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本文介绍了日立化成高速／高频PCB用基板材料路线图,分析了日立化成最新推出的环境友好的高速／高频PCB用基板材料MCL—LZ-71G的技术特点,综述了MCL—LZ-71G的性能。 相似文献
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文章介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线,分析了日立化成最新推出的薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT的材料设计和日立化成的填料界面控制系统,综述了MCL-E-679GT的性能特点。 相似文献
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3日立化戍的填料界面控制系统
一般而言,实现基板用填料的高填充量所遇到的难题是填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题,进而影响基板的物化性能和加工性能。日立化成独创的填料界面控制系统（FICS）有两大特点：（1）能够实现更高的填料填充量;（2）具有更好的分散性。 相似文献
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本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-Lw-900G的高频性能，同时，综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响，最后，介绍了MCL-Lw-900G的眼图测试和而寸CAF测试。 相似文献
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PCB用高耐热性基板材料的技术进展 总被引：3，自引：0，他引：3
提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵，对其有更新方面的要求。 相似文献
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高频基板材料的新技术发展 总被引：1，自引：0，他引：1
高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频基板材料的市场发展、主要性能要求、特性影响因素、典型产品品种和特性,作一阐述 相似文献
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文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。 相似文献
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本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。 相似文献
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从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料 总被引：3，自引：1，他引：2
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题。 相似文献
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本文介绍了全球高频／高速覆铜板的市场、高频／高速覆铜板的设计思路和高频覆铜板用原材料对其性能的影响,同时,对全球主要生产厂商推出的最新高频／高速覆铜板进行了综述。 相似文献
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挠性PCB用基板材料的新发展（4）——FPC用压延铜箔的新成果 总被引：2，自引：0，他引：2
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。 相似文献
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本文综述了日本PCB基板材料制造业根据市场的新变化,发展高性能、高附加值的基板材料的最新动向。 相似文献
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（续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间
图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy周化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy固化FR-4、无铅热稳定性175℃Tg Dicy固化FR-4。 相似文献
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本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。 相似文献
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挠性PCB用基板材料的新发展（5）——FPC用电解铜箔的新成果 总被引：2，自引：0，他引：2
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。 相似文献
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挠性PCB用基板材料的新发展（3）——二层型挠性覆铜板的开发新成果 总被引：2，自引：0，他引：2
主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。 相似文献
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挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果 总被引：2，自引：0，他引：2
主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。 相似文献