膏药激光制孔技术研究

通过对膏药与激光的相互作用的研究 ,实现了膏药的动态在线群孔激光加工 ,而且孔的大小、形状和疏密均可调整。这套新型激光飞动打孔系统还适用于其他类型的薄型材料的群孔加工。     

毫秒激光致固体靶材熔融喷溅的比较实验研究

为了研究毫秒激光致硅靶的熔融喷溅机理,采用阴影法,通过高速CCD获得了毫秒激光与固体靶材（硅靶和铝靶）相互作用的序列阴影图,研究了毫秒激光致固体靶材的融熔喷溅过程。实验上对比了毫秒激光致硅靶和铝靶熔融喷溅过程的不同,并对毫秒激光致固体熔融喷溅形成的机制进行了讨论。根据两种靶材融熔喷溅机理不同,解释了两种靶材融熔喷溅物的形貌、喷溅角度、喷溅物分布和喷溅物亮度不同的原因。结果表明,毫秒激光对两种靶材均能产生气化和熔融喷溅过程,但气化强度和熔融喷溅物的形态、亮度均不相同;激光作用硅靶时,作用区域所产生的气化现象不明显,熔融喷溅物呈液滴状,其亮度强于背景光,熔融喷溅方向与靶材前表面法线所成角的最大值为45°,熔融喷溅物分布在其间;而激光作用铝靶时,作用区域的铝靶所产生的气化现象更加明显,熔融喷溅物呈线状不透明流体,其亮度低于背景光,熔融喷溅方向与靶材前表面法线所成角度为20°,熔融喷溅物分布在熔融喷溅方向所在的直线周围。该研究对激光加工技术是有帮助的。     

基于响应面法的激光打孔工艺稳健性优化

将稳健设计方法应用于激光微细打孔工艺,以克服不确定因素带来的成形质量波动问题.通过考虑激光打孔工艺中噪声因素(加工时间、气体气压等)的随机不确定性对3个可控设计变量(脉冲能量、脉冲宽度和离焦量)的影响,对孔型出口直径进行了分析性稳健优化设计.首先,通过正交试验设计,利用响应面模型建立了质量指标与参数之间的显示二次回归方...     

冗余脉冲法抗激光诱偏干扰技术研究北大核心CSCD

为提高激光制导武器抗激光诱偏干扰效率,研究了半主动激光导引头抗激光诱偏干扰的关键要素,提出了一种基于指示激光冗余脉冲抗激光诱偏干扰的反制战术,并对其可行性进行了理论分析。以常规的作战布局为基础,给出了具体的反对抗态势构建方法,可为激光精确制导武器的实战化应用提供技术参考。     

激光加工微孔工艺及质量研究

随着高端精密装备的飞速发展,人们对高质量微孔的需求越来越迫切。激光加工凭借其加工精度高、效率高、无污染、应用材料范围广等优点成为微孔加工制造的首选方法。文章首先对激光加工微孔的质量特征(如深径比、锥度、圆度等)进行了介绍;其次总结归纳了激光加工方式(复制法和轮廓迂回法)、辅助方式(真空、气体、水等因素)和超声-激光复合加工对微孔质量的影响;最后对激光加工微孔存在的问题进行总结,并对未来发展方向进行了展望。     

层扫描式管材激光渐近弯曲矫形工艺北大核心CSCD

采用层扫描的方式,实现了管材的激光渐近弯曲矫形。基于Perona-Malik边缘提取算法和RANSAC直线特征提取算法,实现了激光渐近弯曲矫形过程的实时在线测量,分析了工艺参数对管材弯曲角度的影响。结果表明,弯曲角度随时间的增加呈近似线性增加;位置形状参数对弯曲角度的增大速率影响不大,而轴向进给次数与单层弯曲角度的变化量成正比;轴向进给步距可以改变弯曲段的曲率;激光平均功率越高,弯曲角度的增大速率越快。     

激光旋转切割石英管设备研制及其工艺研究北大核心CSCD

为了实现将密封石英管内器件取出的目的,设计研制了一套激光旋转切割设备。由于石英管内密封晶圆类易碎器件,为了不产生振动将石英管内器件取出,利用激光非接触切割原理,以石英管为中心设计光学旋转切割系统,实现360°旋转切割石英管,并分析试验数据,通过优化的试验数据,最终实现高效、无损伤的石英管切割技术。     

HPVB法Fe^(2+):ZnSe激光晶体生长及激光输出特性北大核心CSCD

本文采用纯度为99.999%的颗粒状ZnSe为基质材料,纯度为99.998%的FeSe粉末为掺杂物,通过HPVB法生长了Fe^(2+):ZnSe晶体,晶体尺寸达Φ50.8 mm×120 mm。采用电感耦合等离子发射光谱仪测试了Fe^(2+):ZnSe晶体样品中铁离子掺杂浓度为3.048×10^(18)cm^(-3)。采用粉末XRD衍射仪测试了Fe^(2+):ZnSe晶体样品的X-射线衍射谱,其衍射谱与基质ZnSe样品衍射谱匹配度达92%。采用UV/VIS/NIR分光光度计和傅里叶红外光谱仪测试了Fe^(2+):ZnSe晶体样品的透过谱图,透过谱在波长3.0μm处出现了明显的Fe^(2+)离子吸收峰。采用2.94μm Er:YAG激光器为泵浦源抽运尺寸为10 mm×10 mm×4 mm的Fe^(2+):ZnSe晶体样品,重复频率为100 Hz时,激光能量输出达12 mJ,输出波长调谐范围3.95~4.15μm。     

