新型低银钎料SAC0307X的研究

研究了一种新型低银无铅钎料SAC0307X的合金组织结构、熔化特性、力学性能、润湿性、熔铜性和抗氧化特性,并与SAC0307和SAC305进行了对比,结果显示SAC0307X抗拉强度55 MPa,延伸率48%,与SAC305相当;熔点为212.4~227.5℃,固相线相比SAC0307有所下降;最大润湿力0.54 m N,润湿时间0.79 s,均优于SAC305;另外在熔铜率、抗氧化性等方面均优于钎料SAC305。     

焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究

根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理.在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试.以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟.结果表明:采用有机酸和有机胺复配制备的活性物质满足预期要求;复配溶剂满足沸点、黏度和极性基团三大原则;所制备的免清洗焊剂多项性能满足规范要求,达到了免清洗的要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾;所制备的焊膏焊接性能良好,无腐蚀,固体残留量低,存储寿命较长.     

La对SnAgCu/Cu及Ni界面金属间化合物的影响

利用扫描电镜、能谱分析仪对Sn0.3Ag0.7Cu-xLa/Cu(x=0～0.25)和Ni界面金属间化合物(IMC)形成及长大规律进行了研究.结果表明:微量La的添加使钎焊与时效后焊点/Cu界面生成的Cu<,6>Sn<,5>晶粒明显细化,当X超过0.10时,Cu<,6>Sn<,5>晶粒的上方出现大量的粒状Ag<,3>S...     

无铅电子组装中的铅污染及其可靠性的影响

随着欧盟禁止铅用于2006或2007年之后所生产和进口的电子产品的RoHS／WEEE法规的可能颁布(已于2003年2月13日颁布-译者注)，以及国外公司的竞争导致无铅电子组装工艺在全球的推广，有关各种合金的一致性和可靠性的问题便被提出。即，该选择何种合金?本文将深入地研究Sn／Ag，Sn／Ag/Cu和Sn／Cu合金并比较它们的可靠性测试结果和相关工艺。但是，本文首先会谈谈常被误解的无铅组装中的铅污染问题。也会提及元器件或线路板上的铅会减弱无铅焊接接头的可靠性从而导致焊点失效。     

Sn-Ag-Cu BGA元件使用共晶Pb-Sn焊膏的焊点可靠性（一）

在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（Soak Profile）及帐篷型曲线（Direct Ramp Up Profile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。     

SAC BGA元件使用共晶锡铅焊膏的焊点可靠性评定（二）

本文是英特尔公司关于研究Sn—Ag—Cu BGA类型元件使用共晶Pb—Sn焊膏（无铅的向下兼容问题）的一系列研究报告中的第二篇。在此系列研究中所使用的封装类型包括：a）0．5mm间距的vfBGA（极细间距BGA），b）0．8mm间距的SCSP（芯片级尺寸封装），C）1．0mm及1．27mm间距的wbPBGA（引线键合塑封BGA）。本文集中讨论wbPBGA元件与另外两种类型元件在使用共晶Pb-Sn焊膏的向下兼容问题上的对比效果。 元件的组装在标准的Pb—Sn组装条件下使用不同的回流温度曲线。峰值温度的设定从208℃到222℃。回流曲线类型有浸润型曲线（Soak profile）以及帐篷型曲线（Direct ramp up profile）。回流后的结果既有因为Sn—Ag—Cu BGA焊球完全熔化和塌落形成的一致的焊点微观结构，也有由于BGA焊球的部分熔化和塌落形成的非一致的焊点微观结构。焊点可靠性（SJR）的评估是根据温度循环（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）以及机械震动测试所产生的失效来分析。焊点可靠性的测试及失效细节分析将在本文中被一一提及。[编者按]     

Sn0.3Ag0.7Cu焊锡膏的储存稳定性研究

针对焊锡膏在储存过程中的发干、发粘、无法焊接等失效问题,通过研究不同有机酸活性剂与焊锡粉末的室温共存稳定性,对焊锡膏进行了失效分析,并对有机酸活性剂进行了研究。结果表明,不同有机酸室温下的活性有很大差异,水杨酸、丁二酸、戊二酸室温下活性较大,能对焊锡粉造成腐蚀,这是焊锡膏失效的主要原因。苹果酸、己二酸、壬二酸、癸二酸室温下活性较弱,不会对焊锡粉造成腐蚀。用己二酸、壬二酸复配作为活性剂配制的焊锡膏具有优异的焊接性能,高的室温储存稳定性,焊后残留少且无腐蚀性。     

SMT无铅电子焊膏活性剂的研究

选择腐蚀性较低的有机酸作为制备无铅电子焊膏活性剂的原料。对五种有机酸进行筛选和复合选取,并进行回流焊接模拟。按国家标准(GB/T9491—2002)对其铺展率、腐蚀性进行了测试。结果表明,选用w(己二酸)为60%和w(丁二酸)为40%的混合酸作为活性剂,具有良好的润湿性和助焊活性,铺展率在87%左右。焊后残留少,腐蚀性弱,焊点饱满光亮,焊层薄而明晰。     

SnAgCu无铅焊膏用溶剂的优化研究

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的10种溶剂进行了单一溶剂优选,并对两种性能较好的溶剂进行复配优化研究.结果表明:A醇、二缩三乙二醇和B醚作为单一溶剂时焊膏的润湿性较好、焊点外形较饱满,铺展率都大于83%;A醇和B醚按质量比3:2复配时得到的焊膏铺展率达到93%...     

回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响

研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能.结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;X为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体状化合物(CuNi)6Sn5和回飞棒...     

无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究

论述了无铅焊膏用松香型助焊剂活化点研究的重要性,探讨了活化点的物理意义及其影响因素.实验结果表明,无铅焊膏用松香型助焊剂的活化点就是松香树脂酸在有机溶剂中电离溶解平衡常数的升温曲线的拐点,松香种类对其活化点没有影响,决定其活化点的影响因素是松香本身的物理化学性质、溶剂以及有机酸的电离常数.     

低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究

本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂,用润湿性和腐蚀性作为衡量标准,并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价.     

新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏

鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境。为此,本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的问题。阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。     

Experimental Wettability Study of Lead-Free Solder on Cu Substrates Using Varying Flux and Temperature

The selection of soldering flux plays a critical role in promoting wetting and product reliability of printed circuit board assemblies. In this study, the effects of fluxes on the wetting characteristics of the Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy on Cu substrates was researched by using various flux systems at different soldering temperatures. Because of the distinct characteristic of the lead-free solder—poor wettability—three kinds of fluxes [no-clean flux with high solid content (NCF), rosin mildly activated flux (RMA) and water-soluble flux (WSF)] were chosen for the wetting experiments. The wetting time and force were the evaluating indicators. The experimental observations indicated that the wettability clearly depended on the soldering temperature and flux system when using the same solder. Furthermore, the corrosion potential of flux residues was measured by surface insulation resistance (SIR) testing. Scanning electron microscope (SEM) and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS) were used to determine the contents of the flux residues and corrosion products.     

镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能影响

运用莱卡显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,研究了稀土元素La的添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料及其与Cu基体焊接后微观组织及性能的影响。结果表明:添加不同含量的稀土La均能使钎料及其与Cu基体焊接后组织与性能得到改善,其中以w(La)达到0.05%时为最优,显微硬度及剪切强度分别提高14%和10.7%。键参数函数计算结果表明La具有"亲Sn"倾向,可细化钎料组织,降低IMC(界面金属间化合物)的长大驱动力。