微带板CAD/CAM光绘底片的误差分析

本文论述了利用Daisy软件和3244型光绘机编辑与制作微带板底片时产生误差的因素,并对各项误差进行了量的分析。文中列出了微带板底片实测误差分布曲线,并指出了减小制造误差的途径。     

微带板CAD／CAM光绘底片的误差分析

本文论述了利用Ｄａｉｓｙ软件和３２４４型光绘机编辑与制作微带板底片时产生误差的因素，并对各项误差进行了量的分析。文中列出了微带板底片实测误差分布曲线，并指出了减小制造误差的途径。     

聚四氟乙烯多层微带板制造工艺探索

本文对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微带板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

高精度微带板制作工艺研究

通过溅射成膜 ,合理选择介质基片、膜层结构及溅射工艺参数 ,合理确定线宽工艺尺寸 ,严格湿法刻蚀的工艺参数 ,抵消了侧腐蚀的影响 ,利用电镀加厚的边缘效应 ,制造出了导带宽度公差≤± 0 .0 1mm ,且满足电讯设计指标的高精度微带板。     

液晶显示器的设计与光绘

从液晶显示器的 Ｃ Ａ Ｄ 和激光光绘的角度出发, 详细介绍了如何提高液晶显示屏 Ｃ Ａ Ｄ 的效率及设计对生产的影响, 并阐述了激光光绘机的选用和对生产的影响。     

铜基微带板加工技术

文章对金属基微带板材料性能进行了简单介绍，对铜基微带板的工艺流程及技术进行了详细说明。     

准光腔单微带贴片输入阻抗的理论分析

本文利用并矢格林函数获得了准光腔中的电磁场积分方程。利用矩量法导出了被一个轴向电流源激励的单微带贴片腔的输入阻抗的计算公式。利用本方法对矩形微带贴片的输入阻抗进行了讨论。其结果与微带天线很类似。这对设计微带型准光振荡器有重要的参考价值。     

微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法

工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得更加容易.并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法.可以在微带板和金属载体间得到连续的接地,微带板和一些高功率元件(如功率管)产生的热量也能迅速散发。     

高厚度铝基微带板的加工工艺技术

文章通过对高厚度铝基微带板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高精度特种印制板的批量生产奠定了基础。     

光栅掩膜版的机械刻划与CAD／激光光绘系统

传统的光栅掩膜版制造技术是以机械刻划（浮刻）为主，如欲提高刻划精度，无外乎是在刻划设备（机床）、刻划刀具，夹具上动脑筋，基本上可以说是万变不离其“刻”，然而ＣＡＤ／激光光绘系统却以全新的面目取代了刻划。本文以制造光栅掩膜版为例，介绍了这两种有着质的区别的“刻划”方法。     

微带板表面金属涂覆技术浅析

本文在简单介绍印制板表面金属涂覆技术的基础上,对微带板表面金属涂覆技术进行了较为详细的论述。     

微带板与金属载体间的大面积焊接及胶接方法

工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来，以获得合适的刚性，电导率和热导率，从而使丝网印刷，元器件贴装等工艺过程变得更加容易，并防止焊接过程中微带板的翘曲和变形。采用这种方法，可以在微带板和金属载体间得到连续的接地，微带板和一些高功率元件（如功率管）产生的热量也能迅速散发。     

光绘菲林的成份及其操作

光绘分辩率：指一英寸长度可以排放多少个点；单位为：PDI