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相似文献
 共查询到18条相似文献,搜索用时 93 毫秒
1.
根据空调精确下送风的原理,建立了精确下送风单机柜实验台,并通过3个工况的实验分析了机柜发热量改变对其出风温度的影响,实验结果表明:减小机柜的发热量,则机柜的出风温度随之减小,当标准机柜发热量从4995W减小到3004W时,机柜出风侧的最高温度由34.8℃减小至26.7℃,通信设备出风口的温度由39.5℃减小至31.4℃...  相似文献   

2.
通信机房空调上送风与下送风方式的利弊分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
对通信机房常用的上送风和下送风两种方式的利弊进行了分析、对比,提出更为适合通信机房的送风方式。  相似文献   

3.
两种地板送风末端对室内气流性能的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
对典型办公室采用格栅地台风机和旋流地台风机进行现场测试,并通过数值模拟,比较和分析两种不同的地台末端装置对室内气流性能的影响,表明旋流地台风机能形成较合理的室内气流组织。  相似文献   

4.
数据中心水冷空调系统常见的末端送风形式主要包括地板下送风空调、行列间空调和热管背板空调。为了更好地了解空调末端选型对数据中心能耗的影响,降低空调系统能耗,本研究对房间级下送风空调、列间空调(冷通道封闭)和热管背板空调(水冷源)等机房水冷空调末端能耗与机房IT设备能耗的关系进行了测试分析。选取水冷列间空调冷通道封闭机房、热管背板空调机房及水冷房间级地板下送风空调机房各4个,经测试,热管背板空调机房平均COP(COP=机房IT设备耗电量/机房空调耗电量)最高,为33.29;水冷列间空调冷通道封闭形式机房平均COP为31.84;水冷房间级地板下送风空调机房平均COP最低,为9.36。  相似文献   

5.
6.
7.
凝视红外成像系统温度变化对其性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
在过去的凝视红外成像系统设计中,很少考虑成像系统自身组成部分的背景热辐射对其性能的影响,然而这些热辐射在某些成像系统中却是一个不可忽略的重要因素,尤其是采用非制冷探测器的成像系统。因为在大多数实际的应用中,成像系统的温度是不可能保持不变的。通过建立系统热辐射对其影响的模型,分析了系统自身组成部分温度变化对其性能的影响,表明了温度变化对系统性能有很大影响,同时提出了一种解决思路。  相似文献   

8.
随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路,使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要,尤其是低周热疲劳问题。通过-40-125℃和0-100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。分析得出随着温度循环数的增加,平均拉拔力从15N减小到5N,且温差越大拉拔力减小的速率越快,即实验1明显比试验2拉拔力下降速度快并且最终能减小到3.52N。分析其原因可知在经过长期的热循环,焊点和焊盘发生了部分开裂,但并没有导致电性失效。焊点部分开裂,使拉拔过程,在施加很小的力的情况下即发生失效。  相似文献   

9.
李梅芝  陈星弼 《半导体学报》2007,28(8):1256-1261
研究 LDMOS在一次雪崩击穿后的大电流区,栅压对器件内部温度的影响.结果表明:温度随正栅压升高而升高,随负栅压升高而降低,并分析了有源区内电场强度、电流密度和功率密度随栅压的变化规律.从而证明,与LDMOS栅接地时相比,正栅压降低了器件的静电放电能力,而负栅压则提高了器件的静电放电能力.  相似文献   

10.
通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。  相似文献   

11.
介绍了精确下送风空调系统的原理和系统组成,并对某采用精确下送风空调系统的通信机房的能源利用效率进行测试分析,实测结果表明:该通信机房的能源利用效率达到1.54,比某大型通信集团广东公司通信机楼的平均值优23.0%,节能效果明显。  相似文献   

