陶瓷电容器用环氧–酚醛树脂包封料的研究

采用单因素变量法研究了组成对陶瓷电容器用环氧-酚醛树脂包封料性能的影响,得到了综合性能好的包封料,这种包封料干燥时间为8 h(低于20℃条件下),耐溶剂性时间为70 h(丙酮中36~38℃)。同时得到了各组分对包封料性能影响的规律,结果表明:加入六次甲基四胺的包封料干燥时间和耐溶剂性时间短,酚醛树脂多的包封料干燥时间和耐溶剂性时间都较长,无机填料CaCO3颗粒粗些能提高耐溶剂性,环氧树脂加入量w为1.4%时包封料的耐溶剂性最好。该研究为研制陶瓷电容器环氧-酚醛树脂包封料提供了依据。     

陶瓷电容器用环氧–酚醛树脂包封料的研究

采用单因素变量法研究了组成对陶瓷电容器用环氧-酚醛树脂包封料性能的影响,得到了综合性能好的包封料,这种包封料干燥时间为8 h(低于20℃条件下),耐溶剂性时间为70 h(丙酮中36~38℃)。同时得到了各组分对包封料性能影响的规律,结果表明:加入六次甲基四胺的包封料干燥时间和耐溶剂性时间短,酚醛树脂多的包封料干燥时间和耐溶剂性时间都较长,无机填料CaCO3颗粒粗些能提高耐溶剂性,环氧树脂加入量w为1.4%时包封料的耐溶剂性最好。该研究为研制陶瓷电容器环氧-酚醛树脂包封料提供了依据。     

中高压陶瓷电容器包封用国产化环氧粉末料

讨论了中高压陶瓷电容器对包封料的高可靠性和工艺合理性的要求。通过试验比较了国内外粉末包封料及其包封层的性能,指出国产粉末包封料存在的主要问题是耐潮性及在流化床中流动性能较差。分析了湿热箱受潮试验中电性能下降的原因以及进口料的性能和组成,研制出在耐潮性方面已接近进口包封料水平的环氧粉末包封料。     

电容器用包封料的研究

对有机薄膜电容器国产环氧树脂包封新材料和进口环氧树脂包封料的粘度特性、触变特性、固化反应特性、固化物的抗溶,剂特性和包封产品的性能进行了对比试验、研究。并对国产环氧树脂包封新材料在引进电容器生产线上的适用性进行了评价。     

PLZT多层陶瓷电容器瓷料的低温烧结

研究了反铁电体Pb(Cd_(1/2)W_(1/2))O_3、Pb(Co_(1/2)W_(1/2))O_3及Pb(Mg(1/2)W_(1/2))O_3和铁电体Ba(Cu_(1/2)W_(1/2))O_3及BiFeO_3对以银改性的PLZT多层陶瓷电容器瓷料烧结的促进作用及对瓷体介电性能的影响。并探讨了其低温烧结机理和介质损耗变化类型。     

中国陶瓷电容器的现状与发展趋势

一、中国陶瓷电容器的发展现状 1.生产规模及企业分布 在电容器行业中,陶瓷电容器是近几年发展最快的产品。年均产量发展速度“六五”期间为12.2％,“七五”期间为12.8％,“八五”前四年高达25.8％。全国现有陶瓷电容器生产厂家130余家,引进线103条,年产量在165亿支以上,1995年主要陶瓷电容器生产规模详见表1。 表1 1995年中国主要陶瓷电容器产量规模     

交流陶瓷电容器的发展

主要介绍国内外交流陶瓷电容器的发展状况，对瓷料组成和电极结构从理论上进行了论述，详细介绍交流陶瓷电容器的生产工艺。对我国发展交流陶瓷电容器提出了建议。     

大功率陶瓷真空电容器失效分析与故障诊断

本文对陶瓷真空电容器在大功率中短波发射机上使用以及在存储过程中失效模式和失效机理进行了分析,提出了防止陶瓷真空电容器失效的对策,并介绍了大功率中、短波发射机陶瓷真空电容器故障的诊断方法.     

