挠性覆铜板

本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

PTFE在覆铜板中的应用

介绍了PTFE树脂的特性及其在覆铜板中的应用,阐述了PTFE覆铜板的主要种类,最后介绍国内PTFE覆铜板发展现状。     

高性能覆铜板

这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料（涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其它有机纤维增强的半固化片等）。从这以后几年间（至2010年），在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。     

水性胶粘剂在柔性覆铜板中的应用

本文通过将水性环氧树脂和丙烯酸酯共聚物乳液共混的方法制备了一种用于柔性覆铜板的环保型胶粘剂,研究了组分对覆铜板主要性能的影响。所得覆铜板的各项指标均达到或超过相关工业标准。     

显介电常数在覆铜板研发中的应用

本文介绍了高密度互联中，提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和对产品进行检测，说明这种方法对提高电容量是非常有效的。     

覆铜板设备的发展

本文简要论述生产覆铜板用主要设备的发展过程和现状。     

高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的应用

由于高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的广泛、重要应用,本文对微带天线的小型化方法、微带天线的理论与设计和高介电常数覆铜板的制作进行了简要概述。     

含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用

本文主要介绍了含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用,用含氮酚醛树脂和苯并嗯嗪树脂固化环氧树脂制备的无卤覆铜板,具有高Tg,良好的耐热性、阻燃性以及良好的力学性能。     

环保型连续层压覆铜板工艺技术浅析

本文讲述了覆铜板的环保型无溶剂上胶、连续层压工艺新技术。     

特种覆铜板实现产业化

“特种覆铜板”主要是指聚酰亚胺玻璃布覆铜板、微波电路用覆铜板及适应无铅化婴求的FR-4覆铜板。目前聚酰亚胺玻璃布覆铜板已在国营第七0四厂试产成功．微波电路用覆铜板、适应无铅化要求的FR-4覆铜板也即将投入大批量生产。     

铝基覆铜板

文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

三层挠性覆铜板的耐折性研究

挠性覆铜板（FCCL）的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性。耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究，对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。     

聚酰亚胺覆铜板

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高频印制线路板。     

挠性覆铜板的耐挠曲性评价方法的研究

文章对FCCL样品在挠曲断裂以前用电阻增大率来评价材料的耐挠曲性测试评价方法的大量测试考察，证明该方法的数据重复性、分辨率高和测试效率高，给新产品开发的评价与FPCB对材料耐挠曲性选择提供有效的评价手段。     

二氧化硅在覆铜板中的应用

探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善。     

硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展

近年，在CCL的新品开发、性能改进方面，采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中，硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容，阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新的进展。     

搭载LED的白色覆铜板用PEEK薄膜——特殊性能CCL的发展综述之四

文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后，在LED基板制造中得到了应用。     

挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

Effect of Ni-Cr Layer on Adhesion Strength of Flexible Copper Clad Laminate

In this study, the effect of a Ni-Cr layer on the adhesion strength of flexible copper clad laminate (FCCL) was evaluated after thermal treatment. The changes in the chemical composition, morphology, and adhesion properties were characterized by scanning electron microscopy (SEM), x-ray photoelectron spectroscopy (XPS), atomic force microscopy (AFM), and 90 deg peel test. The results showed that both the peel strength and thermal resistance of the FCCL increased with increasing Cr ratio. The thermal treatment of the FCCL increased the proportion of C-N bonds and reduced that of the C-O and carbonyl (C=O) bonds in the polyimide. The roughness of the fracture surface decreased with increasing thermal treatment temperature and holding time. The chemical function and roughness of the fracture surface were affected by the Ni-to-Cr ratio.