磺化聚醚酮酮的合成和表征

研究了以硫酸为磺化剂由聚醚酮酮来合成磺化聚醚酮酮的方法，探讨了硫酸浓度、反应温度、反应时间和聚醚酮酮在硫酸中的浓度等因素对聚醚酮酮的磺化度和离子交换容量的影响，制得了磺化度为１５５ｍｍｏｌ／ｇ、离子交换容量为１５７ｍｍｏｌ／ｇ的磺化聚醚酮酮．用红外光谱表征了其结构，用Ｘ 射线进行了结晶度的分析，用ＤＳＣ进行了热分析     

芳香聚醚酮酮晶体结构及其晶型变化的研究（Ⅰ）

利用Ｘ射线及热分析技术研究了聚醚酮酮（ＰＥＫＫ）的溶剂诱导结晶及从玻璃态结晶和从熔融态结晶的行为。发现ＰＥＫＫ有两种晶型结构（Ⅰ和Ⅱ），晶型Ⅱ的形成与热历史和溶剂诱导有关，其熔点始终低于Ⅰ型１０℃左右。ＰＥＫＫ的低温熔融峰与其分子链极化有关，而与热历史无关，此低温熔融峰热焓占总热焓２％～１０％，其平衡熔点为４０９℃。     

聚醚酮醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与性能

在无水AlCl3及N－甲基吡咯烷酮（NMP）存在下，以4,4′-二（α－萘氧基）二苯酮（DNBP）作为第三单体，将其与4，4′－二苯氧基二苯酮（DPBP）和对苯二甲酰氯（TPC）在1，2－二氯乙烷（DCE）中进行低温溶液共缩聚反应，合成了一系列聚醚酮醚酮酮／含萘环聚醚酮酮醚酮酮无规共聚物，用IR、DSC、TG及WAXD等方法对其结构和性能进行了表征与测试。研究结果表明共聚物的玻璃化转变温度（Tg)要比纯PEKEKK的高，而其熔融温度（Tm)和结晶度（Xc)则随共聚物中含萘环PEKEKK结构单元含量的增加而逐渐降低。共聚物具有优异的耐热性能及抗腐蚀性能。     

含萘环结构的聚醚酮醚酮酮的合成与表征

二苯酮;含萘环结构的聚醚酮醚酮酮的合成与表征     

含间位取代苯基聚醚酮酮的结晶与晶体结构研究

通过差示扫描法（ＤＳＣ）及广角Ｘ 射线衍射（ＷＡＸＤ）技术研究了含间位取代苯基聚醚酮酮（ＰＥＫｍＫ）的结晶行为与晶体结构．Ｘ 射线结果表明，从熔融态及玻璃态结晶时，ＰＥＫｍＫ只有一种晶型，其晶胞参数为：ａ＝０７６７２ｎｍ，ｂ＝０６１４９ｎｍ，ｃ＝１５９９ｎｍ．ＤＳＣ结果表明，ＰＥＫｍＫ热分析曲线都出现了熔融双峰，低熔融峰（ＤＯＷｎ）热焓占总热焓４～７％，它源于初始结晶形成的同一晶型不同厚度片晶．低熔融峰在２５０℃以上结晶转化成高熔融峰（Ｉ），ＰＥＫｍＫ平衡熔点为２９５℃     

全对位聚芳醚砜醚酮酮的结晶行为研究

以AlCl3/DCE/DMF为溶剂体系,采用低温溶液缩聚合成全对位聚醚砜醚酮酮(p-PESEKK)树脂,研究了端基、分子量及溶剂体系对树脂的溶剂诱导结晶行为的影响.结果表明,在AlCl3/DCE/DMF的良溶剂中制得的p-PESEKK为低结晶度聚合物,由于分子链中四面体结构砜基的影响,树脂熔融后很难再结晶;随脂肪链端基碳原子数的增加,溶剂诱导结晶速度逐渐下降,结晶度降低,与主链结构相同的端基更有利于结晶的形成;高分子量的p-PESEKK端基的比例相对较小,有利于溶剂诱导结晶.     

磺化聚醚酮酮热分解动力学研究

由美国杜邦公司开发出的聚醚酮酮(PEKK)是一种热塑性特种高分子材料,有优异的综合性能 ,并有突出的耐高温性[1],对PEKK的合成及性能的研究已有较多报道[2～4 ].对PEKK进行磺化改性后,可在芳环上引入磺酸基,得到磺化聚醚酮酮(SPEKK)[ 5],但目前对SPEKK的结构与性能的研究尚未深入[6].     

