环氧塑封料绿色环保化过程中的问题研究

本文以国内电子封装产业中绿色环保型环氧塑封料的使用情况为背景,通过对其可靠性和工艺成型性的深入分析,结合具体实例的比较,总结出环氧塑封料向高性能和绿色环保方向发展过程中的若干问题,并提出针对这些问题的相关建议。     

影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料, 作为IC后道封装三大主材料之一, 随着IC封装技术的发展, 对其特性的要求愈来愈严格, 尤其对应力、黏度等性能的要求更高。文章简要分析了影响环氧塑封料应力和黏度的因素, 并提出了多个解决方案。通过实验的方式得出数据并加以分析, 通过膨胀系数的数据来反映应力大小, 膨胀系数越小, 在封装过程中产生的应力越小, 不易产生翘曲、分层现象。通过黏度数据大小来反映环氧塑封料流动性能的变化。同时文章还介绍了环氧塑封料膨胀系数和黏度的测试方法。     

环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析

文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向。同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。     

高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案

介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及LED 反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对QFN、BGA等单面封装、M IS 基板、MUF、Com press M olding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。     

绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究

绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料（EMC）的基本性能需求之一。传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中。尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚（苯乙烯-丁二烯-苯乙烯）（Poly FR~?）作为阻燃剂,研究了其在EMC中的阻燃行为。研究结果显示,当Poly FR~?阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6%时,EMC的阻燃级别达到UL94 V0级。同时,在该添加量下,Poly FR~?的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间,以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响。     

中鹏芯装塑封料SP全球第九中销冠

公司愿景:成为世界级水平的半导体封装材料供应商2012全球半导体封装塑封料EMC最新销量排名为:1、日系住友电木EME,2、日系日立(日东)CEL,3、日系台湾长春EME,4、欧美系汉高华威KL,5、日系松下电工,6、日系京瓷化学,7、韩系高丽化学,     

分析影响环氧模塑料弯曲性能测试的主要因素

为了精确测试环氧模塑料的弯曲性能,利用万能试验机测试设备和国标GB/T1449-2005测试方法,变化测试条件进行测试和分析,样块的制备、试验跨度、加载速度、试验温度等因素对测试数据起到不同程度的影响。     

EMC材料特性对SCSP器件应力及层裂的影响

利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹特性数据,使用有限元软件MSCMarc分别模拟了EMC材料粘弹性、随温度变化的弹性以及恒弹性三种情况下,SCSP器件在–55～+125℃的等效应力分布及界面层裂。结果表明:125℃和–55℃时最大等效应力分别出现在恒弹性模型、粘弹性模型顶层芯片的悬置区域;将EMC材料视为恒弹性性质时等效应力比粘弹性时大了15.10MPa;–55℃时EMC材料粘弹性模型中裂纹尖端的J积分值比恒弹性模型增长了45%左右,容易引起分层裂纹扩展。     

角锥形吸波材料大双站角吸波特性测试误差分析

介绍了在微波暗室内双站测试吸波材料大角度入射时吸波性能的一种测量方法，阐述了此方法的原理，分析了这种方法的测试误差，最后给出了一些测试结果。     

学生体质健康测试中的常见问题及对策分析

自教育界颁布并实施《学生体质健康标准》以来，我们发现在《标准》的具体应用环节中，还存在各种各样的问题，影响了《标准》贯彻实施的精确性和科学性。笔者结合自身工作实践和理论知识，就学生体质健康测试中的常见问题进行了细致的分析，并提出了有针对性的解决对策。     

环氧粘结材料释气特性的模型建立与分析

在真空封装的MEMS传感器中,真空腔内部材料的释气是引起微腔体真空度变化的关键因素,而封装中使用较为普遍的环氧粘结材料因其易吸水的特性成为材料释气的最主要来源。真空封装内部材料释放出水汽,造成内部真空度的变化,从而直接影响产品的质量,为了探究影响MEMS传感器微腔体真空度的变化因素,以环氧粘结材料为例,研究其在不同温度下的扩散释气特性,结合菲克扩散模型,建立了环氧粘结材料的释气速率随时间变化的理论模型。通过对实验数据进行仿真验证,利用MATLAB软件对实验数据进行拟合,对比模型的拟合结果与实验数据的计算结果,相对误差<5%。研究结果表明,115℃下建立的理论模型与真实的释气模型吻合度较高,当温度不变时,环氧粘结材料的释气速率随时间的变化不断减小;同时,随着温度的升高,释气速率随时间的变化呈指数衰减趋势。     

