全加成法积层印制板制造工艺

概述了全加成法积层印制板制造工艺和作为化学镀用粘结剂的树脂绝缘层,其特征在基板的树脂绝缘层粗化面上先后化学镀 Cu 合金薄镀层和化学镀 Cu 厚镀层,可以制造高剥离强度、高可靠性的高精密度积层印制板。     

内层铜箔处理方法

概述了使氧化铜（ＣｕＯ）化学还原成为金属Ｃｕ的化还原液，适用于内层板Ｃｕ箔处理，以便改善Ｃｕ箔与树脂之间的粘结强度。     

厚铜箔印制板的工艺控制

讨论了厚铜箔印制板的加工工艺,并针对影响厚铜箔印制板质量的关键工艺控制进行了研究探讨。     

高可靠连接的积层印制板技术——“AGSP”

日本ダイワ公司开发出新的积层法技术“AGSP”,介绍“AGSP”印制板工艺过程和性能特点,特别在可靠性方面极好。     

厚铜箔印制板制作工艺的改进

本文针对厚铜箔印制板加工中存在的问题,采取了关键点的工艺改进措施,有效控制了厚铜箔印制板的加工质量.     

积层用绝缘层材料

概述了积层用绝缘层材料ABF系列干膜和 AE-2500油墨,具有优良的镀层剥离强度。     

印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善

在多层印制电路板层压工序中,容易出现压合后铜箔起皱的现象,导致产品报废。针对12μm薄铜箔在大面积空旷区域压合中,容易起皱这一质量问题展开原因分析,从调整半固化片参数、层压压合参数、拼板方式和铜箔厚度几个角度进行实验论证。通过实验结果得到最佳工艺调整路线,由此提升了印制板生产合格率。     

铜凸块形成用三层箔

概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用。     

瞄准国际先进水平，创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司开发和量产薄铜箔（18μm，12μm，10μm）产业化示范工程项目

联合铜箔(惠州)有限公司按国家“863”计划进行了高档铜箔的开发,研制了独创性“连体机”,采用了逆向溶铜工艺,生箔与后处理先进技术,研制成功18μm,12μm和10μm等薄铜箔并投入了量产化。产品质量全面达到IPC有关技术标准,性能价格比高,是优良的进口替代产品。     

FPC用电解铜箔——HL铜箔

概述了离延伸率和纸纵断面铜箔——HL铜箔的开发。HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

先进的刚-挠性PCB新材料和积层结构

介绍了具有可弯曲的和可用于HDI板积层的新材料而生产的阶跃式刚-挠性PCB.这种新材料既可用于HDI的积层上,又可以应用刚性HDI的设计规则进行设计和采用刚性PCB生产技术与工艺进行生产.     

应用于HDI／BUM技术领域的超薄铜箔

介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能。     

浅谈铜箔设备的发展

文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。     

电解铜箔产业发展趋势

随着技术的进步,电解铜箔在厚度上迅速向薄、超薄方向发展,THE、RCC、CAC等特殊性能铜箔需求比例快速 增加,以锂离子电池为代表的新应用领域正在形成。     

电解铜箔产业发展与分析

根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位。     

FPC用压延铜箔

概述了挠性覆铜箔板（FCCL）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。