底镀层对陶瓷封装芯腔表面高温变色的影响

研究了Ni底镀层和不同Co含量的Ni-Co合金底镀层对陶瓷封装芯腔镀金层表面抗高温变色能力的影响。420℃、15 min的高温考核表明:w(Co)超过10%以上的Ni-Co合金底镀层,对陶瓷封装芯腔表面抗高温变色能力明显优于纯Ni底镀层。镀层中w(Co)超过10%以上时,抗高温变色能力并不会随着Co含量增加而提高,仅随底镀层厚度的增加而明显增强。因而在陶瓷封装中,采用厚度大于4 mm的、含Co 15%左右的Ni-Co合金,代替Ni作为底镀层是可行的。     

影响沉银表面变色问题关键因素的分析

文章旨在于通过田口-DOE实验法来探讨回流焊过程中银面变色的问题,以期在PCB制作流程中寻找某些关键因素来优化流程控制,最终提高沉银层抗变色的能力。并尝试通过XPS等一些测试方法来分析银层厚度对银面变色问题的影响及其内在原因。     

高纯氧化铝陶瓷表面形貌对Mo-Mn法金属化封接强度的影响

本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品.利用轮廓仪测量样品表面粗糙度,并利用扫描电镜对其表面显微形貌进行分析.然后,将各种不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷进行高温Mo-Mn法金属化,并用Ag焊料进行封接.最后,测试出不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度,进而研究高纯氧化铝陶瓷表面形貌对其Mo-Mn金属化封接强度的影响.结果发现,表面未加工高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度高、一致性最好.     

改进的高功率19芯光纤激光器的理论分析

为了增加19芯光纤激光器总输出光功率中共相位模式所占比例,提出两种改进方法,一是在掺镱光纤端面与反射镜面之间塔尔博特(Talbot)腔内引入三段具有一定间隔的非掺杂光纤,其结构尺寸和纤芯数值孔径均与掺镱光纤相同;二是将单模光纤激光器作为种子光源,利用透镜组对高斯光束进行束腰变换实现模式匹配,从而最大限度地激励共相位模式。基于速率方程组对改进后的方案进行了数值分析,计算了光纤端面间隔距离、信号输出端镜面功率反射系数和抽运功率对共相位模式功率所占总输出功率比例的影响。研究表明,在改进方案一中对于固定的镜面功率反射系数,存在最佳间隔距离以使共相位模式功率比例最大,共相位模式所占比例可以从改进前的79.06%提高到88.25%;通过改进方案二共相位模式所占比例可以提高到95.74%,从而确保了更好的光束质量。     

高功率单高阶模倒置表面浮雕结构垂直腔面发射激光器

提出并研究了一种带有环形出光孔的倒置表面浮雕结构垂直腔面发射激光器.该器件最突出的结构特点在于,支持稳定的单高阶横向模式激射.在输入电流为六倍阈值电流时,输出功率高达9.8 m W,边模抑制比将近30 d B.在外界为360 K高温时,输出功率仍可达4 m W.且其远场表现出的高斯光束发散角较小.     

中压交联电缆绝缘线芯疙瘩原因分析及解决

<正>0引言随着国民经济迅速发展以及城市用电需求快速增长,额定电压6～35kV中压交联电力电缆得到了广泛应用,年需求量在3×105 km以上。中压交联电缆绝缘线芯通常采用悬链式干法交联生产线（CCV）生产,导体屏蔽层（内屏蔽层）、绝缘层和绝缘屏蔽层（外屏蔽层）三层共挤,生产周期长（一般为5～20d）,生产过程中容易出现绝缘线芯有疙瘩的问题,避免此类问题出现,对提高产品质量、防范安全隐患有重要意义。本文对中压交联电缆绝缘线芯疙瘩的类型、表现、产生原因等方面进行了详细介绍和分析,并提出了相应的解决措施。     

对撞腔增强调Q输出能量的分析

引入抗共振环ARR(Anti—Resonant Ring)结构,设计了平-ARR对撞脉冲调Q激光器.在相同的泵浦能量条件下,对撞腔的输出能量高于普通平-平腔50%。根据Cr4 :YAG慢饱和吸收体的调Q速率方程,结合对ARR结构的理论分析,计算机模拟结果和实验数据相当吻合。     

