当包层中距离纤芯最近的孔半径取特定值时，可得到近零色散平坦光纤并在大范围内获得反常色散。与传统光纤和普通光子晶体光纤相比，这种新型的色散平坦光纤在密集波分复用（DWDM）光通信系统中具有更高的应用价值。     

外电场下2,2’,5,5’-四氯联苯的分子结构与电子光谱

多氯联苯(PCBs)是难降解有机污染物, 2, 2’, 5, 5’-四氯联苯(PCB52)是PCBs的一种, 研究通过对PCB52分子加外电场的方法来降解该物质. 采用密度泛函B3LYP方法在6-311+g(d)基组水平上优化并计算了不同外电场(-0.04–0.04 a.u.)作用下PCB52的基态分子结构参数、分子总能量、电偶极矩和电荷分布. 然后利用含时密度泛函方法研究了PCB52分子在外电场下的前六个激发态的波长、激发能量和振子强度的影响. 结果表明: 随着外电场的增加, 1C–21Cl和14C–20Cl键的键长增大; PCB52的两个苯环在外加电场下, 二面角增大, 分子毒性减弱; PCB52分子能隙减小, 导致分子更容易受激发而跃迁到激发态发生还原脱氯反应. 外电场的增大, 激发态的激发能在迅速减小, 吸收波长也迅速红移, 振子强度不再为零. 表明电场作用下, 分子易于激发和解离. 关键词： 2,2’,5,5’-四氯联苯 电场 基态 激发特性     

加装印刷电路板的圆孔阵矩形机壳屏蔽效能

 为评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,建立加装印刷电路板(PCB)有圆孔孔阵矩形机壳的波导等效电路模型,导出其电场屏蔽效能的简洁表达式,提出一种简单高效的新方法,对于没有加装印刷电路板的机壳,该方法的简化结果与现有文献结果完全一致;对于加装PCB的机壳屏蔽效能,该方法计算结果与CST仿真结果良好吻合。结果表明:电场极化方向与孔阵长度方向平行,同其与孔阵长度方向垂直比较,前者屏蔽效能显著优于后者;所考虑的频率范围内,加装PCB可以显著提高机壳的屏蔽效能;正交排列孔阵的屏蔽效能优于交错排列孔阵的屏蔽效能;保持孔阵中孔数目不变,孔间距越大,屏蔽效能越高。     

Surface-electrode Rydberg-Stark decelerator

Hydrogen atoms in Rydberg states with principal quantum numbers between 23 and 70 have been accelerated, decelerated, and electrostatically trapped using a surface-electrode Rydberg-Stark decelerator. By applying a set of oscillating electrical potentials to a two-dimensional array of electrodes on a printed circuit board (PCB), a continuously moving, three-dimensional electric trap with a predefined velocity and acceleration is generated. From an initial longitudinal velocity of 760 m/s, final velocities of the Rydberg atoms ranging from 1200 m/s to zero velocity in the laboratory-fixed frame of reference were achieved. Accelerated or decelerated atoms were detected directly by pulsed electric-field ionization. Atoms trapped at zero mean velocity above the PCB were reaccelerated off the PCB before field ionization.     

装有电路板孔阵矩形腔对快上升前沿电磁脉冲的屏蔽效能

 介绍了快上升前沿电磁脉冲的特性,用传输线法分析了孔阵矩形腔屏蔽效能的基本原理。将基本公式作进一步修正,使其能计算矩形腔内装有印刷电路板（PCB）的情形。对修正的传输线模型计算公式进行了扩展,使之能计算任意极化方向时的情况。计算和仿真结果表明: 当频率低于主谐振频率时,测量点离孔阵越近,屏蔽效能越差,同时低频段的屏蔽效能比高频段的要好;孔阵的屏蔽效能比相同面积单孔的要好;装有PCB腔体的屏蔽效能比空腔的要好,这在谐振区域内尤为突出;PCB板尺寸越大,屏蔽效能越好;屏蔽效能随极化角度的递增而增加;屏蔽体越小,屏蔽效果越好。     

基于改进模板匹配及图像差分法的PCB板缺陷多级检测方法

针对目前应用于PCB缺陷检测系统的模板匹配方法及缺陷检测方法存在准确性不足的问题,提出一种基于改进模板匹配及图像差分法的PCB缺陷多级检测方法。提出基于多方向Sobel算子的改进模板匹配方法实现待测图像与模板图像的匹配,针对PCB板漏件缺陷,提出基于图像差分法的多级二值化检测法实现PCB图像的缺陷检测。结合实验平台测试发现,该方法能够准确地提取出缺陷区域。与现有方法相比,该方法的误检率仅5%,具有更好的稳定性以及更高的准确性。     

基于场路仿真的PCIe电磁干扰分析及优化设计

采用电磁仿真技术,提前评估PCB的电磁兼容设计是否合理,当对PCB进行电磁兼容测试时,减少其电磁干扰不满足GMW 3097标准的情况出现。首先对PCB进行3D电磁场仿真,再与高速串行计算机扩展总线标准模块内芯片的通用模拟电路仿真模型的电路仿真动态链接,进行场路协同仿真。实验验证表明,该仿真方法的精度在6 dBμV之内,满足PCB加工工艺的误差和实验测试的不确定度,符合仿真精度要求。通过该仿真方法评估PCB的电磁干扰强度以及优化PCB的设计,将高速串行计算机扩展总线标准模块上的33Ω电阻替换为磁珠后,该PCB在1.6 GHz处的电磁干扰强度降低了13.4 dB。根据CISPR 25标准规定的1-m法进行测试,PCB的电磁干扰变为-3.4 dBμV,低于GMW 3097标准要求,从而验证了该措施的有效性。