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Christian Gregor Dieseldorff 《电子与电脑》2009,(10):9-11
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新发布的全球晶圆厂报告.预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较今年增长64%。其中约有140亿美元来自于台积电(TSMC)、GlobalFoundries、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)和华亚(Inotera)等6家公司所宣布的令人惊艳的投资数字。 相似文献
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Gartner预测,未来5年(2011~2015年)的全球半导体资本设备支出将呈现周期性波动Gartner近日指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2%。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造(WFE)供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(10):31-31
在全球资本支出冷清的大背景下,日本芯片设备制造商目前正经历着一次突如其来的低谷。近日,日本两大设备商Advantest Corp.和Tokyo Electron Ltd.(TEL)分别受到了分析师的业绩预警。SEAJ(日本半导体设备协会)发布的日本芯片设备商的报告中也显示日本设备商8月份的订单出货比下降至0.81,而7月份为0.88。[第一段] 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(12):64-65
从20世纪90年代末开始,日本经济在困境中复苏,经济学家预测日本经济短期前景将保持良好,2007年GDP增长预计达2.3%,在未来的几年将以2%的年平均增速增长。日本电子制造业也将继续保持创新与发展,尤其在便携式电子产品的功能完善方面。 相似文献
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