A12O3陶瓷表面激光铜合金化层微观形貌及物相分析

利用Nd:YAG脉冲激光对Al2O3陶瓷表面进行铜合金化试验.在陶瓷表面得到了成形良好的铜合金层.金相显微镜、SEM分析结果显示,陶瓷基体与合金层界面结合良好,合金层厚度比较均匀,平均厚度为40～50μm.并通过EDS能谱分析和XRD分析发现,合金层以a-Al2O3和CuAlO2的形式存在.CuAlO2能改善铜与陶瓷的润湿性.     

大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究

文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳,根据用户提出的特殊要求,从设计到工艺,较详细论述其研制过程、关键工艺、技术难点、以及与通常的DIP、CQFP、CLCC、CPGA等的不同之处,并指出今后需要努力的方向。     

微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践——微波器件封装之一

总结了微波器件金属陶瓷外壳的电性能设计理论和实践成果,给出了研制微波器件金属陶瓷外壳的基本流程及设计要素;详细介绍了用于微波器件外壳设计时电容、电感、特性阻抗、延迟等参数的计算公式;根据多年的实践经验,给出了几种行之有效的改善外壳电性能的结构和模式;最后就技改项目、研究装备、外壳所需的基础材料的研究开发和生产、高新技术产业化等问题提出了建议.     

适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来

概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂（镀）覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。     

陶瓷泵浦腔的实验研究

本文报道了用于小型Ｎｄ：ＹＡＧ激光器的二种陶陶瓷泵浦腔的比较结果，灯类型对泵浦效率的影响，并讨论了泵浦均匀性。     

衰荡光腔中腔镜倾斜分析

分析了衰荡腔中腔镜倾斜产生的腔长失调和单程损耗因子变化,根据失调腔矩阵分析方法并参照实验参数,建立了腔镜角度失调下反射率测量的理论模型.利用该模型,模拟了不同腔镜倾斜量下的衰荡信号波形,分析了波形变化的原因,研究了测量精度与腔镜倾斜量的关系.分析表明,腔镜微小倾斜产生的衍射损耗的变化可以忽略,但导致的腔长变化和衰荡光斑漂移,会限制测量的精度.将衰荡波形的变化用于腔镜角度的精确调节中,可以提高该测量精度.     

The joint strength and microstructure of fluxless Au/Sn solders in InP-based laser diode packages

The joint strength and microstructure of fluxless Au/Sn solders in InP-based laser-diode packages after thermal-aging testing were studied experimentally and numerically. Specimens were aged at 150°C for up to 64 days. The joint strength decreased as aging time increased. The microstructure and fracture surface of the Au/Sn solder joints showed that the joint strength decrease was caused by both the enlargement of the initial voids and an increase in the number of voids as the aging time increased. Finite-element method (FEM) simulations of joint strength were in good agreement with experimental measurements. Both experimental and numerical results indicate that the enlargement of the initial voids and an increase in the number of voids, caused by stress concentration as the aging period increased, resulted in the weakness of joint strength. The effect of temperature-cycling testing on the power variation of the InP laser diodes using fluxless Au/Sn solders was also studied. It was shown that the laser diodes operated in the stable condition up to 500 cycles.     

电镀镍金板生产中金面变色改善分析

PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题,金是稳定的金属元素,理论上金的氧化并非自发,分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。     

GaSb基垂直腔面发射激光器P面反射镜的优化设计

针对当前2μm GaSb基垂直腔面发射激光器发展中由于传统的P面分布布拉格反射镜（P-DBRs）带来的高电阻和严重光吸收这一瓶颈问题,采用严格耦合波方法仿真设计了含高对比度亚波长光栅（HCG）的P面反射镜。实验结果表明,这种制备工艺简单的反射镜在2μm 中心波长附近,TM波入射时反射率超过99.5%的高反射带宽为278nm,反射率99.9%以上的高反射带宽达到148nm,完全能够满足VCSEL对谐振腔镜的要求,且能有效避免因异质外延等造成反射镜衍射特性劣化等问题。     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构

通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。