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本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响,深入探讨了BGA的焊接工艺方法,并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。 相似文献
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BGA焊点的缺陷分析与工艺改进 总被引:2,自引:2,他引:2
结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准,缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷-空间进行较为详细透彻的分析,并提出了一些BGA焊点质量的工敢改进的建议。 相似文献
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实现BGA的良好焊接 总被引:5,自引:3,他引:2
实现BGA的良好焊接是摆在所有SMT工程技术人员面前的一个课题,从BGA的保存,使用环境以及焊接工艺等方面对BGA焊接质量的影响进行评估。提出建议。针对如何实现BAG的良好焊接给出了有价值的解决方案。 相似文献
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BGA是一种新型的表面安装技术,称作球栅阵列封装(Ball Grid Array)。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此,它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量,而且使用SMT安装工艺,安装工艺简单,这正是人们所期望的SMD。 相似文献
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胡志勇 《现代表面贴装资讯》2006,5(5):59-62
随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中球栅阵列封装(ballgrid array简称BGA)就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。 相似文献
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BGA器件及其焊接技术 总被引:3,自引:2,他引:1
BGA的出现促进了SMT的发展和革新,并成为高密度、高性能、多功能和高I/O数封装的最佳选择。结合实际工作中的一些体会和经验,详细论述了BGA器件的种类与特性;BGA保存及使用环境的温度、湿度及烘烤时间要求;BGA回流焊接的焊膏印刷、器件贴装、焊接温度曲线设置、单个BGA焊接及返修的热风回流焊接技术;BGA器件焊接质量2D—X射线检测、5D—x射线断层扫描检测及BGA焊点焊接接收标准。 相似文献
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虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战.基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升B... 相似文献
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BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞.空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响.分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程.指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法. 相似文献
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BGA器件首先经历2 000 h的温循老化以接近废旧状态,再以自重跌落,然后用锡膏印刷的方法完成焊锡球的修复,最后利用Dage4000测试机对不同状态的器件进行焊锡球推拉力测试。结果发现,随着温循老化的时间增加,失效模式逐渐由韧性失效主导转向脆性失效主导。当焊锡球被修复后,失效模式变为混合模式。通过强度对比可以发现,器件的焊接强度随着温循老化时间的增加而降低。当焊锡球被修复后,焊接强度可以恢复到初始状态的80%左右。修复的焊锡球产生的再生金属间化合物可能是造成焊接强度变化的主要原因。 相似文献
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论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵活性,减少成本并保持低缺陷率。 相似文献