谈氩弧焊打底工艺在锅炉安装中的应用

管道根层焊缝是确保整体焊缝质量的关键,也是最易出现缺陷的部位,根层焊接难度大,过去采用手工电弧焊法,但对根部焊渣仍无法清除,一次拍片合格率一直很不理想,且由于流体介质的盐碱缩和应力集中（未焊透）在使用中也十分有害,再则一般手工电弧焊,操作技术要求较高,质量不易控制,而采用手工气焊,焊接热影响大,接头组织过热严重,焊接质量不高,在定远盐矿WGZ-35／54．3型1#锅炉受热管子焊接中（每台炉焊口近1000个）应用了氩弧焊打底工艺后,由于其电弧清晰可见,操作易于掌握,不易出现未焊透、夹渣、气孔等缺陷,质量易于控制。     

铝合金板5A06的手工钨极氩弧焊焊接技术

本文简要介绍了5A06铝合金板的氩弧焊焊接的工艺探索。通过大量的实验，确定了一系列工艺参数，取得突破性成功，并在一项外协产品中得到验证使用。     

基于gnConv和GAM的YOLOv5钢管焊接缺陷检测方法

针对基础yolov5算法检测钢管焊缝缺陷因缺陷目标小、背景复杂造成检测精度不够、特征提取不充分、速度慢的问题,提出了一种改进yolov5检测算法.首先,采用递归门控卷积gⁿConv替换网络中普通的卷积层,增强了模型空间交互能力,实现对特征的高效提取,间接提高了检测速度;其次,使用ASPP(Atrous Spatial Pyramid Pooling)模块替换基础算法中使用的SPP模块,在扩大了感受野范围的同时提高了检测速度;最后,在网络的预测端添加全局注意力机制GAM(Global Attention Mechanism)进一步加强特征提取,提高检测的精度.实验结果表明,改进的算法mAP达到了92.7%,比原算法提升了2.1个百分点,速度为50.8 f/s,满足钢管焊接缺陷检测的精度和实时性要求.     

焊接在压电传感器组装上的应用

将焊接技术应用于石英制作的加速度计的组装是新开发的一种方法。对于重量百分比为８７．５金－１２．５锗的焊料膜，它们的厚度是０．５×１０＾０６米，１．０×１０＾－６米和２．０×１０＾０６米，是由电子束淀积而成金－锗特有层并具有一定的厚度，从而使这种膜成分相当于易熔万分。金和锗的内部扩散形成了这种焊料。     

激光焊接在微电路封装上的应用

通过激光焊接在微电路封装上的应用技术分析和焊接实例介绍，论述激光焊接参数的正确选择方法。     

无铅焊接技术在手工焊接中的应用

随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用。仅就无铅焊接技术在手工焊接中的应用作一分析和讨论。     

应用光束技术的焊接工艺

自非接触性微焊接方法（局部焊接方法）开发至今已有约十年的历史了,由于这种焊接方法优于其它焊接方法（即：焊烙铁、热风等）一直受到高度重视,而且被广泛应用于工业电子领域。该技术已被用于全球范围的许多工厂的生产线中,包括美国、日本、欧洲和墨西哥。本主要针对下面几方面的技术进行论述：1）点焊方法,这种方法在生产线中使用的最多;（2）连续焊接方法,主要应用于一般间距的表面贴装元件和通孔元件的焊接;（3）向上焊接方法,这种方法是用光束照射产品的底部,使用这些方法不需翻转印制电路板（在下中简称PCB板）就可对待焊接的元件进行焊接。本还将列举一些实例和对最佳的电路板设计做进一步的说明及对焊接质量进行评估。     

工艺管道焊接管理软件在奥兰液化天然气项目的应用

工艺管道焊接质量控制管理软件(PWICS)是一个适用于工程项目工艺管道焊接管理的技术成熟的应用软件.用以管理工艺管道焊接质量、工程进度及试压包完成情况等.此次应用在奥兰液化天然气项目,软件进行了部分改进,增加了功能以更好地适用于国外的管理模式和ASME规范的要求.     

无铅波峰焊接工艺的应用

本公司于2001年10月对一台锡铅波峰焊接机实施了无铅焊改造，一年来，无铅波峰焊接工艺的应用情况良好，工艺控制、设备运行、产品质量都很稳定。现作一个简单的总结，仅供大家参考。     

无铅细间距焊接工艺在LCD行业的应用

简要介绍了无铅焊接工艺的导入特点和与传统锡铅焊接工艺的主要区别,并对LCD行业的产品细间距引线焊接提出了多种工艺实现方法,同时指明了LCM实现无铅细间距焊接的工艺保证措施和改进方法.     

浅论LED显示屏箱体焊接工艺

焊接工艺在影响LED显示屏箱体质量的过程中扮演了重要的角色,同时也成为了影响LED显示屏箱体质量的一个重要评定参数,本文针对LED显示屏箱体焊接工艺进行了分析,并提出了焊接工艺的创新方向。     

小批量SMT器件安装的回流焊接配置

介绍了SMT回流焊接技术的发展过程、工艺特点及操作方法，针对研发过程中小批量生产的实际情况，给出了SMT生产线的设备配置及工艺流程。     

焊接工艺的改进

介绍了压电角速率传感器用敏感元件的焊接及密封工艺的改进。采用新工艺后，敏感元件的成本降低，可靠性提高及性能得到了改善。将该工艺应用到低频滤波器用谐振子中，同样得到了满意的结果。     

电子束焊接在传感器封装中的应用

本文通过对利用高真空电子束焊机,对压力传感器、振动筒传感器等器件的封袋工艺进行了大量的实验研究表明:真空电子束焊接,加热点小、功率密度高、焊接速度快、便于控制、电子束作用力微小、焊缝精度高、工件不氧化等特点,非常适用于多种传感器的封袋工艺。     

铜丝球焊工艺在low-k芯片材料上实现可靠焊接性能的研究

为降低成本和应对芯片工艺的发展,本文针对铜线在low-K芯片材料上应用所面临的挑战,进行了研究和分析,从原理和方法上对影响铜线键合的关键因素,如自由球,保护气,压力和超声进行了描述,阐明了为防止芯片出现裂纹或者弹坑的应对方法,以及提高铜线可靠性的遵循原则,使得铜线可以大量代替目前的金线焊接工艺,在基板集成电路芯片上获得...