2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究

研究了以次磷酸钠作还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2′-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原、以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响.结果表明,2,2′-联吡啶对化学沉积起阻化作用.电化学线性伏安扫描实验显示,镀液中加入2,2′-联吡啶,次磷酸钠的氧化峰电势有所负移,但峰电流减小;铜离子的还原峰电势负移,但峰电流逐渐增大.扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)及X射线光电子能谱(XPS)等实验分别表明,添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低;镀层为Cu-Ni合金,呈面心立方结构,无明显晶面择优取向现象;镀层中铜和镍以金属态存在,磷的质量含量小于0.05%.     

2，2＇-联吡啶在化学镀铜中的作用研究

研究了以次磷酸钠作还原剂的化学镀铜体系，添加剂2，2＇-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原、以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响．结果表明，2，2＇-联吡啶对化学沉积起阻化作用．电化学线性伏安扫描实验显示，镀液中加入2，2＇-联吡啶，次磷酸钠的氧化峰电势有所负移，但峰电流减小；铜离子的还原峰电势负移，但峰电流逐渐增大．扫描电子显微镜（SEM）、能量色散谱（EDS）、X射线衍射（XRD）及X射线光电子能谱（XPS）等实验分别表明，添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低；镀层为Cu-Ni合金，呈面心立方结构，无明显晶面择优取向现象；镀层中铜和镍以金属态存在，磷的质量含量小于0．05％．     

乙二胺在化学沉积Ni-B合金中的机理

研究乙二胺稳定剂对化学镀N i-B合金沉积速率和镀液稳定性的影响.实验表明,少量乙二胺可改善镀液的稳定性.镀液的电化学测试发现,乙二胺对体系的阳极过程和阴极过程均有影响,还原剂的氧化电流和合金的还原电流均随乙二胺加入量的增加而减少.红外光谱显示乙二胺附在镍基体表面发生化学吸附,从而抑制了还原剂的氧化,降低N i-B化学沉积速率(稳定了镀液).     

泡沫铜电极电还原去除溴酸盐研究

电化学还原去除水中溴酸盐的研究表明,与石墨、碳纸及泡沫镍电极相比,泡沫铜电极对溴酸盐的去除效率较高.溴酸盐电化学还原速率随阴极电势降低先升高后降低.低pH条件下,溴酸盐电还原速率较高.初始溴酸盐浓度在50~350μg/L范围内,当阴极电势高于-1.5 V时,溴酸盐电还原过程受电子转移和溴酸盐扩散共同控制;当阴极电势小于-1.5 V时,溴酸盐的还原过程控速步骤主要是浓度扩散.溶解性有机物对溴酸盐电还原过程有明显的抑制作用.该电化学体系中,溴酸盐几乎彻底被还原为等量溴离子,溶液pH略有上升.自来水中溴酸盐的还原速率略低于去离子水.通过XPS分析了电化学还原反应前后泡沫铜电极上的Cu和O价态变化.     

高比表面NiP非晶态合金的制备及其催化性能

 以次磷酸和硝酸镍为原料,三正丙胺调节溶液的pH值,制备了具有高比表面积的NiP非晶态合金(ABET=200～300 m2/g). 采用ICP,XRD,TEM和N2物理吸附等方法对不同条件下制备的NiP非晶态合金进行了表征,并在250 ml高压反应釜中评价了NiP对环丁烯砜加氢反应的催化活性. 结果表明,在NiP非晶态合金的制备过程中,反应时间、磷/镍投料摩尔比和体系初始pH值等都会对NiP非晶态合金的物化性质产生影响. 制备温度对NiP非晶态合金的物化性质影响很大,温度高会使催化剂的氧化程度加深,催化活性随之迅速下降. 较适宜的NiP非晶态合金的制备温度为283～303 K,此温度范围内制得的NiP催化剂活性可达到90%以上,高于相同条件下使用次磷酸钠、镍盐和氢氧化钠制得的NiP非晶态合金催化剂(活性为50%～60%).     

电镀非晶态镍磷合金在织物上的应用

制备了一种镍磷非晶态合金电磁屏蔽材料,并对制备工艺及其性能进行了初步的研究与探讨,选择了一条较为成功的工艺流程.选用已化学镀铜导电涤纶织物,经过电镀处理,得到稳定、光亮的非晶态镍磷镀层.利用正交试验方法,研究了镀液组成、温度、时间、pH值等对镀层的K/S值与电阻值的影响,优选出了最高K/S值和最低电阻值的工艺条件,分析了各因素对电沉积过程的影响.得出工艺条件:硫酸镍250g/L、氯化镍55 g/L、次亚磷酸钠70g/L、硼酸45 g/L、时间10 min、温度65℃、pH=2.0.实验表明,此电镀镍磷非晶态合金柔性电磁屏蔽材料具有良好的导电性能及耐磨擦、耐腐蚀性能.     

