准时性——高级定制设计的要求（下）

本节阐述用于融合了模拟、定制数字、RF或基于数字单元的电路的混合信号设计的高级定制设计(ACD)方法。这类设计需要快速、硅精度的设计方法。     

准时性--高级定制设计的要求

在过去10年间,对从事模拟、定制数字、RF和混合信号设计的公司需求呈现出了指数增长。益以及竞争正迫使定制设计队伍采纳先进工艺技术,把以前各自独立的IC功能块集成到单个硅片中。事实上,许多设计队伍被迫跳过工艺节点,在0.18mm、0.13m甚至纳米工艺上进行大规模数字逻辑集成。     

关于Haute Couture（高级定制）

每年一月和七月,法国高级时装界都会推出自己的高级定制时装展。全世界时装设计方面的人尖儿在顶级的工艺师和制版师的协助下,运用不计其数的高级面料和珠宝装饰,花费儿百个钟头的人工一针一线地缝制,难怪有人形容身穿高级时装的女人就像是将美钞贴在身上一样。     

IC设计的未来与设计代工的兴起——在“2004集成电路产业链合作（上海）论坛”上的演讲

IC产业未来的发展存在着一些不可阻挡的趋势．正是这些趋势在决定着IC设计的未来，也决定了设计代工必然会兴起，这些趋势可以概括为以下六点。     

Laker3定制IC设计平台可提供完整的OA环境

作为一家业内领先的EDA公司,SpringSoft与排名前三的EDA公司最大的业务区别是,它提供的专业的自动化解决方案是以解决芯片设计过程中的关键难点为业务的主攻方向。公司的产品战略是以关键的设计任务为着眼点,     

深亚微米结构下的IC设计的电磁干扰（EMI）问题

在深亚微米结构下,集成电路IC的线路延迟和电磁干扰现象对于系统的影响更加突出,尤其是对超大规模集成（VLSI）电路系统。本文仅就深亚微米结构下IC设计的电磁干扰问题,详细分析了其产生的主要来源：宇宙射线、噪声干扰和静电放电ESD．以及预防措施。     

集成电路可制造性经济学模型（一）—广义前道工序模型

文章从集成电路（ＩＣ）发展规律出发，提出了可制造性设计的必要性和迫切性，并提出了基于可制造性设计的ＩＣ前道工序成本模型，为实现成本驱动设计的自动化和最优化打下必要的基础。     

SMT印制板设计要求（四）——基准标志（Mark）

基准标志(Mark)是为了纠正PCB制作过程中产生的误差而设计的,用于光学定位的一组图形。基准标志的种类分为PCB基准标志和局部基准标志。 一、基准标志图形(见图1) Mark的形状与尺寸应根据不同型号贴装机的具体要求进行设汁。一般要求如下,形状:实心圆、三角形、菱形、方形、十字、空心圆●▲◆■ ○等都可以,优选     

基于核心模块的片上系统设计技术（下）

五、设计中存在的问题基于IP模块的片上系统设计的目标是利用已经存在的设计模块,但要求IP模块设计者将模块提供给片上系统设计者还存在一些技术问题。最重要的问题是设计工具必须支持一些新的数据类型。目前,ASIC设计的流程和方法已被证明是行之有效的,集成电路的制造者提供各种功能模块的库单元,比如基本逻辑门、I／0单元、RAM、ROM锁相环等等。允许片上系统设计者使用互P模块意味着单元库必须支持CPU、PCI、存储器控制器等单元模块,通常这些模块的规模在数千到数万个等效逻辑门之间。现在专用集成电路制造者供应的大部分单…     

中国科学院上海学精密机械研究所2006年光学设计高级讲习班（第一轮通知）

光学设计中的基本概念和问题：光学系统的基本要求及指标，高斯光学，象差理论，成像质量和发展各种不同结构的光学系统的意义等，结合现在流行的光学软件设计的基本功能进行介绍，立足于当前具有代表性的产品设计进行实例的分析和讲解。     

SMT工艺（可生产）性设计简介——贴装机对PCB设计的要求

不同厂家、不同型号贴装机的机械结构、PCB传输方式、对中方式等是不完全一样的,可贴装元器件的种类、数量,对PCB外形尺寸、定位、元器件与基准标志的布局等设计要求也不同,因此印制板设计时还要考虑到贴装机对PCB设计的要求,否则会影响贴装速度和贴装质量。     

IPM（智能功率模块）中单片IC的设计

本文介绍了新一代功率器件ＩＰＭ，即智能功率模块的基本组成及技术。对其中的设计重点单片ＩＣ进行了优化设计，使之不仅具有通常的驱动和过流、短路、过热、欠压等保护功能，而且保护电路本身具有延时智能处理的功能。该电路还具有合适的光耦接口，以同计算机相连，达到智能控制的目的。     

中国科学院上海光学精密机械研究所2006年光学设计高级讲习班（第一轮通知）

光学设计中的基本概念和问题：光学系统的基本要求及指标，高斯光学，象差理论，成像质量和发展各种不同结构的光学系统的意义等，结合现在流行的光学软件设计的基本功能进行介绍，立足于当前具有代表性的产品设计进行实例的分析和讲解。     

集成电路（IC）中电阻的设计

本文介绍了IC中电阻的分类、MOS工艺中电阻的特性及工艺实现、电阻的设计和电阻版图设计需要注意的几个问题，其中对电阻宽度和形状的设计作了重点介绍，在设计中要灵活选用不同类型的电阻和它的不同形状，确保设计出的电阻满足电路要求。     

电脑节能设计的发展趋势（上）

论述了便携电脑的节能需求和节能潜力，介绍了为降低芯片和系统功耗国际上在新村料、新器件、降低器件工作电压、优化电路设计、加强电源管理，以及原算法实现等方面的研究工作，绿色台式ＰＣ的节能具有重要的意义，本文重点介绍了台式ＰＣ中的供电管理，简述了系统管理模式和监视器的节能管理的工作原理。     

家庭听音室声学设计（八）——家庭影院视听室（上）

此前，本文以声学处理类型为主，说明了双声道立体声听音室声学设计的基本原理和方法。 目前，家庭影院已经成为广大家庭最为普及的视听娱乐设施。要想获得高质量的视听享受，也需要一个良好的视听环境加以配合。作为视听室，从房间本身讲，它对“视”的影响相对次要些，也比较容易处理。所以视听室的设计重点在于与“听”有关的声学方面，前述有关听音室声学设计的基本原理和方法同样适用于视听室的设计。 本文说明家庭影院视听室的声学特点和要求，最后简要介绍一个设计实例，并以此作为本系列文章的结束。     

全定制版图设计中信号完整性问题的分析

随着集成电路制造工艺水平的不断提高，使得0．18um及更小尺寸的设计成为可能，但是由于信号完整性问题而导致的流片失败使得整个设计的成本大幅度上升。如何避免出现信号完整性问题是设计工程师所面临的巨大挑战。本文介绍了0．18um工艺下进行全定制版图设计中所遇到的信号完整性问题，并对其进行了分析。     

OPEN FORUM：可制造性设计（DFM）的关键要素

可制造性设计(DFM)不仅对于确保产品与设计的实际生产，而且对于保证其可靠性、可测试性、可返工性及耐用性至关重要。如果能够正确实施DFM，就可以避免与现有制造工艺不一致的设计，避免需要多余步骤或手工工艺的设计。