含间位聚醚酮醚酮酮的合成与结晶

聚芳醚酮类聚合物因其综合性能优异而在高技术领域得到广泛应用．这些高聚物的主链大都为全对位连接,使其熔点较高以至加工难度增大．如果在聚合物主链中引入间位结构,则可在对玻璃化转变温度影响较小的情况下降低熔点来改善加工条件［１］．含间位聚醚酮醚酮酮（ＰＥＫＥＫｍＫ）也是其中一种．本文主要研究ＰＥＫＥＫｍＫ的合成、基本物性与结晶行为．样品的合成与制备：单体４,４′双（对苯氧基）二苯甲酮按文献［２］方法合成．聚合物参照文献［３］合成．将粉末样品在油压机上熔融后快速取出投入冰水中淬火得无定形样品,或将熔融…     

新型含萘环聚芳醚酮无规共聚物的合成与表征

以无水AlCl3/ClCH2CH2Cl/NMP为催化剂／溶剂体系，由4，4'-二（α－萘氧基）二苯酮（DNBP），4、4'-二苯氧基二苯酮（DPOBP）和对苯二甲酰氯（TPC）通过低温溶液共缩聚反应，合成了一系列聚醚酮醚酮酮（PEKEKK）／含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物。考察了单体浓度，反应时间对聚合物分子量的影响，并对其进行了IR、DSC、TG、XRD等表征。     

4,4＇-二苯氧基二苯砜、4,4＇-二苯氧基二苯酮、对苯二甲酰氯三元共聚物的合成

聚醚酮醚酮酮;4;4＇-二苯氧基二苯砜、4;4＇-二苯氧基二苯酮、对苯二甲酰氯三元共聚物的合成;聚醚砜醚酮酮;低温溶液浓缩聚     

不同单体对合成聚芳醚酮酮(PEKK)结构与性能的影响研究

以1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(p-EKKE)、1,3-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(m-EKKE)、二苯醚(DPE)分别与对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)亲电共缩聚,合成全对位、全间位、对间位取代及交替聚芳醚酮酮(p-PEKK、i-PEKK、p/i-PEKK、a-PEKK),用FT-IR、DSC、WAXD、TG、SEM等技术对p-EKKE和m-EKKE以及PEKKs的结构与性能进行了分析表征.结果表明,随着1,3-苯基含量的增加,共聚物的熔融温度(Tm)和玻璃化转变温度逐渐降低,而热分解温度变化不大;p/i-PEKK交替共聚物较之于无规共聚物,有较好的链规整性和较高的结晶度;WAXD分析表明,共聚物p-PEKK的结晶衍射峰和小分子模型化合物p-EKKE基本相同,同属正交晶系,全间位取代的i-PEKK在熔融冷却过程中很难再次结晶,转变为非晶聚集态,其2θ角和m-EKKE针状结晶基本相同,属三斜晶系.     

双邻位甲基侧基聚芳醚酮醚酮酮/聚芳醚醚酮酮的合成与表征

聚芳醚醚酮酮(PEEKK)是继聚芳醚醚酮(PEEK)之后,由德国Hoechst公司开发出来的又一种全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料,由于PEEKK分子链规整性好,熔融温度高,加工成型非常困难,且具有极好的耐溶剂性,只能在浓硫酸等少数溶剂中可以溶解,使其应用受到了一定的限制,人们常常在主链上引入不同的大的基团(如萘环、二氮杂萘酮)、     

聚亚胺酮的合成与性能研究

聚酰胺(PA)、聚醚酮(PEK)和聚酰亚胺(PI)等作为高性能材料已被开发并得到应用.这些高性能材料可用于航空、航天、微电子等高新技术领域[1~5].与此同时,为了满足人们对新材料的需求,科学界对新型高性能材料的开发和应用始终没有停止,且备受关注.本文首先通过傅-克酰基化反应合成     

含芳酯侧基聚芳醚酮的合成与性能

以偏苯三甲酸酐酰氯(TMAc),对苯二甲酰氯(TPC),1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(p-EKKE)为单体,采用亲电溶液共缩聚,通过改变TMAc、TPC的摩尔比,制备了系列含羧基侧基的聚芳醚酮树脂(PEK-A).在对甲苯磺酸催化下与苯酚进行酯化反应合成了系列主链带芳酯侧基的聚芳醚酮树脂(PEK-COO-Ar).用...     

