超支化聚(酰胺-酯)溶液中的5,10,15,20-四(4-羟基苯基)卟啉聚集行为的研究

采用紫外可见光谱、荧光光谱研究5,10,15,20-四(4-羟基苯基)卟啉(THPP)在超支化聚(酰胺-酯)(HBP)溶液中聚集行为的变化. 结果表明: 中性溶液中, 随HBP浓度升高, 卟啉Soret带最大吸收峰从434 nm蓝移至425 nm, 且吸收峰强度逐渐增强, 出现卟啉的精细结构, 表明HBP有效破坏了THPP的J-型聚集体; 酸性介质中, 质子化H₄THPP^2＋的Soret吸收带位于447 nm, 加入HBP后蓝移至424 nm处, 表明游离碱卟啉(H₂THPP)的出现, 说明THPP在HBP酸性介质中呈现平衡状态: H₂THPP H₄THPP^2＋; 在碱性介质中, THPP上四个酚羟基变成氧负离子, 亲水性增强, 聚合物HBP的加入, 吸收和荧光强度逐渐增强.     

超支化聚硅碳烷-g-环糊精聚合物刷的合成与表征

通过硅氢加成反应和核多步法聚合合成出超支化聚硅碳烷(HBP),并对其端基进行了硅氢化、羟基化和酰氯化三步改性得到大分子引发剂HBP-Cl;再用其引发甲基丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯(DMA)进行原子转移自由基聚合(ATRP),得到超支化聚硅碳烷-g-聚甲基丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯(HBP-g-PDMA),最后将单-6-碘代β-CD通过离子键固载到PDMA链上,得到超支化聚硅碳烷-g-环糊精聚合物刷(HBP-g-PDMA-β-CD).采用FTIR、1H-NMR、13C-NMR、29Si-NMR对其结构进行了表征,利用凝胶渗透色谱/多角度激光光散射(SEC/MALLS)联用仪和激光粒度分析仪研究了其高分子的精细结构,并通过元素分析研究了固载时间对β-CD固载量的影响.     

十八烷基三氯硅烷改性超支化聚(胺-酯)吸附亚硝胺的研究

以十八烷基三氯硅烷对超支化聚(胺-酯)进行改性,合成了改性的超支化聚(胺-酯)。将改性前后的超支化聚合物用于吸附二甲基亚硝胺和二苯基亚硝胺。吸附结果表明,聚合物对二甲基亚硝胺和二苯基亚硝胺的吸附率分别为51.3%和11.9%,而改性后的超支化聚合物对二甲基亚硝胺和二苯基亚硝胺的吸附率分别为67.3%和37.2%。     

通过A2+B3反应制备超支化聚芳醚酮荧光材料

用3-二甲氨基苯酚与超支化聚芳醚酮(HPETFDEK-F)的末端氟发生反应,制得荧光超支化聚芳醚酮(FHPETFDEK).采用1HNMR,FTIR,DSC和TGA等方法对所得到的聚合物结构和热性能进行了表征.研究了FHPETFDEK的紫外吸收及荧光发射光谱,发现其具有荧光行为.     

AB_3型超支化聚(酰胺-酯)的合成及缩聚动力学研究

采用丁二酸酐、三羟甲基氨基甲烷为主要原料 ,在冰水浴条件下 ,合成AB3型单体 ,然后进行熔融缩聚制得超支化聚 (酰胺 酯 ) ,没有出现凝胶现象 .采用Fourier变换红外谱仪 (FTIR)、粘度测试、端基分析等方法对其结构、特性粘数进行了表征 .同时对AB3型超支化聚 (酰胺 酯 )的缩聚反应动力学进行了研究 ,得出了130℃、14 0℃和 15 0℃时的缩聚反应速率常数 ,并进一步得出了缩聚反应活化能 .实验结果证明缩聚过程为自催化过程 ,且为三级反应     

PMMA/超支化聚(酯-酰胺)共混物薄膜中柱状相结构的形成

利用相差显微镜、三维形貌测量仪对聚甲基丙烯酸甲酯 超支化聚 (酯 酰胺 ) (PMMA HBP)共混物薄膜在玻璃基板作用下的相分离行为进行了研究 .结果表明 ,不同组分比的共混物薄膜会呈现不同的相形态和相分离过程 .当薄膜厚度在 5 0 0nm左右 ,HBP为低组分时 ,发现了一种特殊的分散相为圆柱状的相形态 ,并对该相形态出现的条件进行了研究 .认为基板与组分之间的相互作用和薄膜厚度决定了圆柱状结构形成 .     

超支化树脂改性UV固化粉末涂料

本文将超支化树脂(HBP)与UV固化粉末涂料相结合,研究了超支化树脂对该涂料的树脂体系玻璃化温度、流变性能及涂膜各项物理性能的影响.结果表明:添加改性与未改性超支化树脂都能降低树脂体系的玻璃化温度,改性超支化树脂不影响体系的流变性能及涂膜性能,未改性超支化树脂可以降低体系粘度但使涂膜性能变差.     

超支化聚(胺酯)的合成及其光固化性能研究

采用甲基丙烯酸酐直接改性和先以丁二酸酐或邻苯二甲酸酐酯化再以甲基丙烯酸缩水甘油酯改性所得到的甲基丙烯酸酯化超支化聚 (胺 酯 )齐聚物在光引发剂存在时紫外光辐照下发生快速聚合反应 ;反应速率和双键转化率随超支化分子的结构不同而变化 ;高度交联的涂膜具有较好的热学性能     

超支化聚胺-酯改性聚硅氧烷及纳米银导电胶的制备与性能

利用端羟基超支化聚胺-酯(HBP3-OH)与马来酸酐的酯化反应,合成了含双键的超支化聚胺-酯(HBP3-MA),并用红外光谱和核磁共振光谱对HBP3-MA进行了表征.将HBP3-MA作为改性剂,液体硅橡胶为基体,镀银铜粉为导电填料,制备了改性硅橡胶导电复合材料.HBP3-MA参与到液体硅橡胶的固化,采用示差扫描量热仪(DSC)对复合体系的固化条件进行了研究.采用原位还原法在复合体系中生成纳米银,利用透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)对银纳米粒子的形貌和复合体系的结构进行了表征,探讨了纳米粒子增强复合物体系导电性的机理,即银纳米粒子具有低温烧结的特性,固化时可在镀银铜粉表面烧结,降低了镀银铜粉之间的接触电阻.最后,对导电复合材料的导电性能和粘结性能进行了研究.研究发现,当醋酸银用量为4.4份时,导电复合材料的体积电阻率和剪切强度均达到最佳值,分别为3.6×10-3Ω·cm和0.32 MPa.     

超支化聚芳酰胺的合成

由3,5-二硝基苯甲酰氯和邻氨基苯甲酸合成了AB2型单体2-(3,5-二氨基苯甲酰氨基)苯甲酸。该单体进行自缩聚反应,合成了新型超支化聚酰胺(a),将其与酰氯反应,得到了7种封端的超支化聚合物(b~h)。用FT-IR1、H NMR、GPC、DSC测试技术对超支化聚合物进行了表征。封端改性后,聚酰胺的溶解性均得到了提高,聚合物的重均分子量(Mw)为3.36~3.96 kg/mol,特性粘度(ηinh)为0.061~0.078 dL/g,聚合物玻璃化转变温度(Tg)为56~185℃,随封端剂脂肪链增长而降低,随封端剂极性增加而升高。