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PCB组装的热温度曲线优化 热温度曲线在PCB组装中是关键的。本文描述了在EMS供应商Axiom电子公司使用的热温度曲线硬件和工艺管理软件解决方案,满足了今天的微电子组装所面临的热温度曲线挑战要求。再流焊的挑战包括高层数电路板的热不均匀性,这些电路板具有质量分布不均匀、元件尺寸变化,含有微BGA、高球数BGA、LGA等。     

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20 0 30 30 1　用于元器件防护的敷形涂覆—ManfredSuppa .CircuitsAssembly ,2 0 0 2 ,13(6 ) :2 6～ 30 (英文 )本文详细介绍了一种新的基于聚氨基甲酸 (乙 )酯和聚丙烯酸酯树脂的厚膜漆 ,与传统的敷形涂覆相比具有下列优点 :(1)最佳的同步固化机理 ,尽管涂层厚度很厚 ,仍能实现较短的加工时间 ;(2 )这种厚膜漆通过进一步反应 ,即使在阴影区也能快速UV固化和交联 ;(3)这种单层系统具有两层系统的电阻值。其合理的膜厚为 2 0 0 0 μm范围以内。该厚膜漆不仅能提高电阻值 ,而且干燥处理方便 ,对气候、化学物质和机械负载有最大的防护效果…     

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20060201表面氧化与锡须晶生长—W John Wolf-gong.Circuits Assembly,2005,16(12):24~27(英文)纯锡涂层可产生“晶须”,晶须是锡的小针状突出的生成物。这些晶须导电,因此可在电子产品中造成短路。在本研究中,我们发现锡镀层的氧化加快了晶须的形成。这可能同表面应力状况的变     

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20 0 4 0 2 0 1　双面面阵列元件组装的可靠性—AnthonyPrimavera .CircuitsAssembly ,2 0 0 3,14 (10 ) :2 2～ 2 6 (英文 )随着高密度组装技术的不断发展 ,PCB的底面也必须安装复杂的半导体器件 ,包括BGA、CSP等。但是在双面组装中 ,器件与基板粘接的热循环可靠性是关键。通过仿真来确定其可靠性比实验室测试更快速和更经济。目前的有限元模型技术只能用于单面板组装。通过实际测试一个有代表性的组件 ,并与已知模型的预测结果进行比较 ,评价目前模型技术在双面组装中的应用是可行的。如果发现它们的相互关系是可接受的 ,那么就可以…     

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20 0 4 0 30 1　可靠的0 2 0 1焊点—DavidGeiger,MeiWang,DongkaiShangyuan.CircuitsAssembly,2 0 0 4 ,1 5(1 ) :30～32 (英文)在过去的几年中,通过大量的实验已设计了稳健的0 2 0 1组装工艺,包括最佳的焊盘设计、模板设计、对贴装设备的评估、对锡铅和无铅焊料再流曲线和气氛的研究,以及返修工艺的建立。本文给出了在此基础上的可靠性测试结果,包括剪切试验、弯曲试验、振动试验、热循环试验以及横截面和扫描电镜显微分析结果。2 0 0 4 0 30 2　用于圆片凸点的焊膏最佳化—MancreenBrown,FritzByle.CircuitsAssembly,2 0 0 4 ,1 5(…     

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20 0 4 0 60 1　AOI测试定位比较—AlanRae ,CarolHandw erker.CircuitsAssembly ,2 0 0 4 ,1 5 ( 4) :2 6～ 3 2 (英文 )应在生产线的哪一点上装置AOI自动光学检查—焊膏印刷后、元件贴装后还是焊接后 ?一些人认为 ,大部分缺陷是由使用焊膏造成的 ,所以最好在这个步骤后测试。其他人则确信 ,在焊接后进行AOI是发现所有缺陷的唯一方法。为了获得关于各个加工工艺的缺陷率以及缺陷在整个生产过程中的信息 ,在大规模批量生产中进行了全面测试。生产线在焊膏印刷、元件贴装和再流焊后装有AOI系统。本文讨论了其测试结果。2 0 0 4 0 60 …     