无铅镉化学镍沉积及其表征

优化无铅、无镉化学镍沉积工艺,应用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电化学方法表征化学镀镍层的形貌、组成、结构和电化学活性.结果表明,化学镍自催化沉积速率为22.4μm.h-1;沉积速率随溶液温度和pH值的提高而增大;比之硫酸镍,次磷酸钠对沉积速率的影响明显许多.化学镀镍层磷含量为7.8%(by mass),结构致密、晶粒细小,呈非晶态结构.在NaCl溶液中,镀层呈现良好的电化学耐蚀性.     

有机物的阴极间接电氧化(Ⅱ)——烯酸的阴极间接环氧化

建立一种新的阴极间接电氧化体系 ,以VO(acac) 2 OOH/VO(acac) 2 为氧化还原媒质 ,通过催化阴极由O2 电还原产生的H2 O2 对某些烯酸如顺丁烯二酸、反丁烯二酸和丁烯酸等进行间接环氧化 .研究了 pH值、温度、电流密度等因素对反应的影响 .本文是继前文[1]之后所建立的又一新的氧化还原媒质 .此研究对有机电合成的发展具有重要的理论意义和实际意义 .     

化学镀镍体系次亚磷酸钠氧化中间产物的ESR研究

化学镀镍是借助 Na H2 PO2 在具有催化活性金属表面的阳极氧化将溶液中的镍离子还原成金属镍 .伴随镍的沉积 ,表面同时有氢气析出 .同位素研究表明 [1,2 ] ,析出的氢气一部分为溶液中 H+或 H2 O的阴极还原 ,另一部分来自 Na H2 PO2 的阳极氧化过程 .Meerakker等[3～ 5 ] 认为 ,Na H2 PO2 的氧化经历了H2 PO-2 H+ HPO-.2 异相前置转化步骤 ,HPO-.2 阴离子自由基发生阳极氧化的同时伴有 H复合生成氢气过程 .而另一些研究者 [6～ 8] 认为 ,Na H2 PO2 的氧化过程为 H2 PO-2 + H2 O H2 PO-3 + 2 H,仅有 H自由基生成 ,并不产生 H…     

氧化镧作为直接硼氢化物燃料电池阴极催化剂的研究

通过采用线性电势扫描(LSV)和恒电流计时电势扫描方法对氧化镧作为直接硼氢化物燃料电池阴极催化剂的电化学性能进行了研究.实验结果表明:在单室燃料电池体系中,氧化镧对氧还原具有良好的活性,同时在强碱溶液中对硼氢根离子具有很强的稳定性且对硼氢根的水解没有任何促进作用.以镍基储氢合金作为电池的阳极催化剂组装成简单的单室燃料电池,电池的开路电压达到1.052 V,在常温下(21℃),电池于0.491 V获得最高功率密度65.25 mW·cm-2,电池运行稳定.     

以硼氢化钠为还原剂化学镀镍的电化学研究

采用线性电位扫描伏安法研究了以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍体系, 考查了镀液组成及工艺条件对化学镀镍硼阴、阳极过程的影响, 结果表明: 乙酸镍和硼氢化钠含量的提高分别促进了Ni²⁺的还原反应和BH₄^-的氧化反应; 乙二胺、氢氧化钠以及添加剂硫脲、糖精钠对阴、阳极反应均有不同程度的抑制作用, 同时添加剂中的硫元素加速了镍的氧化; 升高温度有利于阴、阳极反应的进行.     

硫酸亚铁对化学沉积钴-铁-磷合金中的影响(英文)

在以次亚磷酸钠为还原剂、硼酸为缓冲剂和柠檬酸钠为络合剂的碱性介质中,化学沉积钴 铁 磷合金和钴 磷合金.研究了沉积工艺,如pH值和主盐CoSO4/FeSO4的摩尔比对沉积速率的影响.发现镀液中的硫酸亚铁对钴 铁 磷合金沉积有阻碍作用,以致其沉积速率比钴 磷的低.电化学极化实验表明,硫酸亚铁既影响阳极过程又影响阴极过程,它降低了两者的极化电流和极化电势.电化学实验结果与沉积速度测量结果基本相符.     

