印制板显微剖切检测技术研究（续五）

本对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。     

印制板显微剖切检测技术研究（续八）

本对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。     

印制板显微剖切检测技术研究（续七）

本对印刷电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。     

印制板显微剖切检测技术研究（四）

本对印刷电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。     

印制板显微剖切检测技术研究（一）

本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。     

印制电路板显微剖切技术研究

3、微切片之功用 通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片，具有以下几方面之功用。 3．1来自成品印制电路板的技术数据：     

印制板显微剖切检测技术研究（二）

本对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。     

印制电路板显微剖切技术研究

4．13印制电路板线路制作问题汇集 首先，让我们简单回顾一下多层印制板制造工艺流程：     

印制电路板显微剖切技术研究

1前言 印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。     

印制电路鞭显微剖切技术研究

4．9铜电镀层剥离原因探究 印制电路板的成功制造，需经历多道工序之考验。其中，由于各制造厂家所选用的药水体系各不相同，或多或少会出现铜电镀层剥离之缺陷，造成产品的报废，甚至影响到对客户的按时交货。     

印制电路板显微剖切技术研究

本对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。     

印制电路板显微剖切技术研究

4．16 金属化孔缺陷罗列 电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。[第一段]     

显微剖切技术在印制板生产中的应用

详细介绍了显微剖切的制作过程,通过采用大量图片和举例的方式,论述了显微剖切技术在印制板生产中的应用,特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用。     

SMT印制板设计要求（二）——焊盘与印制导线连接、导通孔、测试点、阻焊、丝网的设置

一、焊盘与印制导线连接的设置 1.当焊盘和大面积的地相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法。 2.从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5 mm,宽小于0.4mm。 3.与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度,见图1(a)。     

SMT印制板设计要求（一）：几种常用元器件的焊盘设计

1.矩形片式元器件焊盘尺寸设计见图1。 焊盘宽度:A=Wmax-K; 电阻器焊盘的长度:B=Hmax Tmax K; 电容器焊盘的长度:B=Hmax Tmax-K; 焊盘间距:G=Lmax-2Tmax-K。式中: L—元件长度,mm; W—元件宽度,mm; T—元件焊端宽度,mm;     

中国早期印制电路板生产技术回顾（2）——印制板加工流程

介绍了早期的印制电路板（PCB）工艺技术,主要阐述了PCB和覆铜板（CCL）工艺路线,其中包括正镀法、反镀法,以及不同种类印制板的生产流程、性能检测和产品相关要求。     

积层法多层板的最新技术发展（下）

在半导体制造技术上，由于90nm-65nm微细化的LSI配线尺寸的出现．驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术—积层法多层板，于20世纪90年代间、在各个日本厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板：本全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。