NFC：近距离无线传输

NFC(NEAR FIELD COMMUNICATION)技术是由非接触式射频识别(RFID)及互连技术的融合演变而来,在数厘米距离内工作于13．56 MHZ频率范围。 NFC技术在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190内进行标准化。NFC同时兼容于广泛应用的ISO14441A标准之非接触式智能卡基础架构,如飞利浦MIFARE 技术及索尼FELICA卡。 NFC技术脱胎于无线设备间的“非接触式射频识别”(RFID)及互连技术,它可以满足任何两个无线设备间的信息交换、内容访问、服务交换,并且使之更为简约-只要任意两个设备靠近而不需要线缆接插,就可以实现相互间的通信。这将任意两个无线设备间的“通     

BL75R06近距离非接触射频识别IC卡芯片

近距离非接触卡的广泛应用使得金卡市场由接触式向近距离的非接触式过渡,预计13.56MHz的RFID近距离非接触卡市场在今冬和明年将有飞快的增长。13.56MHz非接触卡工作在近场距离内,通过智能卡天线和读卡器天线的电感耦合(一种类似变压     

BCM2079×系列：近距离通信芯片

Broadcom公司推出一个新的近距离通信（NFC）BCM2079x芯片系列，该系列芯片可促进NFC技术在消费电子产品中的大量采用。这些新推出的芯片同时满足了对功耗、尺寸和功能的要求，提供了设备制造商所需的先进功能，可促进NFC技术在消费电子产品中的采用。     

中国首次近距离通信（NFC）手机支付现场试验在厦门启动

近日，诺基亚携手福建移动通信有限责任公司厦门分公司、厦门易通卡公司、飞利i蔚公司．共同宣布在厦门启动中国首个近距离通信（NFC）手机支付现场试验．百名志愿者使用具备NFC功能的诺基亚3220手机在厦门市任何一个易通卡覆盖的营业网点进行手机支付实验．亲身体验NFC技术带来移动支付的便捷．     

通信芯片走向随需集成

“理智的做法是芯片厂商根据自己的市场定位，集成目标客户群实际需求的核心功能，这样才能在多功能与成本间取得适宜的位置，并实现较大的出货量。”     

RFID的近距离通信技术NFC在亚洲和欧洲的发展状况

近距离通信技术NFC由日本的索尼和荷兰的皇家飞利浦电子两家公司共同开发和提案,被纳入世界标准。本文介绍了NFC的原理、NFC论坛的概况、NFC和其他技术的相关性、NFC手机的用途之后总结了NFC技术在日本、亚洲、欧洲的概况,并描述了今后NFC技术的应用动向。     

MH88631芯片性能及其在通信系统中的应用

本文介绍模拟中继接口芯片ＭＨ８８６３１的性能特点及应用，该芯片非常适用于用户小交换机（ＰＢＸ）、信道处理单元、内部通信、按键系统的中继接口电路。     

全集成微电子神经桥芯片研究

Nerve tracts interruption is one of the major reasons for dysfunction after spiral cord injury. The microelectronic neural bridge is a method to restore function of interrupted neural pathways, by making use of microelectronic chips to bypass the injured nerve tracts. A low-power fully integrated microelectronic neural bridge chip is designed, using CSMC 0.5-μm CMOS technology. The structure and the key points in the circuit design will be introduced in detail. In order to meet the requirement for implantation, the circuit was modified to avoid the use of off-chip components, and fully monolithic integration is achieved. The operating voltage of the circuit is 4-2.5 V, and the chip area is 1.21×1.18 mm2. According to the characteristic of neural signal, the time-domain method is used in testing. The pass bandwidth of the microelectronic neural bridge system covers the whole frequency range of the neural signal, power consumption is 4.33 mW, and the gain is adjustable. The design goals are achieved.     

集成MCU和发射器的射频芯片

射频芯片PMA7105将MCU和发射器集成在单一芯片上，不但可提供更大的通信范围，而且可毫无限制地控制消费产品，超越了红外线通信方式的许多限制。PMA7105集成了8位微控制器、6Kb闪存和基于PLL的发射器，可用于不同的工业、科学和医疗（ISM）频段：315MHz、434MHz、868MHz和915MHZ。     

高通创锐讯为移动设备推出超低功率近场通信芯片

美国高通公司的子公司高通创锐讯推出一款新型超低功率近场通信（NFC）解决方案。通过这一解决方案,移动设备可以实现无接触通信和数据交换,包括下一代移动支付。QCA1990是业内最小的超低功率系统级芯片（SoC）,其整体体积要比当前市场上提供的NFC芯片小50%。     