酸性化学镀镍磷合金的动力学机理

通过极化曲线研究了3种不同溶液（阴极液、阳极液和完整镀液）的电化学行为,测定了主盐、还原剂浓度以及镀液pH和体系温度对化学镀镍沉积速率的影响. 与直接在镁合金上化学镀镍并使用重量分析法得到的沉积速率相比较发现,完整镀液体系的极化曲线才能真实地反映化学镀镍的沉积过程,其过程不能简单视为由彼此完全独立毫无关联的阴阳极半反应构成. 根据Butler-Volmer公式,本化学镀液体系的化学镀镍过程属混合控制,其表观反应活化能为42.89 kJ·mol^-1.     

酸性化学镀镍中次亚磷酸钠阳极氧化行为的研究

采用线性电位扫描和交流阻抗法研究了酸性化学镀镍过程中还原剂次亚磷酸钠的阳极氧化行为。结果表明,次亚磷酸钠的氧化是一个复杂的电化学过程,其阳极氧化行为受本身浓度、溶液温度、阳极扫描速度以及Ｎｉ＾２＋的影响,在其氧化反应之前可能存在异相界面转化步骤,该步骤成为整个氧化过程的控制步骤。     

Effect of 3-Amino-5-mercapto-1,2,4-triazole on Electroless Nickel Deposition

The effects of organic additive, 3-amino-5-mercapto-1,2,4-triazole （AMTA） on bath stability, deposition rate, reaction activation energy, and Ni-P coating composition in acidic electroless nickel plating were investigated. Polarization curve method and infrared reflection spectroscopy were used to analyze the mechanism of the effect of AMTA on electroless nickel deposition. It was observed that AMTA improved bath stability, decreased the deposition rate, and increased the reaction activation energy. It was also revealed that AMTA decreased the phosphorus content and increased the sulfur content in Ni-P coating. In addition, AMTA inhibited the anodic oxidation of hypophosphite and accelerated the cathodic reduction of Ni^2＋. Infrared reflection spectroscopy result indicates that AMTA was adsorbed on the surface of Ni-P and interacted with Ni^2＋ to form an AMTA-Ni^2＋ compound. On the basis of the results of this study, the mechanism of the effect of AMTA on electroless nickel deposition was deduced.     

化学沉积镍-铁-磷合金和它的伏安行为(英文)

在以次亚磷酸钠为还原剂 ,硼酸为缓冲剂和柠檬酸钠为络合剂的碱性介质中 ,研究了镍_铁_磷合金化学沉积条件 (pH值 ,温度及 [Fe2 + ]/([Ni2 + ]+[Fe2 + ])物质的量比 )对沉积速率和镀层组成的影响 ;并由此建立镀液稳定的最佳沉积工艺 .实验表明 ,镀液中硫酸亚铁对沉积镍_铁_磷合金有阻碍作用 (降低了化学沉积速率 ) ,造成镀层中铁含量不高 (小于 2 0 % ) ,使用循环伏安技术研究了镍_铁_磷合金的电沉积机理 .结果发现铁对次亚磷酸钠的氧化不起催化作用 ,提高镀液温度和pH值有增加沉积速率之效     

New and clean strategy for the determination of Cu2+ in electroless copper plating baths

This article concerns a new and clean strategy for the determination of Cu(2+) in electroless copper plating baths with differential spectrophotometry. With this strategy, the problem of too high absorbance of Cu(2+) under plating conditions has been solved. We investigated the influence of copper sulfate, sodium hypophosphite, nickel sulfate, sodium citrate, polyglycol, temperature and pH on the absorption spectrum of Cu(2+) in electroless copper plating baths. Five grams per litre of CuSO(4).5H(2)O solution was selected as the reference solution. Experimental results prove that, this strategy has the merits of fast and high accuracy compared to the traditional techniques. Linearly dependent coefficient of the working curve is 0.9999 and the components in the formula have no obvious effect on the detection of Cu(2+) under experimental conditions. Therefore, we can directly move solutions from the EC plating baths for detection, after that the sample can still go back to the baths without any pollution from the plating process to the environment.     

Effect of 3-S isothiuronium propyl sulfonate on electroless nickel deposition

The effects of organic additive, 3-S isothiuronium propyl sulfonate (UPS) on bath stability, deposition rate, reaction activation energy, and Ni-P coating composition in acidic electroless nickel (EN) plating were investigated. The study was performed by measuring the polarization curves and X-ray fluorescence spectrometer (XRF) in combination with X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) analysis. The results show that UPS improves bath stability and increases the reaction activation energy. At lower concentration, UPS is an effective accelerator for EN deposition; whereas, at higher concentration, it decreases deposition rate. It also reveals that UPS inhibits the anodic oxidation of hypophosphite and accelerates the cathodic reduction. In addition, UPS decreases the phosphorus content in Ni-P deposit and can be adsorbed on the deposit surface and compound with Ni²⁺. On the basis of these results, the effect mechanism of UPS on electroless nickel deposition was deduced.