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20 0 1 0 4 0 1　模板越好产量越高—ＭａｒｋＲｏｂｉｎｓ.ＥＰ＆Ｐ ,2 0 0 1 ,41 ( 2 ) :53～ 61 (英文 )在今天的电子组装中 ,焊膏印刷是一个关键的生产问题 ,它不仅可提高生产线的生产量 ,而且可提高产品的可靠性。正确的模板开孔形成和模板设计是实现良好焊膏印刷的关键。不同的开孔尺寸和模板厚度将决定焊膏在电路板上的印刷量。利用混合技术可制造同一模板上有多种厚度的模板。本文从化学蚀刻、激光加工、电成型技术、模板开孔壁镀镍和抛光提高焊膏的释放性、模板材料、模板设计等方面详细介绍了当前的模板制造技术。2 0 0 1 0 4 0 2…     

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20 0 30 6 0 1　减小X -射线对元器件的辐射—DavidBernard ,Richardc .CircuitsAssembly ,2 0 0 3,14 (7) :18～2 0 (英文 )X -射线检测在电子产品中的应用越来越重要 ,因为它可以直接检测不到的焊点进行检测 ,如再流焊后的BGA、CSP、FC等。检测期间 ,由于被测器件处于高能光电子的辐射中 ,并接收一定剂量的辐射 ,因而有些器件会因辐射而损坏。因此 ,用户必须考虑 ,X -射线检测期间的辐射剂量 ,保证不超过器件的临界值。X -射线检测期间的过滤器会在不影响图像质量的前提下减小辐射。本文从辐射剂量率与距离、辐射剂量率与X射线管…     

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20040101 光纤对准技术——Todd Stoeker.EP&P,2003,42(9):33-34(英文) 激光二极管(LDM)把电声和数据信号转换成光束,通过网络光缆进行传输,因此它是光纤网络的关键元件,为了保证数据传送的完整性,LDM必须在非常严格的条件下操作及测试。目前LDM制造者关注的两个焦点为:光纤的对准和器件的性能鉴定。     

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BGA柔性植球技术;通过选择最佳的炉温曲线减少电力消耗;关于底部填充在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素;堆叠封装工艺的开发和可靠性评价;无铅BGA／有铅焊锡膏混装焊点的典型失效问题;SnAgCuBi和SnAgCuBiSb焊点性能研究。     

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铜引线键合材料一吴懿平．环球SMT与封装,覆膜与涂胶：堆迭芯片应用中的芯片连接选择-James THuneke,Robert Chu．环球SMT与封装, PCBs的热性能和机械性能的优化-Alex Mangroli,Kris Vasoya．环球SMT与封装,嵌入式热电冷却-Jesko von Windheim,     

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20080101 BGA柔性植球技术;20080102 3D堆迭的市场趋向;20080103 达到和控制回流焊冷却速率;20080104 下一代SMT吸嘴;20080105 打击芯片伪造者……     

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20 0 2 0 3 0 1　ＡＯＩ和ＡＸＩ自动检测—ＣｏｌｉｎＣｈａｒｅｔｔｅ.Ｃｉｒ ｃｕｉｔｓＡｓｓｅｍｂｌｙ,2 0 0 1 ,1 2 (1 1 ) :44～47(英文 )随着元器件尺寸的不断减小和组装密度的不断提高 ,传统的测试方法如视觉检测和ＩＣＴ检测已不再适用。自动光学检测 (ＡＯＩ)和自动Ｘ射线检则(ＡＸＩ)已成为标准测试方法。ＡＯＩ和ＡＸＩ的灵活应用会给ＰＣＢ组装带来许多益处 ,包括产品更快的上市时间、更短的周期时间、较高的成品率和较低的返修率。ＡＯＩ和ＡＸＩ可用于ＰＣＢ组装工艺的任何阶段。本文从样品检测、试生产、生产转换、生产过…     

