CCD光学视觉对位系统全自动丝网印刷机

本文介绍了CCD（光电耦合器件）光学视觉对位系统全自动丝网印刷机。它的显著特点是具有图像识别定位系统，是高精度、高密度表面安装印制板进行焊膏印刷的重要设备。     

LCD背光模组视觉对位算法研究

机器视觉被广泛地应用于液晶显示屏（LCD）背光模组组装设备上,特别是膜材对位贴合的工艺流程中,在此过程中机器视觉使用的对位算法对LCD背光模组实际贴合精度影响重大。针对背光模组的组装流程和被广泛使用的圆角矩形膜材,设计了一个两个矩形对位贴合的简化数学模型。首先,通过对模型的分析和计算提出了基于单边重合和中心重合的两种视觉对位贴合算法;然后,详细地阐述了两种算法对贴合所需偏移量的计算;最后,通过实验验证,证明了两种贴合算法均有效可行,为应用于LCD背光模组组装设备机器视觉对位提供了可适用于不同生产情况的新算法。     

微光器件铟封漏气因素分析

为解决微光管光电阴极与管体铟封漏气问题,采用扫描电镜和X射线能谱仪对铟材和封接过程工艺质量进行全面分析,结果表明造成铟封漏气的根本原因是铟量小,铟表面氧化和吸附的杂质污染造成的,与铟纯度无关。采取提高真空度,改进化铟工艺,控制铟高温外流等措施解决了阴极与管体铟封漏气问题,使气密性成品率大于90%。     

一种应用于二次平行封焊的工艺方法

实现二次平行封焊并达到气密性标准是气密性产品返修的关键。该文介绍了一种应用于二次平行封焊的工艺方法,通过对平行封焊后的气密性元器件进行激光开盖,在控制多余物产生后,利用机加工铣平壳体围框表面进行二次平行封焊。测试并分析了气密性元器件系统集成封装(SIP)模块二次平行封焊后的检漏。结果表明,细检漏率＜1.01×10^-8 Pa·m³/s,粗检漏无连续气泡产生,气密性满足电子与电器元件试验方法(GJB 360B-2009)要求。根据该文介绍的工艺方法可为多余物可控的气密性元器件实现二次平行封焊提供一种有效的解决方案。     

基于激光封焊与胶接的大封闭腔体气密技术

分析并指出了常规气密性焊接技术的缺陷,提出了一种基于激光封焊与胶接的大封闭腔体气密性密封技术。通过气密性试验、对比试验和高低温冲击试验可知,试验件的气密性能为8.6×10-3 Pa·cm³/s。采用新型组合工艺的腔体盖板在外界气压变化较大时几乎不发生变形,未出现凹陷、鼓包、焊缝裂纹或漏气等失效形式。该技术还具有可扩展性,可显著提高大封闭腔体的耐压性和气密性,有利于未来电子设备的集成化设计。     

光窗封接工艺对光电外壳抗强冲击影响的研究

通过对三种光窗封接工艺的对比分析,探索了怎样提高带光窗光电外壳的抗强冲击能力。运用有限元软件ANSYS分析MBCY009-W8W的局部封接工艺、高温封接工艺、低温钎焊工艺及其存在微裂纹对抗强冲击能力的影响。按GJB548B-2005方法 2002.1对样品进行机械冲击试验,结果表明低温钎焊工艺很好地满足抗强冲击的要求,研究在有强冲击载荷要求的光窗封接上有潜在的应用价值。     

薄板阻焊塞孔技术探讨

印制电路板制造流程中的阻焊工艺,针对过孔(via)基本会选择作塞孔处理。作双面阻焊的产品塞孔技术已经非常成熟;而针对薄板不能采用双面阻焊的,会有效率不高或导通孔孔口假性露铜(发红)的现象。本文主要介绍了自主研发的板厚为0.1 mm~0.6 mm的薄板阻焊塞孔技术,能够使薄板保质保量快速完成阻焊工艺,供同行业参考。     

基于BP神经网络的模塑封电子器件优化设计

针对塑封SOT(小外形晶体菅)器件的使用失效案例,从芯片设计角度出发,提出一种优化设计方法,该方法利用误差反向传播神经网络(BPNN),结合主成分分析(PCA)、遗传算法(GAs)及均匀设计的针对非线性系统的优化设计,设计了该塑封SOT器件的尺寸参数。结合实验和有限元模拟分析,验证该优化设计结果的有效性。结果表明,优化设计的器件各关键界面点的最大应力约减少了70~180MPa,器件的界面层裂现象得到消除,提高了器件的可靠性。     

基于Math CAD的UVW平台对位系统运动分析与验证

根据UVW平台的结构,使用数学工具MathCAD对其运动进行了对位运动的代数分析,以A、B点在固定坐标系中位置推导出UVW平台3个轴运动值的方程,最后以代数和数值两种演算方式证明驱动关系的正确。     

基于LabVIEW的VFD视觉检测技术研究

设计了一种视觉检测系统。该系统由CCD摄像机、计算机硬件和 LabVIEW 软件平台两部分构成,计算机控制摄像机采集标准VFD图片作为模板,将所需测试的VFD图片进行采集并与之进行比较,完成确定VFD缺陷个数和缺陷位置的判断检测,并具有实时显示、保存和回放功能。由此,大幅减轻了检测人员的检测难度,加快了检测速度,且提高了检测效率。     

再流焊技术的新发展

主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。     

基于机器视觉的FPC智能对位系统的研究

针对传统对位装置对位精度低、速度慢的缺点, 设计并开发了基于机器视觉的柔性印刷电路(FPC)智能对 位装置。装置利用高分辨率工业CCD相机采集图像,配合机械和电气系统,控制运动控制卡 完成FPC智 能抓取、采集、处理和对位。在关键的定位算法中,通过改进的一维Otsu阈值分割方 法对FPC图像 进行阈值分割,利用提出的三椭圆平均拟合法提取定位圆圆心坐标,采用累计概率Hough直 线变换测量 旋转的角度;进而将计算的相对于标准位置的偏移量传送至运动控制卡,利用闭环反馈控制 伺服系统进行纠偏。在开发的样机上进行大量的在线实验结果表明,本文装置稳定性强, 对位精度高,对位误差不超过±0.06mm,角度误差不超过0.001rad。     

基于机器视觉薄零件高精度测量技术的研究

为快速准确检测薄零件几何量精度,提出了一种基于机器视觉的检测方法。根据具体的视场和精度要求,完成电荷耦合元件(CCD)传感器、镜头、光源等选型与硬件系统设计。开发了软件系统,采用双三次插值法细分图像后提取亚像素边缘,变权重最小二乘法拟合出零件轮廓的圆弧和直线,自动计算零件的圆度误差,中心距尺寸误差,并判断其是否合格。通过齿轮泵中间体零件的检测结果表明,本系统能快速准确检测中高精度(IT7级)薄零件的几何量精度,满足实际应用的需求。     

基于双目机器视觉的高精度激光充电瞄准系统

为了实现激光束对充电目标的高精度瞄准,基于双目成像的几何光学原理,提出了一种由两个相机组成的双目瞄准系统,通过分析相机、激光发射端口、充电目标的相对位置关系,优化双目相机与激光发射端口的位置,得到实现高精度瞄准的技术方案,从理论和实验上实现了横向、纵向较大范围内的高精度瞄准.理论计算和实验测量结果表明,该系统在选用焦距...