皮秒激光烧蚀7075铝合金数值模拟与实验研究北大核心CSCD

为了解超快激光与材料相互作用的机理,优化激光金属烧蚀能力,以达到理想的烧蚀效果,本文在二维轴对称模型中引入了适用于超快激光烧蚀的双温模型,模拟了皮秒激光对于以7075铝合金为代表的低熔点合金的烧蚀行为。通过更改皮秒激光的功率密度和冲击次数,确定皮秒激光各参数对于7075铝合金的影响并与实验结果相对照。结果表明,激光烧蚀的深度小于通过双温模型计算出的金属熔化温度层,同时激光的烧蚀深度与激光密度线性相关,当烧蚀深度大于一定数值时,激光烧蚀深度几乎不随着烧蚀次数的增加而增大。     

CO2激光钻孔工艺优化方法研究

介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺,通过变换CO2激光钻机光束直径大小,达到CO2激光钻机开大窗,打小孔,从而控制孔型的目的。此新工艺可减少普通Cu—Direct工艺悬铜过大问题,也可避免干膜蚀刻开铜窗流程长,成本高等问题,针对激光孔孔底开裂失效缺陷也有所改善。     

带热障涂层高温合金材料飞秒激光制孔工艺试验研究

随着带热障涂层高温合金的广泛应用,对飞秒激光制孔的工艺也提出了更高的挑战,本文通过研究飞秒激光与氧化锆陶瓷的相互作用原理,计算出了当单脉冲能量约为80 μJ时,焦点内的材料可以被完全去除,并通过实验进行了验证。通过大量的优化实验,提出了针对带涂层高温合金的分段制孔法,总结出了最优的工艺参数,可用于任意角度制孔,所获得的微孔涂层表面质量完好,过渡段无裂纹,孔壁质量良好。     

基于激光光热法的固体热扩散率数值分析

固体材料的热扩散率对于研究低温非稳态导热过程极为重要,为了研究固体材料在低温下的热扩散率,本文根据热扩散理论模型计算样品材料在不同温度时的热扩散率,在此基础上基于激光光热法对热扩散率与激光频率和相位之间的函数关系进行了数值模拟,数值计算结果与实验数据对比表明两者基本相符,研究表明激光光热法可对固体材料的热扩散率进行有效测量,样品材料在低温下热扩散率的数值模拟表明20～80 K温区样品材料热扩散率随温度变化而显著变化,80～300 K温区材料热扩散率变化较小。     

基于马尔可夫过程的项目风险评价方法的研究

工程项目风险评价是工程项目管理的重要组成部分,本文在工程项目的风险管理中应用吸收态的马尔科夫链,对工程项目的未来发展状态进行预测,降低工程风险,并通过实例对该方法的应用进行分析,得出工程承包转移矩阵及可能发生的风险存在损失,丰富了工程项目风险定量分析方法.     

激光冲击强化的数值模拟研究

介绍了激光冲击强化的基本理论。采用ABAQUS仿真软件对45钢冲击强化的实例进行数值模拟,重点仿真分析了材料表面应力的分布和冲击区域中心节点的位移历史情况。讨论了在激光冲击三维仿真中中网格的划分、阻尼和率相关对仿真影响等关键问题。     

高层厚孔铜产品制作流程优化探讨

探究一种针对孔铜为70μm产品的制作方法,以优化流程,实现孔铜控制在70μm以上,蚀刻底铜控制在75μm以下,以减低相对孤立、细小线路的制作对蚀刻带来的难度。主要针对以下几类实现方式：镀孔＋正片,假负片,负片＋图镀,负片过程进行总结评估,最终确定负片＋图镀为适合我司的最佳流程,同时,产品各指标性能符合客户要求。     

激光阈值法测量磷酸盐钕玻璃片中心波长的研究

利用激光阈值法对两种应用于高功率固体激光片状放大器中的磷酸盐激光玻璃的中心波长进行了实验测试。实验结果表明,国产新型N31磷酸盐激光玻璃的中心波长为1052.7nm,俄罗斯进口某型号磷酸盐激光玻璃的中心波长为1051.4nm。     

激光钻机孔位精度能力测试方法的探讨

是在公司暂无激光钻机精度能力检测方法和评价标准的前提下,通过优化测试板设计、工艺设计、检测方法设计等,最大限度减少除激光钻机本身精度外的其他影响因素,最后建立测试方法和评价标准,达到监控设备精度,保障产品质量的目的。     

基于人工蜂群算法的工艺规划方法研究

为合理利用制造资源、缩短开发周期、降低生产成本、提高产品质量,本文针对离散制造行业的工艺规划方法进行了研究.在考虑资源工艺能力、状态以及工序优先关系对工艺方案可行性的约束的基础上,建立了多目标非线性的零件工艺规划模型,对零件工艺方案的质量、成本、工期、环境消耗等多个维度进行了优化,并利用改进的人工蜂群算法对模型进行了求解.最后通过一个代表性的实例证明了模型及算法的有效性.     

基于PCB定位圆孔边缘检测技术研究

通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开发高效、低耗、节能、环保的PCB生产技术必定成为主流工艺技术。为此,我公司研制喷墨设备。文章是以我公司研发喷墨设备影像定位系统中检测定位孔为应用背景,介绍Sobel、Prewitt、Roberts、Laplace与Canny边缘检测算子,并用五种算子对大量PCB定位孔(工艺组设计)边缘检测,结合圆孔定位实际检测与喷印成功率对比优缺点,确定Canny算子是本应用中PCB定位圆孔边缘检测的最优算子。