贴片式光电耦合器系列

<正> 光电耦合器是一种由发光器件和光敏器件组合构成的通用光电器件。它以光为媒介,完成电—光—电信号的变换及传输,把输入信号耦合到输出端。该器件具有体积小、无机械触头、抗干扰能力强、工作寿命长、输入及输出之间绝缘、能传输模拟信号及数字信号的特点,广泛地用于隔离电路、开关电路、电源电路、逻辑电路、电平转换电路、过流保护电路等。     

高速高压光电耦合器

文章叙述了高速高压光电耦合器的工作原理、制作工艺、器件特性以及设计考虑。     

一种高速高灵敏度的光电耦合器

研制了一种高速高灵敏的光电耦合器芯片,其中含有以Nwell-Pepitaxial-Psubstrate为模型的光电探测器(PD)、跨阻运放(TIA)以及后续的处理电路。详细分析了PD的模型,并对其频率响应做了理论推导和仿真,设计了跨导运放的电路,并对其进行了仿真验证。实测结果表明,当光电流为12.2mA时,TIA模块的灵敏度可达2ns,整片的响应时间为205ns和155ns。该光电耦合器适用于高速、高灵敏度的智能控制仪器及通信系统。     

新型小尺寸高速光电耦合器的设计与实现

设计了一种新型的小尺寸高速光电耦合器,器件采用单路集电极开路输出,注重空间的利用效率,以满足高速、小体积和高可靠性的要求.介绍了电路设计原理和结构参数设计,并进行了参数测试,结果表明器件满足设计要求.     

八路高速光电耦合器的研制

研制了一种独特的八路高速光电耦合器.器件采用混合集成电路方式,将24个芯片运用二次集成技术封装在20引线双列直插陶瓷管座中.设计中采用独立腔体分隔技术,将8个光路完全从物理上分离,彻底杜绝多路光信号间的相互干扰.文章重点描述了器件的结构特性、工作原理、参数设计以及特性曲线分析,并简要概括了在研制过程中采用的一些技术方法和制作工艺.     

基于对称型光电检测阵列的高速光电耦合器的设计

研制了一种具有高响应速度的光电耦合器芯片,采用Nbody-Nwell-Psub模型构建了具有对称结构的光电探测阵列(PD),在完成光电转换的前端处理的过程中,缩短了光电转换的响应时间,提高了光电耦合器整片的响应速度.详细设计了PD的结构,并对使用该结构的光电耦合器整片进行了仿真和实测.实测结果表明,整片器件的上升时间为16 ns,下降时间为14 ns,上升传输时延为205 ns,下降时延为155 ns,芯片整体运行正常,可用于高速响应的控制系统中.     

双路高速高增益光电耦合器

本文叙述了双路高速高增益光电耦合器的元件选择、结构、工作原理、基本特性和应用。     

一种四通道高速高精度模数转换器设计

高速高精度模数转换器是现代数字通信系统中必不可少的器件。文中针对多通道数字通信系统,设计了一种单片集成的四通道16 位120 MS/ s 流水线模数转换器,内部集成基准源、时钟输入缓冲器和独立的四路转换核心,通过版图的合理布局,能够确保四路模数转换的一致性以及良好的通道间的隔离度。该电路通过0. 18 μm CMOS 工艺流片并测试验证,在120 MHz 转换速度条件下,能够获得超过75 dB 的信纳比,以及90 dBc 以上的无杂散动态范围,通道间隔离度超过90 dB,整体功耗约1. 3 W。     

光电耦合器一席谈

在众多的光电子器件中,销售量最大和应用面积最广的光电子器件应数光电耦合器(它称光隔离器)。这种器件最大特点是它通过发光器件(如LED)和光敏器件(如光敏二极管和光敏三极管)之间的电—光—电转换实现了电子线路间的光学隔离,这种光学隔离完成两个重要任务:一是输入信号可以无阻通过,二是输出信号不能反馈到输入端。只要在电路中加上一个简     

表面贴装技术的新发展

自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。     

表面安装技术的新发展

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。     

表面安装去耦电容

论述了什么是去耦,怎样在PWB上实现去耦以及未来的埋入电容。     

贴片胶的特性及其应用

主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线。     

贴片胶的特性及其应用

本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线。     

贴片胶涂布工艺技术的研究

主要介绍贴片胶的特性,在各种工艺下的使用方法及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

表面贴装器件的导电粘接

便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的性能,表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发,以求能替代传统的焊料产品。     

贴片胶涂布工艺技术的研究

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸酯贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。