光学方法在微电子封装中的应用

热应力分析在微电子封装的设计和制造中是非常重要的一环. 影响微电子封装可靠性的因素包括封装结构中的温度分布、热致变形和关键界面上的层间粘结强度. 在微电子封装热应力分析和可靠性评估中,实验力学起着重要的作用. 凭借其内在的并行处理能力, 实验力学中的光学方法可以提供现场的、具有各种敏感度和解析度的全场位移测量,因而它也被广泛地用于微电子封装领域. 本文讨论了光学方法在微电子封装热应力分析中的应用,并举实例来说明光学方法是如何地被用于微电子封装技术的研发以及考核验收.     

光学方法在微电子封装中的应用(英文)

热应力分析在微电子封装的设计和制造中是非常重要的一环。影响微电子封装可靠性的因素包括封装结构中的温度分布、热致变形和关键界面上的层间粘结强度。在微电子封装热应力分析和可靠性评估中,实验力学起着重要的作用。凭借其内在的并行处理能力,实验力学中的光学方法可以提供现场的、具有各种敏感度和解析度的全场位移测量,因而它也被广泛地用于微电子封装领域。本文讨论了光学方法在微电子封装热应力分析中的应用,并举实例来说明光学方法是如何地被用于微电子封装技术的研发以及考核验收。     

光学方法在微电子封装中的应用

热应力分析在微电子封装的设计和制造中是非常重要的一环。影响微电子封装可靠性的因素包括封装结构中的温度分布、热致变形和关键界面上的层间粘结强度。在微电子封装热应力分析和可靠性评估中，实验力学起着重要的作用。凭借其内在的并行处理能力，实验力学中的光学方法可以提供现场的、具有各种敏感度和解析度的全场位移测量，因而它也被广泛地用于微电子封装领域。本文讨论了光学方法在微电子封装热应力分析中的应用，并举实例来说明光学方法是如何地被用于微电子封装技术的研发以及考核验收。     

吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展

微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带 来很大影响, 本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过 程的研究情况, 从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予 以介绍.从已有的理论分析与实验结果中可以看出, 塑封材料吸收湿气会给器件的可靠性带 来诸多影响, 湿气的吸收、扩散、蒸发等过程, 实验测量, 以及由湿气带来的其它相关问题正 成为微电子封装可靠性研究领域中的新热点, 受到越来越多的关注与重视.     

电子封装件在热-机械载荷作用下力学行为表征的实验方法综述

电子封装件在热-机械载荷作用下力学行为(尤其是热应力)的表征对于其机械可靠性的评价,失效分析和封装工艺的改进具有重要的意义.本文对目前该领域内主要的实验方法进行了简要的介绍,每项主要实验技术的优缺点、适用范围及其最新的发展及应用等都做了必要的阐述.这些实验技术与有限元方法的结合(杂交法)是探索电子封装件机械可靠性的最有效的方法并且代表着改领域的发展方向.     

用改进的混合方法分析微电子封装热应变场

介绍一种可用于微电子封装局部应变场分析的实验/计算混合方法,该方法结合了有限元的整体/局部模型和实时的激光云纹干涉技术,利用激光云纹干涉技术所测得的应变场来校核有限元整体模型的计算结果,并用整体模型的结果作为局部模型的边界条件,对实验难以确定的封装结构局部位置的应力、应变场进行分析.用这种方法对可控坍塌倒装封装结构在热载荷作用下焊球内的应变场分布进行了分析,结果表明该方法能够提供封装结构内应力-应变场分布的准确和可靠的结果,为微电子封装的可靠性分析提供重要的依据.     

