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锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞。为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考。 相似文献
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针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据。 相似文献
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朱晓东 《现代表面贴装资讯》2008,(4)
当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑,所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔,造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走,不能形成有效焊点,即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊,但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的,现有某公司实际案例情况说明如下: 相似文献
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小批量SMT器件安装的回流焊接配置 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了SMT回流焊接技术的发展过程、工艺特点及操作方法,针对研发过程中小批量生产的实际情况,给出了SMT生产线的设备配置及工艺流程。 相似文献
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随着移动电话及其相关电子产品的竞争日趋激烈,对产品的质量要求越来越高,工艺控制更加严格.针对电池保护板中常用的TAB元件(镍片)在二次回流焊接中的不良原因进行了分析,并对其工艺质量控制进行了说明和讨论. 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(4):1-4
通孔波峰焊接和表面贴装(锡膏回流焊接)是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低成本的特点,在近20年内受到广泛的欢迎和得到飞速的发展。但是,不恰当的回流曲线设置,不合理的材料选择,以及较差的焊接环境等因素可能导致很多的焊接缺陷,最终可能导致长期的可靠性问题。常见的主要焊接缺陷包括:较差的润湿性(缺焊,冷焊,空焊),焊料球、 相似文献
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许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件,取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度,这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大,装配的有些区域可能吸收过多热量,而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷,包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。 相似文献
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本文通过对焊接点及焊料的结构、硬度、剪切力、润湿性和长期稳定性的实验测试的介绍,说明了焊接点处的晶粒细化和高强度是快速回流后最显著的结果。同时分析了传统焊接存在的问题,并以铅在激光束快速回流焊接条件下表现出比无回流焊接高10%一40%的剪切力的实验结果为例,进一步证明了快速激光来回流是一种提高焊料和烽点(烽缝)结构的基本特点的有效方法,适合应用于当前的高熔点无铅焊接。尤其是在SnAg3.8Cu0.7Sb0.2焊接中,回流焊接在连续的回流性能、高流动性和极好的润湿性上的优势表现尤为突出。最后针对激光束快速回流的优点,讨论了这一新技术的发展前景。 相似文献
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近几年科学技术飞速发展,各行各业迅猛前进,金属材料的应用随之越来越广泛。但是紧接着金属材料中出现的问题也成为了人们研究探讨的热点。本文主要针对金属材料焊接中存在的缺陷进行分析,然后提出一些解决的对策和有效措施。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2011,(4):9-9
防止地球温室效应,大幅度消减设备初期安装费用及运行费用 这系列可靠的设备已在世界项尖加工厂数干条生产线上证明自己。是当今世界上广泛应用的回流炉,优越的综合工作性能,超强省电节能,超长耐久,良好的均温性及隔热效果。 相似文献
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