SMT偏位缺陷分析

SMT生产是电子产品生产质量的基础，只有好的过程控制，好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等，在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺陷的分析解决过。     

锡膏检查中的PDCA闭环过程控制

PDCA循环是质量管理的一种科学方法，本文从影响质量的问题，分析改进目标，对照计划检管验证，及时处理解决等方面介绍了锡膏检查中闭环过程控制。     

如何应用GJB3014编写统计过程控制文件

概述了统计过程控制的基本含义及其在产品质量与可靠性保证中的作用；分析了ＳＰＣ在整个生产认证过程中的状态变化及其在贯标认证中的位置；对ＧＪＢ３０１４的编制背景及其要素的难点，要点进行了释疑。     

SPC统计过程控制在质量管理中的应用

本文分析研究了SPC的统计原理以及使用方法,结合本公司的产品-高精度SMC卫星天线反射面的尺寸管控,着重介绍了生产过程中尺寸(-R Chart)控制图的建立技术,阐述了SPC统计过程在质量管控中的作用.     

统计过程控制体系的建立

本文主要阐述如何在产品的生产过程控制中建立行之有效的SPC体系.     

统计过程控制初探

介绍SPC发展过程及基本概念,阐述控制图设计原理;并对SPC技术在质量管理中的应用方法进行论述,提出SPC质量控制应用流程图.     

如何应用GJB3014编写统计过程控制文件

概述了统计过程控制（SPC）的基本含义及其在产品质量与可靠性保证中的作用；分析了SPC在整个生产认证过程中的状态变化及其在贯杯认证中的位置；对GJB3014的编制背景及其要素的难点。要点进行了释疑。     

PCB企业如何进行过程控制

本文通过探讨六大因素对PCB制造各工序的影响程度,简要阐述了在PCB制造过程中如何进行质量控制。     

统计过程控制技术在SMT制造业中的应用

目前，统计过程控制技术是应用于制造业中最科学的质量控制方法。本根据SMT行业的特点，简单介绍了在SMT生产过程中应用统计过程控制技术的实施流程。     

统计过程控制(SPC)的具体应用

本文简述统计过程控制之理论及在我司之具体运用。     

微组装金丝键合工序统计过程控制技术

金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段。SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控状态的核心技术。文中对某型号产品中抽取的金丝拉力数据进行正态分布拟合及正态性检验,采用均值-标准差、均值-极差控制图对金丝拉力数据稳定性进行分析,讨论了不同波动异常情况下的影响因素及解决方法。另外对金丝键合工序能力指数Cpk进行计算、评价,着重分析了提高Cpk值的有效方法。     

SMT设备管理探讨

随着大屏幕彩电技术的发展,产品在功能上,性能上都有了较大的变化。本公司在１９９３年开发７６ｃｍ彩电的ＮＣ－３机芯时就率先采用了ＳＭＴ技术,并于同年１０月从日本松下公司引进了先进的ＳＭＴ贴装设备。由于生产经营的需要,为增加生产能力,市场的需要,１９９４年１０月又从日本松下公司引进的３条ＳＭＴ贴装生产线。如何管理好和使用好这部分设备是摆在管理者面前一个十分重要课题。     

大规模SMT生产线引进后的问题与对策

以作者所在公司引进大规模SMT生产线后在实际生产过程中出现的问题为出发点,介绍了他们针对问题原因,而在管理制度和生产方法上所进行的一系列行之有效的改革和创新。     

六西格玛推行的"尚方宝剑"--论试验设计与统计过程控制

本文首先对六西格玛与实验设计，六西格玛与统计过程的关系提出了疑问，接着介绍实验设计在六西格玛推行的过程中所扮演的角色，然后深入阐述统计过程控制在六西格玛推行过程中所扮演的角色，最后对实验设计与统计过程控制与六西格玛的关系作了简单的总结。     

如何运用S PC进行企业质量管理

对SPC的概念,发展历程及其核心工具进行了系统的介绍,并在此基础上对如何将SPC应用于企业质量管理作了一些探讨。     

SMT在线3DSPI应用分析

随着SMT元器件向高细密、高集成发展,SMT生产中的锡膏印刷检测技术在这几年得到更多的重视和发展,主要体现在锡膏检测技术（SPI：SolderPasteInspection）的快速发展。本文根据SPI技术的发展和近几年来SPI技术的应用经验,探讨在线式3DSP的应用对SMT制程提高所产生的影响。     

SPC(统计过程控制)在液晶显示器制造中的应用

在LCD制造工艺日益成熟以及生产线自动化程度逐渐提高的情况下,如何有效、及时地发现制造过程中存在地细小变异,是LCD制造技术取得进一步突破、产品质量更上一台阶地关键所在.而在制造过程中,如何获取有效地数据,以及如何对这些数据进行分析,从而获得发现变异的信息,SPC是非常重要的工具之一     

完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测，统计过程控制（SPC）在BGA装配中的应用，并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA，进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。     

电子元器件SPC体系文件模型及符合性探讨

通过对有关标准要求的分析,提出统计过程控制(SPC)体系文件的组成、构架,形成与质量管理体系文件相对应的SPC体系文件模型,并对文件编制过程中的相关薄弱环节与标准的符合性进行了探讨,给出了推荐做法.以期对各实施SPC的电子元器件单位有一定的实用性指导.

Abstract：

Based on the relative standards, the composition and frame of statistical process control (SPC) system document are analyzed, and the model of SPC system document corresponding with quality management system document is put forward. The bottleneck problems during the formation process of the related documents, as well as the conformability of the SPC documents with relative standards are discussed. Some methods which can be used by companies engaged in electronic components are recommended.