含二氮杂萘酮结构聚醚酮酮的合成及表征

以１,４ 二（４ 氯代苯甲酰基）苯与４ （４ 羟基苯基） ２,３ 二氮杂萘 １ 酮单体经亲核取代反应,合成了含二氮杂萘酮结构聚醚酮酮聚合物．用ＦＴ ＩＲ、１Ｈ ＮＭＲ、ＤＳＣ、ＴＧＡ、Ｘ 射线衍射等方法对聚合物进行了表征,研究了聚合物的溶解性能．结果表明,该聚合物是一种具有高热稳定性的可溶性无规聚合物．     

9,9-二(4-羟基苯基)呫吨、1,4-二(4-氟苯甲酰基)苯和双酚A三元共聚物聚醚醚酮酮的合成与表征

通过亲核取代反应,将9,9-二(4-羟基苯基)呫吨(BHPX)、1,4-二(4-氟苯甲酰基)苯和双酚A(BPA)进行三元共缩聚反应,合成了几种主链含二甲基甲烷和呫吨结构的聚醚醚酮酮无规共聚物(PEEKK-X/PEEKK-A),并以FTIR、DSC、TG、WAXD等对其结构和性能进行了表征.结果表明,共聚物的玻璃化转变温度(Tg)为185～218℃,均为无定形结构,其数均分子量为39500～41600,多分散性指数为1.94～2.05.在氮气、空气气氛中,在430℃之前不分解,5%的热失重温度(Td5)分别为490～511℃、480～505℃,在氮气中700℃时的残炭率均在40%以上;在常温下易溶于非质子极性溶剂(如NMP和DMAc)以及极性较弱的溶剂(如THF和CHCl3)中.共聚物均可通过溶液浇铸成膜,所得到的薄膜韧性好,透明且耐折,其拉伸强度为58～75MPa,杨氏膜量为1.95～2.70GPa,断裂伸长率为8%～13%.当双酚单体BHPX和BPA摩尔比为60/40～50/50时,所得到的PEEKK-X/PEEKK-A共聚物更有潜在的应用前景.     

聚醚醚酮/聚醚醚酮酮共混体系的熔融和等温结晶行为

采用熔融共混方法制备了聚醚醚酮和聚醚醚酮酮的共混物,用DSC对共混物的熔融行为和等温结晶行为进行了研究.结果表明,共混物熔点随聚醚醚酮含量增加而降低,但与聚醚醚酮酮有相同的平衡熔点,二者共混没有改变其结晶的成核与生长机制.     

Relationship between morphology and glass transition temperature in solvent-crystallized poly(aryl ether ketones)

The relationship between semicrystalline morphology and glass transition temperature has been investigated for solvent-crystallized poly(ether ether ketone) (PEEK) and poly(ether ketone ketone) (PEKK). Solvent-crystallized specimens of both PEEK and PEKK displayed a sizeable positive offset in T_g compared to quenched amorphous specimens as well as thermally crystallized specimens of comparable bulk crystallinity; the offset in T_g for the crystallized samples reflected the degree of constraint imposed on the amorphous segments by the crystallites. Small-angle X-ray scattering studies revealed markedly smaller crystal long periods (d) for the solvent-crystallized specimens compared to samples prepared by direct cold crystallization. The strong inverse correlation observed between T_g and interlamellar amorphous thickness (l_A) based on a simple two-phase model was in excellent agreement with data reported previously for PEEK, and indicated the existence of a unique relationship between glass transition temperature and morphology in these poly(aryl ether ketones) over a wider range of sample preparation history and lamellar structure than was previously reported. © 1998 John Wiley & Sons, Inc. J Polym Sci B: Polym Phys 36 : 65–73, 1998     

低温溶液缩聚合成聚芳醚酮酮的研究

低温溶液缩聚合成聚芳醚酮酮的研究宋才生，蔡明中，周丽云（江西师范大学化学系南昌３３００２７）关键词低温溶液缩聚，付一克或化反应，聚芳醚酮酮，二苯醚聚芳醚酮酮（ＰＥＫＫ）是一种新型的热塑性耐热高分子材料，具有优异的机械力学性能，耐溶剂抗化学腐蚀性能，抗...