2014年半导体产业成长4．2％晶圆代工增长率近10％

虽然PC出货量仍不如预期,不过在智能手机与平板电脑产品带动下,2013年半导体产业仍可持续成长4．5％,明年还有4GLTE晶片,整体通讯晶片产值也将持续成长,预估明年可较今年成长4．2％,其中晶圆代工成长率最佳,估达9．3％,主要是因特殊应用带来的新代工机会,IC设计估增5．4％,封测估增5．8％。     

2005年专业晶圆代工营收将衰退6．2％

市场研究公司iSuppli发表报告指出，由于需求疲软及半导体外委制造减缓，2005年第一季度专业(pure-play)晶圆代工营收较去年同期减少15％。而且因为全年专业晶圆代工营收预期将衰退，2005年整体芯片产业成长率将首度超越晶圆代工市场成长率。iSuppli预测．今年专业晶圆代工销售将较去年减少6．2％，由169．5亿美元降至159亿．而整体半导体市场则成长6．1％，     

大陆晶圆代工实施新动作Q4估好戏连台

由于大陆“十一五”计划将半导体产业视为重要指标，而大陆晶圆代工厂近期又动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟，2007年的最后3个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。[第一段]     

晶圆代工产业走过繁华及落寞以技术创新及服务品质续战未来

虽然半导体产业已打开发垂直分工型态的大门，但未必就可一路顺利地走向彻底的垂直分工化模式。晶圆代工业者虽已累积相当大的资源和既有优势，但半导体产业经蕾和竞争环境的变动，却在20、21世纪交警的时候冲击着晶圆代工产业，开始激发怀疑性的见解，不再认同其美丽的憧憬，以及再创造历史的能耐。民间针对此议题，有正反不一的争议。不过大体而言，这些论点大多是基于最近若干新闻事件，如nVidia下一代绘图处理器将改委由IBM代工；ATI坚持在中国台湾地区生产的决策等而衍生出来的观察，并未对晶圆代工产业在不同的时期的半导体产业环境变迁下所面临的问题以及有利点，做深入的分析，难免有以偏概全的论点产生。     

PC明年上半年反弹带动半导体封测景气优晶圆代工

IC封测大厂矽品日前召开法说会,展望景气后市,董事长林文伯表示：全球经济情况到第三季更为疲弱,但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异,尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳,相关供应链动能稳定,而PC影响半导体需求最大,尽管新系统Windows8上市,但终端产品价格偏高,新作业系统使用者还有适应期,预期买气将会递延,不过经历2个季度的库存修正后,预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹,就封测产业而言,他认为,在通讯产品需求加持,对高阶封测的需求将持续走扬,但产能供应仍有限,可望支撑封测景气走扬,预期明年封测产业景气表现将优于晶圆代工。     

晶圆代工产能利用率下滑 台积电明年资本支出降两成

<正>因应通货紧缩时代来临,半导体企业全力严守现金为王的策略,多数电子厂商已决定明年将大举降低资本支出、冻结人事,及减少不必要的开销,企业全力迎接苦日子来临。     

3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山

据台湾媒体报道：台积电董事长张忠谋日前出席VLSI国际研讨会时表示，尽管国际景气大环境尚未明朗，但2008年半导体产业增长率约5％；他表示，目前晶圆代工占IC半导体业相关营收约28％，但重要性将持续与日俱增，2012年将达到约40％比重。     

业界要闻中国IC代工格局与产业现状

根据国际研究暨顾问机构G artner发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出,包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区半导体消费市场总额占了全球整体市场的一半以上。在过去的4年中,大中华区的半导体产业增长了34%,是全球17%增幅的2倍。     

分析师下修2012年晶片产业成长率预测至0-4％

美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继2011年成长1-2％之后，2012年成长率将在0-4％之间。     

2014年全球IC代工产值将增9％半导体行业仅上升5．2％

根据Digitimes研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9％，而半导体整个产业产值的增长仅5．2％。     

智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动2011年下半全球晶圆代工产业产值年增长12．3％

（台北讯）DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析：自2009年第1季历经金融海啸谷底后,全球晶圆代工产业景气即呈现持续增长态势。以全球合计市占率约70％的台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯（SMIC）等大中华地区前3大晶圆代工厂为例,合计营收从2009年第1季16．3亿美元逐季成长至2010年第4季...     

2008年全球IC产业的成长率预测值调升为4．6％

市场研究机构Gartner目前将2008年全球IC产业的成长率预测值，由原先的3．4％调升为4．6％，市场规模则将由2007年的2740亿美元，扩张至2870亿美元。     

半导体产业发展与摩尔定律的突破

正半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩芯片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,芯片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28 nm晶圆的周期延长到了三年左右。2009年,45/     

SIA：10月全球半导体销售额下滑2．4％至225亿美元

美国半导体产业协会（SIA）日前公布,10月全球半导体销售下滑2．4％,因景气下滑冲击半导体产业。     

Gartner调降2008年IC产业预期资本支出将减少13．2％

在全球IC产业发展减速的背景下，市场调研公司Gartner Inc．日前再次调降了2008年产业资本支出的预期，预计明年资本支出以及半导体设备市场总额较今年有所减少。     

IC制造转向中国 本土产业跨越式进步

正众所周知,我国是电子产品消费大国,但离技术强国还有较大差距,主要体现传感器等工业元件并不能完全实现国产化,大量依靠进口。其中,在这些电子元件中,最主要的IC元素,更是中国产业发展之痛,每年用在IC进口的资金甚至超过了石油进口消费总额,本土IC产业实力亟待提升。产业发展良机IC制造转向中国在全球IC设计领域的下一个10年中,系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把     

4月全球芯片销售额环比下降1．2％，低于预期

IC产业增长速度似乎正在放缓。全球半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，4月份全球半导体销售额为181．5亿美元，比3月下降1．2％，但比去年同期增长6．8％。4月份全球IC销售额增幅比3月份几乎低一半。总体来看，3月份IC市场比2月增长12．8％。     

2010年晶圆厂资本支出增长117％ Q1全球半导体设备出货值达74．6亿美元，较去年同期增长142％

SEMI（国际半导体设备材料产业协会）日前发布之SEMI World Fab Watch报告显示，2010年晶圆厂支出将比去年增加117％，达355．14亿美元．其中LED晶圆厂资本支出增长惊人．今明两年产能则预估分别增长33％和24％。而强劲的晶圆厂投资也将带动台湾地区前段设备市场增长77％．达到77亿美元．整体设备市场则上看79亿美元．再次成为全球最大半导体设备投资市场。