手工焊接中焊点工艺及质量控制

在电子产品的制作中,使用电烙铁手工焊接元器件一直是不可缺少的操作内容,因此需要对手工焊接技术要领多加练习,才能保证电子产品的可靠质量。文中介绍了手工焊接中焊点形成的机理,阐述了印制板手工焊接的操作步骤。结合工程实践,分析了使用电烙铁手工焊接中因操作手法和工艺方法不当容易导致的焊点缺陷,并提出了引起缺陷的原因以及解决问题的措施,从而保障电子产品的可靠质量,减少产品返修率,提高了焊接及生产效率。     

SMC／SMD的手工焊接工艺技术

在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,特别是在产品以多品种和小批量为主的场合,对SMC/SMD元器件的焊接也多以手工焊接为主.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控制.结合工程实践分析了手工焊接的相关工艺要素、过程控制要点和手工焊接易产生的缺陷与原因,并提出了减少手工焊接缺陷的方法.     

浅谈电子技术教学中的手工焊接

本文针对职业院校手工焊接技术教学,及操作练习中遇到的问题,结合自身教学实践,总结出一些焊接实训中的心得体会。这些心得体会在指导教学,提高学生的操作水平方面效果显著,具有直观、通俗易懂的特点。     

手工焊接对电烙铁温度的要求

在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,电烙铁是手工焊接的主要工具。通过工程实践,分析了电烙铁闲置温度与焊接温度的关系,焊接过程电烙铁和焊点的温度变化等情况。     

手工拆焊QFP器件的方法

在电子装联中,手工焊接始终是不可缺少的操作方法,特别是在产品以多品种和小批量为主的各大研究所内.以QFP封装器件为例,介绍QFP器件的封装类型和其发展趋势,从手工焊接方面论述焊接的条件、焊接温度、焊接技巧、焊接工具和相关焊接辅料的选择等.结合返修实践,分析手工返修QFP的相关过程控制要点和手工拆除QFP的方法.     

手工焊接技术

手工焊接技术是利用加热器,促使焊料与焊件的渗透于融合,从而把焊件相互连接起来。整个过程可理解为加热一熔入一浸入一冷却一连接。它是从事电子技术工作的基本功。     

手工焊接

要点： 1）一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头。 2）温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。[第一段]     

手工组装SMA的质量控制

介绍了影响手工组装ＳＭＡ的质量因素,提出了控制办法     

无铅焊接技术在手工焊接中的应用

随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用。仅就无铅焊接技术在手工焊接中的应用作一分析和讨论。     

手工软钎焊工艺技术(续完)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一.主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据.     

手工软钎焊工艺技术(续二)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

手工软钎焊工艺技术（续一）实用电子组装技术

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

手工软钎焊工艺技术（续三）

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

微带板高钎透率大面积钎焊技术研究

研究了不同焊接工艺方法、焊膏量以及焊接材料(Sn37Pb、Sn3.5Ag)对微带板与垫板之间大面积钎焊质量的影响。X光检测结果表明,采用优化后的焊接工艺方法及焊膏量,微带板与垫板之间大面积钎焊钎透率可达95%以上;焊点微观组织分析结果表明,Sn3.5Ag焊点内部存在较大尺寸的脆性金属间化合物相,对焊点的力学性能有不利影响,建议使用Sn37Pb焊料进行微带板的焊接。     

新一代焊接技术自动选择性群焊的研究

从技术层面上较系统地介绍了"自动选择性群焊炉"的基本原理,揭示了"自动选择性群焊炉"的时代要求,阐述了"自动选择性群焊技术"诞生的社会性和焊接技术的革命性,为焊接技术新一轮变革起到了抛砖引玉的作用.     

表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究

通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程,将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠度置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。     

波峰焊接设备的发展动态

介绍了目前在美国市场上波峰焊接设备的发展动态、主要涉及：焊剂的添加、预热处理、焊料波峰、传输带和惰性气体的保护等内容。另外还介绍了新近的一些波峰焊接设备的情况,以供有关技术人员参考。     

PCB手工焊接温度问题探讨

电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响.焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量.高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种因素的影响,在手工焊接中温度控制比较困难.从焊接理论出发,在对焊点温度的实测试验基础上,对该问题进行了分析,给出了焊接时的指导建议...