微波组件幅相特性影响因素分析

以移相模块为例,仿真分析了电路基板的材料参数和微组装工艺参数对微波组件幅相特性的影响。基板的介电常数变化对组件相位的影响极大,对损耗的影响可忽略;介质损耗角正切和金属表面粗糙度变化对传输损耗的影响较大,对组件相位影响可忽略;级联金丝弧高和跨距变化对信号幅度和相位的影响较大。为保障微波组件的幅相一致性,应提高基板材料参数和微组装工艺参数的一致性;为提高组件性能,级联金丝的弧高应小于0.20 mm,金丝跨距应小于0.30 mm。     

分析10kV零序电流互感器特性及测试方法

电网运行的过程中,应全面保障系统安全性和系统稳定性,10kV零序电流互感器应用于运行的电力系统,需要选择适当的型号,并且做好相关测试工作,以此促进电力系统有序、稳定运行.本文首先介绍了10kV零序电流互感器的注意事项,然后分析了其基本特性,最后探究了测试方法.     

聚酰亚胺在MEMS中的特性研究及应用

聚酰亚胺具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好、化学性质稳定等特点,在MEMS工艺中有很广泛的应用前景,适于做牺牲层、绝缘层和平坦层等。在简要介绍聚酰亚胺的基础上,着重介绍聚酰亚胺在MEMS工艺中的特性、工艺流程及应用。     

螺旋环超材料太赫兹吸波器的响应原理及特性

提出一种表层电磁谐振器呈螺旋环的超材料太赫兹吸波器.与常规的超材料吸波器不同,在材料的种类及厚度都不变的情况下,仅通过改变表面螺旋环的环数或环的起始和终止位置,就能有效地调节螺旋环超材料的太赫兹响应性能.研究发现,该超材料的响应频率的仿真值与驻波理论计算值基本吻合,说明螺旋环超材料的响应机理可以通过驻波理论解释、其响应频率具有可预计性.为了探究螺旋环超材料的响应机理,还比较研究了闭合圆环及开口圆环超材料吸波器的性能.结果表明,螺旋环、闭合圆环、开口圆环三种超材料吸波器具有部分类似的太赫兹响应性能.但是,与另外两种超材料不同,螺旋环超材料的表层电磁谐振器是半径连续变化的螺旋环、具有更强的耦合作用以及更加简便和灵活的性能调节方式.研究成果对超材料的理论及设计研究有新的启示.     

新型螺旋三基色电子节能灯特性及原理分析

电光源发展经历了白炽灯、气体放电灯、LED灯这三个发展阶段。其中气体放电灯中的自镇流荧光灯以其方便、高效、安装方便的特点,在生活和办公场所中占据了很大比重,尤其是近几年来推出的新型螺旋三基色高效电子节能灯更是符合了众多用户的使用需求。本文重点介绍了一款出口美国的120V电源电压的螺旋三基色电子节能灯的工作原理,详细叙述了其各部分电路的工作原理,如高频振荡、半桥逆变、负载谐振等各部分电路的工作状态及相互关联与影响。这也是我们电子系与校企合作单位将要进行的深层次技术开发与维护层面的合作方向,以期通过这种深层合作为学生的专业学习提供更真实的平台,为学生的就业提供更广阔的空间。     

SiC MOSFET驱动电路设计及特性分析

近年来基于SiC和GaN的宽禁带半导体器件开始逐渐替代传统的Si IGBT器件,而面对高的开关速度所带来的问题,宽禁带半导体器件的开关特性分析以及驱动电路的设计在系统可靠运行方面显得尤为重要。以SiC MOSFET模块C2M0280120D为例设计了一款驱动电路,并在双脉冲测试平台对驱动电路进行了验证,同时分析了不同栅极驱动电阻对SiC MOSFET开关特性的影响。比较了传统Si器件和SiC宽禁带半导体器件在静态特性和开关特性上的差异,以分析SiC MOSFET驱动与传统Si IGBT驱动的区别。最后验证了所设计的驱动电路能保证驱动速度和栅极电压需求,并通过栅极电阻改变开关特性。     

石英灯电热特性建模分析及测试方法研究

石英灯作为红外辐射式热环境模拟试验系统的加热元件,在各类飞行器地面防隔热试验和结构热试验中已得到广泛应用。针对直接影响高温辐射试验能力的热源（即石英灯）的电热特性进行了分析。建立了热源计算模型并对4种不同灯管进行了计算和修正,所得结果与实测值间的最大相对误差小于4%。通过试验对热源在额定工况下的实际发射率进行了测量,结果表明,发射率随温度升高时的最大变化量为4.5%。对灯丝进行红外测温时可以忽略背景温度对测温精度的影响。实测系统热源温度上限可由2278℃提升至3180℃。本研究建立的模型和方法可为后续红外辐射式地面热环境模拟试验方案的优化和试验结果的预测提供可靠的技术支撑。