无卤阻燃印制电路基材的现状与发展

介绍无卤阻燃印制电路基材的特性和标准、市场和技术现状及发展趋势。     

无卤无磷高热可靠性覆铜板

本文介绍的无卤无磷高热可靠性覆铜板，其亮点突出表现在两方面： 1、高热可靠性。在板材的玻璃化温度（Tg）、热分解温度（Td）、热分层时间（T-288）、耐焊性（288℃）、压力锅试验（PCT）和热膨胀系数（CTE）等方面，均处于当前的技术前沿。 2、无卤、无磷，对环境更友好。 产品开发，不仅要突出创新，同时要重视环保。近年来，业界对环保型覆铜板不断提出新的要求，反映了人们对环保问题的重视和环保意识的提高。无卤、无磷高热可靠性覆铜板的成功开发，表明了我国覆铜板技术水平在迅速提高。这一成果将对我国覆铜板行业技术进步，产生积极推动作用。 对企业采说，关心的不仅是成果，更关心的是成果的转化。我们衷心希望，这项成果早，日转化，成为产品、成为商品，为企业创造更好的效益。[编者按]     

论CCL与PCB材料中的几种热分析技术

随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行,PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性,而这些耐热特性是通过热分析手段进行检测的。本文结合生产实际情况,阐述了CCL与PCB基材的几种热分析技术指标,并剖析了二者在Tg(玻璃化温度)、Td(热裂解温度)、T260/T288(热分层时间)、Z-CTE(热膨胀系数)方面的区别与关联,希望能对大家正确地选择材料、衡量材料特性并解决PCBA对板材方面的疑惑提供些许帮助。     

无卤PCB质量和性能的研究

通过对当前市面上的无卤PCB产品和有卤PCB产品的相关物理、化学性能测试结果进行对比,分析了无卤PCB产品目前所能达到的质量和性能水平,总结无卤PCB产品相对较差的性能指标,并提出改善方向。     

温度校准和温度平衡罩对DMA测试基材Tg的影响

通过对覆铜板基材进行动态热机械分析(DMA),研究了温度校准和温度平衡罩对DMA测试覆铜板基材玻璃化转变温度(T_g)影响。结果表明,在使用金属标准物质对DMA进行温度校准时,应在较低的温升速率下进行。DMA温度平衡罩适用于使用双悬臂、三点弯曲模式,不适用于拉伸模式测试样品的T_g。     

电子线路板热可靠性分析方法的研究

该文研究用ANSYS软件对电子线路板做热可靠性分析时的建模问题,通过仿真分析,得到如下两点推论：(1)铜箔分布的不均匀性对PCB传热有重要的引导作用,因此在建模时应尽量予以考虑;(2)内部到外部热阻小的发热元件可以当作简单方块来处理,这样就使整板的建模大大简化。根据以上推论对一种新型星载电子线路板进行了ANSYS建模和计算,并把计算的结果与实验测试数据进行比较分析,验证了这种简化建模方法具有足够的准确性,使用方便,可以应用于星载及真空等环境中各种电子线路板的热可靠性分析研究。     

低价、高效、微波产品用的TPA覆铜板

随着信息产业的飞速发展，高频信号设备，如高速计算机、移动电话、卫星通信等，都已从兆赫频段扩展到千兆赫，这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求。长期以来，高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统，但是，它有若干缺点：1）玻璃化温度低，因而刚性差；2）加工复杂，因而成本高；3）金属化孔镀层与孔壁的结合力弱，因而可靠性不高。多年来，美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料，经过姐妹公司的合作，终于研制成功了TPA板材，这种材料克服了上述缺点，从而获得了美国专利。本介绍了TPA层压板的电气特性、机械特性和热效应，给出了许多宝贵数据。     