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20000201 钯涂层分析-Pseto,J Evans,S BishopSMT,1999,13(6):60～63(英文)纯钯涂层具有一年以上的放置寿命,能够经受多个热周期,表面平整、美观,对于设备的视觉应还具有良好的对比度.另外它不形成氧化物,不长枝晶,表面不失色或不吸潮.在推荐的再流焊和波峰焊应用厚度下,涂层将完全溶解,消除了金属间化合物的形成.本文介绍了钯表面涂层的性能,并对钯涂层与Ni/Au、热风焊料整平、Ag、Sn和OSP涂层进行了比较,总结了钯涂层的优缺点,同时对钯涂层应用的未来做了展望.     

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20 0 4 0 4 0 1　 2D/ 3D检测—VdoEFoank .CircuitsAs sembly ,2 0 0 4 ,15 (1) :2 6～ 2 8(英文 )在今天的电子组装中 ,X -射线系统的作用越来越重要。它可以透过材料体探测面阵列器件的隐藏焊点。 2D/ 3DX -射线检测相结合是最佳的设计、生产和质量控制的工具。本文从 2D与 3D图像、2D与 3D相结合和 2D/ 3D检测应用等方面介绍了灵活方便的X射线检测系统。2 0 0 4 0 4 0 2　ODM挑战EMS—BillCoker .CircuitsAs sembly ,2 0 0 4 ,15 (2 ) :34～ 37(英文 )在赢得母板市场后 ,基于亚洲的原始设计制造者 (ODM)已把他们的目光投向…     

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20 0 30 5 0 1　选择焊料掩膜材料—SukiantoRusli,RonHuemoeller .CircuitsAssembly ,2 0 0 3,14 (4) :34～ 37(英文 )芯片载体封装在半导体工业中的应用不断扩展并走向成熟。同时 ,随着用户对电子产品可靠性和质量要求的不断提高 ,人们把更多的注意力集中到基板材料上。本文的研究目的是建立关键的焊料掩膜准则 ,改善焊料掩膜的性能、防止开裂。从实验方法、实验程序、实验结果、实验结果分析、预测模型 /质量控制等方面详细介绍了怎样防止焊料掩膜的开裂脱落。2 0 0 30 5 0 2　自动 0 2 0 1返修—BrianCzaplicki.CircuitsAssembly ,2…     

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20 0 2 0 5 0 1　新的无铅焊膏和再流焊技术—ＪｉｍＲａｂｙ ,ＤａｖｉｄＨｅｌｌｅｒ.ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｓｅｍｂｌｙ ,2 0 0 2 ,13(3) :2 8～ 30(英文 )本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方、焊剂、改进的温度曲线形状和焊盘金属化等 ,目的是减少焊点空洞的产生。研究选用两种普通无铅合金ＳｎＡｇＢｉ和ＳｎＡｇＣｕ ,均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板。结果这两种焊料合金给出良好的结果 ,产生很少的空洞。2 0 0 2 0 5 0 2　ＣＣＧＡ设计参数及对可靠性的影响—ＭａｒｉｅＳＣｏｌｅ ,Ｅｌｌｙ…     

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无铅热风整平;高密度SMD贴装的工艺要求;完全金属热界面材料;笔记本电脑主板的Pin—in模板设计;欧盟EuP指令的简介及最新进展-罗道军．     

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发现隐藏的贴装问题,焊盘中的微孔：可能的结果与解决方案,一种新型的低熔点无铅焊料,无铅焊点砷影响空洞的因素,COG与COF封装技术[编者按]     

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20 0 0 0 4 0 1　散热装置有效防止器件过热—ＢａｒｒｙＲｉｔｃｈｉｅ ,ＪａｍｉｅＳｅｒｅｎｓｏｎ .ＥＰ＆Ｐ ,1999,(12 ) :37～ 4 1(英文 )随着电子器件总体尺寸的不断减小 ,Ｉ/Ｏ数的不断增加 ,密封式电子器件将以更高的频率运行 ,也将使电子器件 (如ＡＳＩＣ)和其它混合