温度传感器陶瓷热敏元件包封的设计与响应时间的研究

陶瓷热敏元件可视不同的使用环境选择单层或复合包封。根据传热学理论，建立了包封系统瞬态导热方程，并在简化假设条件下得到了热响应时间的解析解，分析了响应时间的取决因素，依据包封材料的热物性计算出几种包封方案响应时间的理论值。通过实验，对几种包封系统热响应时间进行了测量。其结果与理论值接近，表明该理论可用于指导最佳包封方案的设计。     

多层陶瓷电容器的失效分析

采用外观观察和金相分析方法,对绝缘电阻偏低的多层陶瓷电容器(MLCC,简称为C1)、以及无容值且端电极短路的MLCC(简称为C2),进行了失效原因分析,研究了这两种MLCC的失效机理。结果表明:C1的失效是因电路板过度弯曲使电容器受到过大的机械应力,以致C1内部产生裂纹;C2的失效是因额定电压为500 V,耐压不足而致电压击穿,产生瞬间高压裂纹。生产过程中避免电路板弯曲及选用匹配的电容器,可有效降低MLCC的失效率。     

嵌入陶瓷电容器印制电路板的可靠性

在最近几年中,无源嵌入式器件技术的发展成了OEM厂商,板材制造商和材料供应商所共同关注的事情。移动电话等不断追求小型化便携式的器件的需求,首先带动了这种技术的发展,通过无源嵌入式器件的优势也渐渐被大家所认识。DuPont专注于无源嵌入式器件在应用于有机衬底的电阻和电容材料领域取得了很大的成就。产品的家族包括了广泛的领域,即陶瓷、厚膜聚合物和用于贴装用的嵌入式器件的浆料,为了满足平面电容的要求而填充和非填充有机电解质的电容器。此前研究的文章描述了涉及到标准厚膜和在印制板上嵌入无源厚膜陶瓷电容器的印制电路板制程的技术发展。而这篇文章将重点放在嵌入式厚膜陶瓷电容器的可靠性上。     

CCH型片式高压陶瓷电容器

MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC。开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到了仍是用单层被银瓷片制成的片形高压瓷介电容器。该产品的小容量规格制造更容易,其可靠性高,适用于SMT。     

多层陶瓷电容器的发展及其动向

小型、低压、大容量化，片式高压系列化和低成本化是当前多层陶瓷电容器的主要技术发展趋势；移动通信设备和开关电源等产品是其应用的热门。瓷膜材料的面世，符合多层陶瓷电容器的低成本、小型和大容量化的发展潮流，将会取得推广与应用。     

凝胶注模成型在高压陶瓷电容器的应用

高压陶瓷电容器传统成型方法存在诸多缺点,新的凝胶注模成型技术是传统陶瓷和高分子化学结合的产物,通过此种方法可以成型出素坯致密度高、密度均匀以及形状复杂近净尺寸的高压陶瓷电容器瓷片,有广阔的应用前景。重点阐述了凝胶注模成型用于制造高压陶瓷电容器的基本原理、目前研究状况及所要解决的问题。     

陶瓷电容器丝网掩模漏即孔间隔设计

改进丝网掩模漏印孔间隔，提高了陶瓷电容器容量偏差（等级品）合格率，用０．０２ｍｍ漏印孔尺寸间隔代替０．１ｍｍ，可大幅度提高等级品（Ｃ（１、Ｊ（１）、Ｋ（２）级）合格率，在相同设施的条件下，大大提高了生产能力，经济效益显著。     

云母电容器粉末包封工艺研究

介绍云母电容器粉末包封的关键工艺技术,指出包封外观气孔或气泡产生的本质原因是待包封元件内部存在气体间隙。在大量实践的基础上给出解决问题的途径——采用内封工艺。该工艺对各类电子元件的外层包封实现大批量生产有极其重要的现实意义。     

高压电容器用铁电陶瓷

介绍了用于高压电容器的三类陶瓷材料,即BaTiO3基铁电陶瓷、SrTiO3基铁电陶瓷和Pb(Mg1/3Nb2/3)O3(PMN)基铁电陶瓷。对它们各自的特点进行了评述,给出了其组成和性能,并对进一步研究提出了看法。     

含宇航级的多芯组瓷介固定电容器标准分析

就GJB 6788-2009《含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范》中的S级(宇航级)产品和K级(一般可靠)产品的相关试验组别进行了对比分析,论述了GJB 6788-2009中S级(宇航级)产品的显著特征.同时将GJB 6788-2009与美国军用标准MIL-PRF-49470进行了比较.简述了目前多芯组瓷介固定电容...