12.
关于生物安全实验室送、回风口上下位置问题的探讨   总被引:9,自引:2,他引:7  
介绍上送下回、上送上回、下送上回这三种气流组织的优缺点。从回风口速度场、送风口速度场、跟随速度、速度的合成等方面加以分析,认为这些气流组织用于生物安全实验室中,只有上送下回才能把产生的污染迅速压向呼吸带以下,其他两种方式对室内污染的排除均不利。  相似文献   

13.
日本OKI公司的MSM64164四位单片微机具有体积小、指令丰富、I/0接口功能强的特点。本文介绍利用这种微处理器芯片组成一种带时钟的数字式测速测温装置;介绍了这种芯片的基本特点和装置的硬件结构,以及RC振荡器式的A/D转换功能的实现和软件设计的基本思想。该装置可以广泛地应用于健身器材和自行车等行业。  相似文献   

14.
通信机房具有发热量大且发热稳定的特点,需空调全天候不间断为其提供冷量。通信机房在空调方面存在着较大的节能潜力。为了解决许多上送风通信机房气流组织差,容易产生"热点"的问题,介绍了精确送风的技术。简要的分析了精确送风改造工程应用的查勘与设计要点。最后通过一个改造工程实例阐明了精确送风技术在通信机房的改造上能达到节能效果,说明了精确送风技术的可行性与节能性。  相似文献   

15.
该文基于传播模型定量分析了超声传输时间法检测局部脉搏波速(PWV)过程中扫描帧频与声束数对脉动位移曲线估计、延迟时间估计及PWV拟合的估计精度,采用方差分析确定了误差显著性和影响因素的主次关系。结果表明,脉动位移相对误差在0.23~0.28之间,帧频对其估计精度影响不显著( p0.05);延迟时间估计同时受声束对距离和帧频的影响(p0.01 ),声束对间距从2.38 mm 增大到 38 mm , 平均相对误差由0.99减至0.06;帧频从1127 Hz 减小为226 Hz,平均相对误差由0.19 增至 0.43; PWV拟合受声束数及帧频的共同影响,声束数不小于10时,估计误差为7%~20%,帧频为主要影响因素(p0.01 )。因此,在保证合理声束数条件下,提高帧频可改善PWV的估计精度。结果有助于为后续PWV检测精度的改进研究提供依据。  相似文献   

16.
基于ZigBee的高压开关柜无线温湿度监测系统   总被引:2,自引:1,他引:1  
针对高压开关柜温湿度监测的迫切性及其内部不允许布置额外的电缆线等特点,提出基于ZigBee技术的无线温湿度监测方案.系统的实现基于TI公司的ZigBee解决方案CC2430&Z-Stack和温湿度传感器SHT71,详细讨论硬件设计、软件设计和ZigBee网络终端节点的低功耗问题.系统可以完成对高压开关柜的温湿度监测,有效地防止事故的发生,可靠性高、安装方便、终端感测节点功耗低,取得了良好的现场试用结果,是高压开关柜温湿度监测的理想解决方案.  相似文献   

17.
早期的通信机房具有发热量大且发热不均匀的特点,需空调全天候不间断为其提供冷量,通信机房空调使用存在较大的节能空间。为了解决上送风机房气流组织差,容易产生“热点”的问题,通过介绍精确送风技术,简要分析了使用精确送风改造工程对通信机房设备寿命、安全运行和能耗降低起到的重要作用。通过一个改造工程实例阐明了精确送风技术在通信机房的改造上达到的节能效果,说明了精确送风技术的可行性与节能性。  相似文献   

18.
针对目前高压开关柜中温湿度测量与控制存在的问题,本文基于无线传感网的高压开关柜温湿度测控系统开展设计研究,首先给出了系统的组成,具体包括主控计算机、无线传感器网络骨干节点、无线温度传感器节点和无线温湿度传感器节点和半导体冷凝除湿器等,之后具体描述了系统工作的原理,并详细讨论了传感器节点的技术条件,本文工作对高压开关柜温湿度的精确测量与控制具有借鉴意义。  相似文献   

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