环氧玻璃布基覆铜板及粘结片常见外观缺陷及解决方法

随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。     

自动点胶机在自动环氧粘片中的应用

首先介绍了自动点胶机的分类和在自动环氧粘片应用中的选型,然后详细介绍了点胶机的原理,并分析了导电胶性能对点胶效果的影响.     

环氧粘结材料释气特性的模型建立与分析

在真空封装的MEMS传感器中,真空腔内部材料的释气是引起微腔体真空度变化的关键因素,而封装中使用较为普遍的环氧粘结材料因其易吸水的特性成为材料释气的最主要来源。真空封装内部材料释放出水汽,造成内部真空度的变化,从而直接影响产品的质量,为了探究影响MEMS传感器微腔体真空度的变化因素,以环氧粘结材料为例,研究其在不同温度下的扩散释气特性,结合菲克扩散模型,建立了环氧粘结材料的释气速率随时间变化的理论模型。通过对实验数据进行仿真验证,利用MATLAB软件对实验数据进行拟合,对比模型的拟合结果与实验数据的计算结果,相对误差<5%。研究结果表明,115℃下建立的理论模型与真实的释气模型吻合度较高,当温度不变时,环氧粘结材料的释气速率随时间的变化不断减小;同时,随着温度的升高,释气速率随时间的变化呈指数衰减趋势。     

自动环氧粘片贴装精度影响因素探究

自动环氧粘片设备的原理相对简单,采用标准化设备完成全部的自动环氧粘片工艺.实际使用过程中贴装效果与设备的标定精度之间存在差异.简述了自动环氧粘片原理,并且探讨了贴装过程中的各类影响因素以及处理措施.     

环氧基材PCB对无铅焊锡装配适应性的研究

讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜竭顶的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适直无铅焊锡装配：酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是PCB制造商们的技术决窍。     

粘结式电池的研究

综述了旧式粘结式电池的研究现状，碾压式电极成型生产工艺，乙炔墨和石墨最佳导电物质聚四氟乙烯粘结剂及它们的含量，添加剂钴、镁、铈、锰的影响以及电池的性能指标都作了详细地报道，以旧式粘结式电池为对比，阐明了新式粘结式电池在导电基体，主要是塑料烧结式，纤维和泡沫镍基体，粘结剂种类，如聚乙烯，羟脯氨酰基甲基纤维素和羧甲基纤维素，刮浆生产工艺以及主要性能指标取得的重大成果。本文还提出了新式粘结式电池活性机理     

环氧芯片粘片：大芯片的挑战

芯片尺寸增大，就需要改进自动芯片粘片系统的分配技术。当采用编程环氧图形精确控制环氧分配方法时，可在芯片和载体之间获得绝无空洞的粘结层。最新开发了一种具有专利权的软件控制分配器。由于填料压力、分布方法不变，且应用原来的工艺规范，导电胶就可均匀地分布在引线框架和芯片之间，不会出现银分离。     

刚挠结合板用改性粘结材料研究

介绍了自主研发改性粘结片AT-25在刚挠结合板中之应用,与BH-25、AD-25HH进行比较后,结果表明：自主研发改性粘结片AT-25应用于刚挠结合板具有较好效果。     

工艺参数对氧化镍薄膜结晶结构的影响

用直流反应磁控溅射法制备了氧化镍电致变色薄膜。采用ＸＲＤ和ＴＥＭ对所制的薄膜结构进行了研究。详细讨论了制膜工艺参数对氧化镍薄膜晶态结构的影响。     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

相移掩模清洗结晶控制

在高端集成电路制造方面,普通二元掩模已经不能满足晶圆使用要求。目前,高端(线宽0.18μm以下)集成电路生产主要采用相移掩模。相移掩模(Phase Shift Mask)制作过程中,掩模表面结晶(Haze)问题较难控制。为了控制和解决相移掩模表面结晶问题,提高成品率,主要讨论了不同的清洗工艺(Recipe)对相移掩模结晶的影响。然后通过实验验证了通过优化清洗工艺(Recipe),可以明显改善相移掩模表面结晶问题,达到控制相移掩模表面结晶的目的。     

液晶显示器专用热固型环氧密封胶的工艺特性

讨论了与普通热固型环氧胶粘剂相比，液晶显示器专用热固型环氧密封胶在丝网印刷性、初始粘接力、表面张力、触变性、流变性、污染性、粘接强度、超细填料等八个方面，应具备怎样的特性才能满足专业用途的要求。     

浅析全球环氧塑封料的发展状况

本文主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺、国内外发展状况、以及市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。     

工艺因素对NdFeB粘结磁体磁性能的影响

研究了用快淬钕铁硼制备粘结磁体的工艺以及工艺因素对粘结磁体性能的影响。结果表明,不同尺寸的颗粒按一定比例混合可以适当提高磁性能;粘结剂的含量对磁体的性能有影响,其含量应在一个合适的范围;随成型压力的增大,剩余磁化强度和磁能积增大;为防止氧化,各个过程应采用惰性气氛保护,氧化后磁体出现α-Fe相。最优粘结磁体性能如下:密度ρ=6.38 g/cm3,剩磁Br=7.14×10–1T,内禀矫顽力Hcj=721kA/m,最大磁能积(BH)max=86kJ/m3。     

缩短结晶化时间 拓宽烧结工艺

通过调整原材料特性，从而缩短生产时间，是进一步提高生产能力的一种简洁、有效的手段。本文结合工作实际，简要介绍了拓宽工艺余度，提高烧结能力的方法。     

影响不流动半固化片粘结因素的探析

不流动PP的流动性很低,与常规FR-4有很大的区别,如采用常规的压合条件,PCB板件经常出现不流动PP粘合不良问题。结合实验验证,详细分析了影响不流动半固化片粘合的因素,为有效提高不流动半固化片粘结强度提供了若干建议。