适用于高速PCB的三维热设计模块

随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。     

脉冲功率器件直流和动态热特性探测

介绍了针对影响微波脉冲功率器件可靠性的热性能问题，应用红外热分析技术。对比探测微波脉冲功率器件在动态和直流状态下的温度分布，峰值结温，热阻及其变化规律。     

印制电路板的热设计和热分析

热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用。     

真空炉加热区的热场分析

加热区是真空炉的核心部分,加热区设计是否合理直接影响着真空炉的使用性能及其运营成本。运用有限元仿真对典型真空炉加热区的热场进行分析,并通过实验数据,进一步验证真空炉加热区的设计合理性,掌握了其温场的实际温度分布情况,为今后设计类似炉型的真空炉加热区提供重要参考依据。     

矩形集成电路半解析热分析软件--BJX热分析软件的研制

半解析热分析法具有解析法的高精度，又具有数值法的较宽适用范围。编制出的计算软件具有分析时间短、操作简便、成本低廉等优点，可能成为下一代集成电路实际使用的热分析软件。     

基于红外热像技术的星载EPC热可靠性检测及分析

通过采用红外热像技术掌握了某型号星载EPC(Electronic Power Conditioner)正样机PCB表面温度分布及其变化情况,试验数据的分析处理结果不仅证实了有针对性的热结构设计保证了该型号星载EPC正样机良好的热可靠性,同时,也验证了红外热像技术及相应的数据处理方法在星载EPC热可靠性检测及分析中的可行性.     

基于修正热弹性应力分析的风机叶片热红外温度检测

随着海上风电的持续发展,风机的安全运维越来越重要。传统的停机检测方法代价较高,基于修正的热弹性应力分析（TSA）,提出一种风机叶片热红外检测技术。经典TSA的应用条件是绝热（即高频率循环载荷）,但风机叶片等结构承受的循环载荷达不到高频。为了提高热红外在低频率载荷下的检测精度,对经典TSA理论进行修正,并通过疲劳实验对修正模型进行验证。其次,利用BLADED风机仿真软件对叶片的推力进行分析,计算叶片3个方向的推力及推力变化频率。通过修正的TSA模型对低频率载荷下风机叶片的表面温度进行分析,进而通过TSA理论对叶片表面进行应力及损伤检测。     

某天线座的热分析及热设计

利用传热学的基础理论,针对某天线座在恶劣的使用条件下正常工作时所处的环境,对其进行了热分析和校核计算,并根据该天线座的结构形式,采取了降低传热通道内各种热阻的有效措施,以保证其可靠工作。     

基于ANSYS的射频功率放大器热特性研究

论文首先仿真设计了一款射频功率放大器,接着构建了该射频功率放大器热特性分析模型,并采用有限元方法分析了该射频功率放大器热特性,然后研究了增加过孔以及不同覆铜层厚度、环境温度、耗散功率四种情况对射频功率放大器的温度、热应力和热形变的影响,最后基于上述分析结论加工制作并测试了该款射频功率放大器.在3.3GHz~3.6GHz范围内其输出功率不低于39.2dBm,增益不低于12dB,功率附加效率为62.6%~69%;在环境温度为21℃下,运用红外温度扫描仪进行测试,该款射频功率放大器最高温度达到90.0℃,测试结果与仿真分析结果相近.论文的研究为未来射频功率放大器的设计及制作提供了重要指导.     

复合热释电薄膜红外探测器的二维热分析

根据热释电薄膜红外探测器的结构和测试条件,使用有限元软件Ansys对其进行了二维热分析,得到了探测器受到红外辐射后的温度场.分析了复合热释电薄膜红外探测器的绝热层对温度场的影响,并将它与微桥结构探测器的性能进行了比较.结果表明,复合热释电薄膜红外探测器的绝热层能有效地减小热流向硅衬底的散失,并且探测器的响应随着绝热层厚度的增大而增大;当复合热释电薄膜红外探测器中绝热层的热导率低于空气的热导率时,它的绝热性能优于微桥结构.     

新型光缆填充和浸涂化合物的热分析

传统上一直把ＰＥ／ＰＪ和ＥＴＰＲ用作光缆填充和浸涂化合物，这些材料易于处理且填充光缆后不可能形成空隙。近几年来已研制出多种新型胶状油基光缆填充和浸涂化合物，这些新型化合物形成了一类新的材料，与传统ＰＥ／ＰＪ和ＥＴＰＲ化合物相比具有独特的物理特性。