可控交联聚醚醚酮的合成与热性能研究

聚醚醚酮因其优异的综合性能 (耐热性、耐水解、耐辐射等 )在许多领域得到应用 [1～ 4 ] .但聚醚醚酮的玻璃化转变温度 ( Tg)较低 ( 4 2 6K) ,导致其使用温度较低 (在 5 1 3K以下 ) .为进一步提高聚芳醚酮类材料的使用温度 ,人们在聚醚醚酮主链中引入刚性结构 ,通过提高聚芳醚酮的刚性度来提高聚芳醚酮的熔点 ( Tm)及 Tg,从而提高材料的使用温度 [5,6 ] .文献 [7]中聚芳醚酮的 Tm 已经高达 741 K,但此材料很难加工成型 .通常热塑性材料具有优异的加工性能 ,但使用温度较低 .热固性材料的使用温度较高 ,但在加工固定尺寸形状铸件时存在困…     

聚醚醚酮酮和含联苯聚醚醚酮酮共聚物的熔融热

根据Ｆｌｏｒｙ热力学统计理论和比容－熔融热作国法，由ＤＳＣ结果得到了不同联苯含量的聚醚醚酮酮－含联苯聚醚醚酮酮（ＰＥＥＫＫ－ＰＥＢＥＫＫ）共聚物的熔融热，两种方法获得的结果吻合。在此基础上给出了ＰＥＥＫＫ－ＰＥＢＥＫＫ共聚物不同联苯含量的熔点计算表达式。结果还表明，随着联苯含量ｎＢ，的变化，明显改变；当ｎＢ＝０．３５时，ＰＥＥＫＫＰＥＢＥＫＫ共聚物的值最小。     

可交联含氟聚醚醚酮的合成

聚醚醚酮 (PEEK)是一种耐热等级高、耐化学药品、耐辐射并有优异的电性能及机械性能的特种工程塑料 .由于其综合性能优异 ,PEEK在航空航天、通信、电子和机械化工等领域获得成功应用 [1] .含氟芳香聚合物以其独特的性能而成为低介电常数微电子和低损耗光波导器件极具潜力的材料 [2 ] .聚合物良好的溶解性虽对光电集成电路的加工十分重要 ,但也要满足多层化操作过程 ,还要考虑器件成型后的抗化学药品性 .因而 ,在聚合物中引入可交联组分是必要和可行的方法 .另外 ,交联后的聚合物将有更高的玻璃化转变温度 (Tg)、更好的尺寸稳定性和防开…     

含苯乙炔基的可交联聚芳醚酮交替共聚物的合成与热性能

以耐高温高性能树脂-聚芳醚酮作为研究对象, 从改善材料的加工工艺性及提高材料的使用温度出发, 对含有苯乙炔基的交替共聚物进行了系统研究. 实验结果表明, 该系列聚合物固化前具有较好的溶解性, 固化过程中显示出较好的热稳定性, 固化后具有较高的玻璃化转变温度和优异的热稳定性与热氧稳定性, 且降低聚合物的分子量没有对固化物的热性能产生明显影响, 在高性能复合材料基体树脂方面具有潜在的应用价值.     

可自交联超支化聚醚醚酮的合成与热性能研究

近15年来,由于超支化聚合物所具有的三维椭球状结构,良好的溶解性,大量末端官能团等独特的物理、化学特性及其在涂料、添加剂、药物载体、基因载体、大分子建筑“砌块”、超分子科学等领域的潜在应用,已成为高分子研究领域的一个热点．超支化聚合物在光通讯及微电子等领域的应用也已引起人们广泛而高度的重视．聚合物具有良好的热稳定性及溶解性是作为微电子和光学集成线路所必需的．本文以含有大侧基的“功能性”A：单体2．（4-苯氧基苯基）．1,4．苯二酚（POP）与B单体1,3,5-三[（4．（4．氟苯酰基）苯氧基]苯进行缩聚反应,得到全芳结构超支化聚醚醚酮（HPOP-PEEK）．     

联苯聚醚醚酮酮的合成与性能研究

用亲核取代路线合成了含亚联苯结构的新型聚醚醚酮酮（联苯ＰＥＥＫＫ），并对其基本性能进行了测定。结果表明，联苯ＰＥＥＫＫ的Ｔｍ比聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）高７７℃，其Ｔｇ比ＰＥＥＫ的高４１℃，且保持了良好的力学性能，本文还对联苯ＰＥＥＫＫ的晶体结构进行了初步探讨。     

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究林权，王一凡，张万金，吴忠文，尹玖梅（吉林大学化学系，长春，１３００２３）（中国科学院长春应用化学研究所）关键词聚醚醚酮酮，间苯基，熔点，玻璃化转变温度聚芳醚酮类高聚物具有优异的热、电、机械性能．全对苯基位聚醚醚酮酮...     