全集成HDMI1．3接口调节芯片

IP4777CZ38和IP4778CZ38是针对HDMI1．3端口的全集成接口调节芯片。该系列带有8kV静电保护（根据IEC6100042标准）、DDC缓冲技术,热插控制、一个HDMI端口转换的选通信号,以及CEC振铃防止。P4777CZ38芯片专为DVD播放机之类的信号源设计;而IP4778CZ38芯片则专为电视机类的接收器设计,亦能提供超低线电容来确保最新视频格式（如1080p）的高信号完整性。     

芯片集成——推动计算与通信设备融合的关键

设想一下，您能够使用一部小巧的手机完成台式机上的全部工作——使用办公应用、高速网上冲浪、播放音乐、收发电子邮件、召开视讯会议、下载和欣赏高质量照片、玩游戏。任何人都希望能够随时随地实现这一切。这听起来有些不可思议，但的确可以做到。     

非接触式移动支付系统开发和应用分析

近距离通信支付系统是基于现代通信、计算机网络及相关应用技术,用以完成手机支付的系统。从功能上讲,支付系统涵盖了通信、交易、计费、账务处理、业务管理、系统管理、客服等方面,并根据业务需要与相关外部系统进行互联,如营业客服系统。系统面向的消费群体是全球通、神州行和小灵通用户。     

基于FPGA的ETC通信芯片验证平台的设计

为了降低ETC（Electronic Toll Collection,电子不停车收费）通信芯片的开发成本和周期,设计了一款基于FPGA的ETC通信芯片的验证平台,并分析了ETC通信系统的数据帧格式,系统组成单元,给出了本次设计构建的硬件平台和软件流程.基于该平台的ETC通信芯片LX5811A验证过程说明该平台具有较强的通用性、可重用性和可配置性,缩短了芯片的开发周期.该平台已成功应用于ETC通信系列芯片开发的设计流程中.     

基于系统级封装(SiP)的信息安全芯片集成设计

为了解决信息安全系统中,逻辑运算芯片与存储器难以实现集成的问题,并更充分地满足信息安全系统高性能、低功耗、高可靠性的要求,本文提出了"基于SiP的信息安全芯片集成"的概念及具体设计方案.根据此方案设计实现了一款集成CPU、Flash存储器、密码算法芯片的小型信息安全系统的SiP成品实例,该成品的功能和性能验证结果均满足系统的目标需求,从而证实了该设计方案的可行性.该方案也符合今后电子技术和信息安全系统的主要发展方向.     

用于自动测试系统的全集成信号源

R＆S SGS100A信号源在紧凑的外型中可提供与传统高端仪器一致的性能表现。R＆S SGS100A频率范围高达12．75GHz,并为自动测试系统进行了优化。该信号源结构极为紧凑,仅需19英寸机架的一半宽度与IU高度。其紧凑结构意味着4个射频源可以装在以往1个射频源的空间内。     

面向射频微系统应用的圆片-芯片集成工艺技术研究

利用Au-Sn共晶合金反应实现硅基圆片-芯片(Die to Wafer)键合是一种可行的集成方案,通过优化关键实验条件改善圆片-芯片键合层质量及键合强度,探索出适合射频微系统应用的D2W集成工艺条件;使用扫描电子显微镜(SEM)观察各组圆片-芯片界面质量状态,分析其键合层元素组成;在常温及300℃高温下完成水平推力测试,分析了键合样片键合强度和耐高温水平。结果表明:键合压力、Sn浸润时间、Au-Sn共晶合金温度及时间、芯片键合前处理等条件对键合层质量影响较大;对芯片进行前处理,使用少量助焊剂,240℃浸润2 min,并在温度为290℃、压力为4 N的条件下键合6 min,可以得到具备良好键合层质量的键合样片,水平推力达到55 N。     

卓联半导体推出业界最高性能的植入式射频芯片，用于体内通信系统

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.(NYSE/TSX:ZL))推出ZL70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统(SoC)解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。基于卓联公司的MICS技术平台,ZL70101收发器芯片数据速率高、功耗低并且具有独特的唤醒电路。采用卓联公司的MICS技术,医疗器件生产商可以设计出     

非接触式IC智能（射频）卡的读写设备及其控制通信程序编写

本文讨论了非接触式IC智能（射频）卡的读写设备及其控制通信程序编写,介绍了基于RFID技术的系统设计和实现过程。非接触式IC射频卡中的主流基本都内含了PHILIPS公司的MIFARE技术,卡上具有先进的数据通信加密并双向验证密码系统,且具有防重叠功能。在系统实际运行的过程中,该系统运行稳定、读卡迅速可靠、系统分析功能强大,基本达到了预期的目标。