高速列车轴承可靠性评估关键力学参量研究进展

轴承是高速列车牵引传动和轮轴系统的关键零部件.受列车运行过程中电机转矩、齿轮啮合以及轮轨随机激励的影响,轴承可能发生疲劳破坏,严重影响高速列车的行车安全.我国特有的复杂运用条件对轴承部件的疲劳性能提出了更高的要求,而轴承疲劳可靠性的基础理论和关键技术是我国轴承正向设计研发中的薄弱环节.可靠性评估方面的相关研究在解决轴承可靠性研究的瓶颈问题中起到了承上启下的关键作用.高速列车轴承可靠性评估手段与技术旨在获得使用环境中轴承可靠性评估的关键力学参量,并以此推动复杂激励下轴承疲劳可靠性理论研究.因此,需要哪些关键力学参量并且在复杂的实际使用环境下如何去获取这些力学参量是进行高速列车轴承可靠性评估的关键所在.本文首先概述了高速列车轴承所处的复杂使用环境及运用中的主要失效模式,并据此分析了高速列车轴承可靠性评估所需的关键力学参量,强调了轴承内部滚滑行为和载荷分布在可靠性评估和轴承状态监测中的重要作用,之后从计算模型和测试技术等方面系统阐述了针对这两个关键力学参量的研究进展.最后提出了在高速列车轴承可靠性评估关键力学参量特征及测试技术研究中值得关注的若干问题.     

高速列车轴承可靠性评估关键力学参量研究进展

轴承是高速列车牵引传动和轮轴系统的关键零部件. 受列车运行过程中电机转矩、齿轮啮合以及轮轨随机激励的影响,轴承可能发生疲劳破坏, 严重影响高速列车的行车安全.我国特有的复杂运用条件对轴承部件的疲劳性能提出了更高的要求,而轴承疲劳可靠性的基础理论和关键技术是我国轴承正向设计研发中的薄弱环节.可靠性评估方面的相关研究在解决轴承可靠性研究的瓶颈问题中起到了承上启下的关键作用.高速列车轴承可靠性评估手段与技术旨在获得使用环境中轴承可靠性评估的关键力学参量,并以此推动复杂激励下轴承疲劳可靠性理论研究. 因此,需要哪些关键力学参量并且在复杂的实际使用环境下如何去获取这些力学参量是进行高速列车轴承可靠性评估的关键所在.本文首先概述了高速列车轴承所处的复杂使用环境及运用中的主要失效模式,并据此分析了高速列车轴承可靠性评估所需的关键力学参量,强调了轴承内部滚滑行为和载荷分布在可靠性评估和轴承状态监测中的重要作用,之后从计算模型和测试技术等方面系统阐述了针对这两个关键力学参量的研究进展.最后提出了在高速列车轴承可靠性评估关键力学参量特征及测试技术研究中值得关注的若干问题.      

基于细观力学均匀化等效材料参数的复合泡沫热致应力预测方法

环氧复合泡沫采用空心玻璃微珠改性环氧树脂,对于降低电子封装材料的热致应力非常有效.为提高环氧复合泡沫的设计效率,本文提出了一种宏细观结合的环氧复合泡沫热致应力分析方法.首先通过细观力学建立不同微珠粒径、壁厚、微珠体积分数等微观结构参数下环氧复合泡沫的等效性能预测模型,然后结合宏观线弹性热应力分析模型,进行环氧复合泡沫电子封装的热致应力分析,最终获得了一种电子封装热致应力与环氧复合泡沫微观结构之间的关联模型.基于模型探讨了微珠壁厚、微珠体积分数、微珠配比等微观结构参数对封装热致应力的影响规律,并基于两种典型封装结构证明了方法的可行性,研究成果对于开发低应力封装技术、提高电子封装的可靠性及环境适应性具有重要的意义.     

显微云纹技术在微电子器件力学测量中的应用

电子工业的不断发展促进了电子器件的微小型化,作为新型产品设计基础的微电子器件可靠 性分析成为人们非常关注的问题. 力学参数的测量可以为可靠性评价提供有价值的实验依据. 概括总结了显微云纹技术的发展,主要介绍了云纹干涉法和扫描显微镜云纹方法及其在 微电子器件全场变形场测量中的应用.     