聚醚醚酮酮（PEEKK）和含联苯结构聚醚醚酮酮（PEBEKK）共聚物的SAXS研究

应用一维电子密度相关函数方法，对含不同联苯结构的ＰＥＥＫＫ－ＰＥＢＥＫＫ共聚物样品小角Ｘ射线散射（ＳＡＸＳ）去模糊强度分析计算表明：ＰＥＥＫＫ－ＰＥＢＥＫＫ共聚物的聚集态结构明显地依赖于共聚物中联苯含量。当联苯含量ｎｂ＝０．３５时，积分不变量Ｑ，长周期Ｌ，平均结晶片层厚ｄ，电子密度差η_ｃ－η_ａ和结晶度Ｗ_（ｃ，ｘ）值为最小，比表面积Ｏ_ｓ为最大。     

可控交联聚醚醚酮动态流变学行为的研究

聚芳醚酮类材料因其优异的综合性能在许多领域得到广泛应用 [1,2 ] .许多研究者通过提高聚芳醚酮分子链的刚性度来实现进一步提高其使用温度 ,但由于其在高温时流动性下降 ,熔体粘度增大 ,给加工及应用带来很大困难[3] .基于此 ,我们将可在高温或辐照条件下发生交联反应的硫醚结构作为交联点引入到聚醚醚酮主链中 ,合成了可控交联的聚醚醚酮[4 ,5] .聚合物的分子结构及其熔体中分子的内部作用可以用流变学进行研究 .因此 ,我们用动态流变学实验监测跟踪聚合物的交联反应过程 ,研究可控交联聚醚醚酮的交联反应动力学 ,为设计改造分子结构以满…     

聚醚醚酮酮结晶度研究

聚醚醚酮酮结晶度研究刘天西，王尚尔，张宏放，莫志深（中国科学院长春应用化学研究所高分子物理联合开放研究实验室长春１３００２２）那辉，王军佐，吴忠文（吉林大学化学系长春）关键词聚醚醚酮酮，广角Ｘ射线衍射，结晶度新型特种工程塑料聚醚醚酮酮（ＰＥＥＫＫ）具...     

聚醚砜醚酮的合成与性能

以4,4′-二羟基二苯砜和4,4′-二氟二苯酮为单体, 通过溶液缩聚合成了聚醚砜醚酮(PESEK), 其分子结构相当于聚醚砜(PES)与聚醚醚酮(PEEK)的交替共聚物. 在共聚物分子中, 存在砜基、醚基和酮基, 整个结构单元形成了大共轭体系, 聚合物属无定形聚合物, 玻璃化转变温度(Tg)为198 ℃, 介于PEEK和PES的Tg之间, 其热稳定性和加工性能优于PES, 而力学性能与PES接近.     

聚醚醚酮/聚醚醚酮酮共混体系的熔融和等温结晶行为

采用熔融共混方法制备了聚醚醚酮和聚醚醚酮酮的共混物,用DSC对共混物的熔融行为和等温结晶行为进行了研究.结果表明,共混物熔点随聚醚醚酮含量增加而降低,但与聚醚醚酮酮有相同的平衡熔点,二者共混没有改变其结晶的成核与生长机制.     

可控交联聚醚醚酮的动态力学性能

动态力学分析技术(DMA)是研究聚合物性能的重要方法之一．动态力学实验可以检测聚合物的玻璃化转变温度和次级松弛过程,直接与聚合物的链结构和聚集态结构密切相关,聚合物的化学组成、支化和交联、结晶和取向、增塑和共混等结构因素的变化,都与分子运动状态的变化密切相关,而分子运动的变化又能灵敏地反映在动态力学性能上,     

含硫醚结构聚醚醚酮酮共聚物的非等温结晶动力学

聚芳醚酮类特种工程塑料由于其优异的机械性能、热稳定性、耐溶剂、耐辐照等特性而在航空航天、军事、电子、信息和核能等领域得到广泛的应用,为了得到使用温度更高的聚芳醚酮材料,人们开发了许多聚芳醚酮的新品种,但采用通常方法在提高材料使用温度的同时,材料的加工温度也越来越高,为了在不提高加工温度的前提下提高聚芳醚酮类材料的使用温度,我们已经成功地在聚醚醚酮的主链中引入可交联的硫醚结构,得到使用温度更高的可交联聚醚醚酮材料。     

含氟聚醚醚酮酮的制备及其性能

以邻氟对苯二酚和4,4′-二氟三苯二甲酮为原料通过亲核缩聚反应,合成含氟聚醚醚酮酮(FPEEKK)材料。 用FTIR、1H NMR和WAXD进行了结构表征,用DSC、TGA测试了热性能,并研究了聚合物的溶解性、吸水性、介电性能及光学性能。 结果表明,含氟聚醚醚酮酮具有较好的热性能（N2气气氛中,5%热分解温度为505 ℃）;能溶于氯仿、四氢呋喃和N,N-二甲基甲酰胺等有机溶剂;具有较低的吸水率(0.24%)和介电常数（ε=3.0）;在近红外区1300和1550 nm处吸收非常弱。     

含联苯结构聚醚醚酮酮共聚物和共混物的制备及性能研究

聚醚醚酮（PEEK）是八十年代初投入市场的全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料，它的7’。一143“C，Tm一334C“‘，最大结晶度为48％，典型制品结晶度为20％～30％［”．PEEK可用通常的设备成型，其制件、纤维、涂料及复合材料在电子电器、机械设备、交通运输、宇航、原子能工程、军事等领域有广泛的用途［’j．聚醚醚酮酮（PEEKK）是继PEEK之后，由德国Hoechst公司开发出来的又一种全芳香结构热塑性耐高温特种工程塑料［‘j．为了研究该类聚合物的结构和性能的关系，我们在实验室中合成了PEEKK和含联苯结构聚醚醚酮酮（PE－＊…