电子元器件防静电

静电对电子元器件造成的损伤屡有发现，部分静电损伤的潜在性对电子产品可靠性造成很大危害。本文从电子产品生产和使用的实践经验出发，在简述原理基础上，阐述防静电的具体措施，以求得在工程上取得防静电工作的较佳费效比。     

静电放电敏感度标准的动向和建议

文章介绍了人体模型静电放电敏感度分级和标识的现状,近年来国内外多项标准加严要求的新动向,分析了动向的成因和仍存在的标识混淆现象,最后提出了制定一项人体模型静电放电敏感度分级和标识标准的建议.     

电子工业中的静电防护

一、电子工业中静电危害 电子工业中的静电危害大体分为两类：这就是由静电力引起的浮游尘埃的吸附和由静电放电引起的元器件的击穿或伤害。     

静电电子工业的隐形杀手

随着科学技术的飞速发展,电子、邮电通讯、航天航空等高新产业的迅速崛起,尤其需求电子仪器仪表和设备等电子产品日趋小型化,多功能及智能化。 高密度集成电路(HIGH DENSITY IC已成为电子工业对上述要求中不可缺少的器件。这种器件具有线间距短、线细、集成度高,运算速度快,低功率,低耐压和输入阻抗高的特点,因而导致这类器件对静电越来越敏感,称之为静电敏感(ESDS)器件。     

超声波检测技术在保证电子元器件质量中的应用

超声波检测技术在进行电子元器件可靠性研究方面逐渐表现出了很大的优势，本文从超声波检测技术的原理说起，分析了该技术在保证电子元器件质量，提高产品可靠性方面的优势，通过大量的实验证明该技术必将有其广阔的应用前景。     

电子元器件静电放电模型及适用范围浅析

静电损伤在电子元器件失效中一直是一个重要的失效模式,近几十年人们对电子元器件的抗静电损伤的研究中也建立了各种模拟实际环境的静电放电模型,本文将着重介绍最基本的三种针对电子元器件的静电模型的特征及静电敏感度划分.这三种基本静电模型是:人体放电模型、带电器件放电模型、机器放电模型.     

常用电子元器件的检测方法

电子元器件的检测是保证元器件能够正常工作的重要环节,也是一项最基本的工作。元器件的种类繁多,工作原理和技术特征各不相同,在实际工作中针对不同的元器件应选择不同的检测方法。本文针对一些常用的元器件,简述一下其常用的几个检测方法。     

破坏性物理分析(DPA)在评价元器件质量水平方面的作用

破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可靠性等方面有着广泛且重要的应用优势.但目前国内没有充分应用此技术,严重的限制了国内电子元器件质量的提高,尤其是民用电子元器件普遍存在或多或少的隐蔽的质量缺陷.     

电子产品静电放电的危害、测试及其对策(二)

随着电子产品自动化、智能化程度越来越高，静电放电对其危害也越来越严重，本文根据笔者实际工作经验及相关资科就静电放电形成机理、对电子产品的危害及静电放电敏感度测试、电路设计对策等提出一些观点和看法，供大家在实际使用中参考。     

电子产品静电放电的危害、测试及其对策(一)

随着电子产品自动化、智能化程度越来越高，静电放电对其危害也越来越严重，本文根据笔者实际工作经验及相关资料就静电放电形成机理、对电子产品的危害及静电放电敏感度测试、电路设计对策等提出一些观点和看法，供大家在实际使用中参考。     

电子元器件和电子设备的ESD试验方法比较

主要针对电子元器件和电子设备静电放电试验方法进行了对比分析，包括试验针对的产品对象、依据的试验标准、需要的试验设备以及具体的试验方法和合格判据等。     

混合信号电子产品的自动测试技术

电子产品微型化使自动测试成为必然,而边界扫描技术则使自动测试成为可能。文章分析了1149.4和1149.1标准的测试访问端口,以及测试逻辑结构和测试协议的异同,提出了模拟边界扫描单元ABM和数字边界扫描单元DBM的行为模型;在此基础上,详细阐述了两个标准在混合信号电子产品自动测试中的综合应用方法;最后,以典型的混合信号电路D/A转换器为例,对两个标准的综合应用进行了仿真验证。     

电子信息类产品3C认让的EMC测试（上）

详细介绍电子产品电磁兼容认证标准及相应的测量方法。     

Bi_(12)SiO_(24)晶体用于光并行逻辑运算时输出质量及写入灵敏度的分析

以 Bi_(12)SiO_(24)晶体制成的实时器件 BSO-PROM 可用于光并行逻辑运算。本文分析了影响其输出对比度、实际分辨率及写入灵敏度的因素;并给出了获得高对此度、高灵敏度应满足的条件。     

一种电子元器件高加速寿命试验指标的探讨

高加速寿命试验用于识别设计缺陷和制造问题,提高设计强度极限,但不能评估产品的可靠性。该文在分析了产品可靠性可以通过相对性评估的基础上,探讨了在高加速寿命试验的框架下的半数失效时间（FT50）评价指标和试验方法,并讨论了它用于电子元器件可靠性评估的方式。     

电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究

介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。