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提出并生长了晶格匹配的HgSe/ZnTe超晶格系统,红外透射测试表明其禁带宽度落在红外波段的能量范围,将Zhu的关于ZnSe MBE生长模型加以推广,讨论了生长温度和束流条件对HgSe MBE生长的影响,并用分子束外延方法在160~180℃下生长了HgSe单晶薄膜。 相似文献
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用分子束外延技术(MBE)生长了以GaAs/AlAs超晶格替代AlxGa1-xAs所形成的P型半导体/超晶格分布布拉格反射镜(DBR).此分布布拉格反射镜的反射谱中心波长为850nm.由实验表明,19个周期的反射镜获得了高达99%以上的高反射率.与此同时,采取自行设计的二次钨丝掩膜质子注入法制成15μm×15μm的正方形电流注入区,以此测定P型反射镜的串联电阻,克服了湿化学腐蚀法中腐蚀深度不易控制及侧面同时被腐蚀的缺点,实验得出此P型反射镜的串联电阻仅为50Ω左右.在生长过程中,发现在只含一个铝源的分子束外延生长系统中,生长这种半导体/超晶格反射镜相对其他半导体/半导体反射镜要节省很多外延生长时间,因此较适合应用于多层结构的光电器件中. 相似文献
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半导体/超晶格分布布拉格反射镜(DBR)的分子束外延生长 总被引:3,自引:1,他引:2
用分子束外延技术 (MBE)生长了以 Ga As/Al As超晶格替代 Alx Ga1 - x As所形成的 P型半导体 /超晶格分布布拉格反射镜 (DBR) .此分布布拉格反射镜的反射谱中心波长为 85 0 nm.由实验表明 ,19个周期的反射镜获得了高达 99%以上的高反射率 .与此同时 ,采取自行设计的二次钨丝掩膜质子注入法制成 15 μm× 15 μm的正方形电流注入区 ,以此测定 P型反射镜的串联电阻 ,克服了湿化学腐蚀法中腐蚀深度不易控制及侧面同时被腐蚀的缺点 ,实验得出此 P型反射镜的串联电阻仅为 5 0 Ω 左右 .在生长过程中 ,发现在只含一个铝源的分子束外延生长系统中 ,生长这种半 相似文献
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采用蓝宝石图形衬底技术在金属有机物化学气相淀积(MOCVD)系统中制备了Mg掺杂的与GaN晶格匹配的InAlN。通过改变Al源、Mg源的掺杂量和退火温度,研究其对p-InAlN的载流子浓度和晶体质量的影响。实验发现当Al源的流量为2.34μmol/min时,获得与GaN晶格匹配的In0.18Al0.82N,此结果下的样品晶体质量最高。同时发现随着Mg掺杂量的增加会使螺位错密度急剧上升,Mg的掺杂对于刃位错有显著影响。综合退火温度对空穴浓度影响,当Mg源的掺杂量为0.248μmol/min,且退火温度为550℃时,与GaN晶格匹配的p型In0.18Al0.82N样品载流子浓度达到最高值,为1.2×1018 cm–3。 相似文献
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首次报道了室温和非共振条件下,分子束外延(MBE)生长的CdTe/ZnTe超晶格的喇曼散射测量和分析。观察到最低级次的CdTe和ZnTe纵光学声子限制模,并用应力和限制效应精确计算了频移,得到的ZnTe纵光学声子频移理论值与实验结果符合得较好。特别指出,当CdTe和ZnTe层厚小于2nm时,声子频移的限制效应不可忽略,对所测样品的喇曼全谱作了分析。 相似文献
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在p-型HgTe/CdTe超晶格材料上制作金属-绝缘体-半导体(MIS)结构。报道了HgTe/CdTe超晶格的分子束外延生长、器件制作和测量结果。研究表明,比较宽的CdTe势垒阻碍了少子(电子)到界面的迁移,在77K强反型区域的低频电容不能达到绝缘层电容,类似于普遍MIS器件的高频C-V曲线。 相似文献
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在p-型HgTe/CdTe超晶格材料上制作金属-绝缘体-半导体(MIS)结构.报道了HgTe/CdTe超晶格的分子束外延生长、器件制作和测量结果.研究表明,比较宽的CdTe势垒阻碍了少子(电子)到界面的迁移,在77K强反型区域的低频电容不能达到绝缘层电容,类似于普通MIS器件的高频C—V曲线. 相似文献
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采用分子束外延技术生长了GaAs/AlGaAs单量子阱得多量子阱材料。采用GaAs/AlGaAs超晶格缓冲层掩埋衬底缺陷,获得的量子阱结构材料被成功地用于制作量子阱激光器。波长为778nm的激光器,最低阈值电流为30mA,室温下线性光功率大于20mW。 相似文献
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报道了InAs/GaSb超晶格中波材料的分子束外廷生长技术研究.通过改变GaSb衬底上分子束外延InAs/GaSb超晶格材料的衬底温度,以及界面的优化等,改善超晶格材料的表面形貌和晶格失配,获得了晶格失配△a/a=1.5×10-4,原子级平整表面的InAs/GaSb超晶格材料,材料77 K截止波长为4.87 μm. 相似文献