Non-destructive evaluation of the interface between silicon dies and copper leadframes in integrated circuit packaging

The silicon die and copper leadframe in integrated circuit (IC) packaging are bonded together by die attach adhesive, and the quality of the interface is a critical issue in the reliability of IC packaging. Common defects such as cracks and delaminations can be detected using the C-scan ultrasonic microscopy method with sufficient confidence. However, weak interfaces due to weak adhesion and poor cohesion have often gone undetected, to subsequently become potential defective areas. In this paper we present experimental work to evaluate the quality of the interfaces that typically exist in IC packages using longitudinal ultrasonic wave propagation with contact transducers. Three different conditioning processes, varying curing, moisture exposure and pre-curing moisture contamination, are used to degrade the interface bonding the silicon die and copper leadframe. Ultrasonic reflection coefficients from the interface are then measured. The results show that the reflection coefficient depends strongly on the interface quality, and can be used as a quantitative indicator to characterize the bond quality.     

基于科学计量学的中国实验力学学科研究水平的国际化比较

本文采用科学计量学方法,对中国实验力学的研究水平进行评估。首先介绍科学计量学方法及评价指标,采用关键词及目标期刊构造相关文献集合;然后对中国实验力学学科的整体产出情况进行国际化比较,并根据中国实验力学学科发展特色,从光测力学、微纳米实验力学、专门化实验力学三个领域分析中国实验力学学科的产出优势及发展趋势,同时给出实验力学相关文献集合的学科分布以及5种重要期刊。结果表明,中国实验力学学科的研究论文产出能力位居全球第二,其影响力水平位居全球第五。     

Recent Applications of Moiré Interferometry

Moiré interferometry has been a valuable experimental technique for the understanding of the mechanical behavior of materials and structures. Over the last decade less emphasis has been placed on the development of the technique and more towards applications. This paper is a review article on recent applications using moiré interferometry in the fields of microelectronics devices, material characterization, micromechanics, residual stress, composite materials, fracture mechanics, and biomechanics. The general principles of moiré interferometry and advancement of techniques will not be discussed in this text, but references will be provided.     

Mechanics of DNA packaging and ejection from elastic phage capsid

This study intends to investigate how the elasticity of a bacterial phage can affect the process of DNA packaging and ejection. For this purpose, we propose a unified continuum and statistical mechanics model by taking into account the effects of DNA bending deformation, electrostatic repulsion between DNA-DNA strands and elastic deformation of the phage capsid. Based on such a model, we derive the quantitative relations between packaging force, elasticity of capsid, DNA length remaining in the capsid, osmotic pressure and ejection time. The theoretically predicted results are found to agree very well with in vitro experimental observations in the literature.     

固体力学边界元分析程序包BESMAP——基本结构功能

要使边界元法象有限元法那样得到广泛应用，必须开发与有限元法相媲美的大型边界元法程序包。国外虽出现少数几个边界元法程序包，但由于结构、功能等方面的原因，还不能成为边界元法广泛应用的工具。针对这种情况，本文借鉴现有的先进的有限元法程序包，研制了大型固体力学边界元法程序包ＢＥＳＭＡＰ，ＢＥＳＭＡＰ在总体设计、计算能力、使用方便和功能齐全等方面作了研究和改进。     

A BRIEF REVIEW AND PROSPECT OF EXPERIMENTAL SOLID MECHANICS IN CHINA

In this review, acritical look at the research progress ofexperimentalsolid mechanics in China for the past years is presented. Issues are discussed of the discovery and development of new fundamental methods and techniques versus performance benchmarking for many of their applications. Included herein are photoelasticity and various forms of modern photomechanics, acoustical techniques, image processing and videometrics, radial and spectrum techniques, and experimental mechanics on micro/nano scale. It is also noticed that both the ever developed instrumentation and specialized synthetical techniques have played important roles in advancing experimental mechanics in scientific researches and industrial applications. Finally, an attempt is made to look into the future of experimental solid mechanics with personal opinions offered on what the future trends will be for the researches in the field.