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相似文献
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应用封闭式印刷头技术探究批量成像无铅材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
焊膏主要是由悬浮于粘性控制的焊剂包装中的金属粒子构成的.本文不讨论生产焊膏所采用的各种化合物,而关注印刷工艺中使用的无铅材料所带来的影响,因为这一点是很重要的.我们可将印刷工艺简化到两个子工艺,即开口的填充工艺和开口的释放工艺.封闭式印刷头可以实  相似文献   

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一、适性的定义为适应于印刷及复制品质的需要.对于原稿、复制、印刷、加工及装订等过程与技术,以及所涉及的各种材料、设备、环境及相关条件所作的种种要求.以期获得最佳品质的一切作业。  相似文献   

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小峰 《家庭电子》1996,(9):28-28
随着通信技术的发展和普及,传真机已逐步走入家庭,而人们对传真技术还知之甚少。本文将对传真技术作一次比较详尽的介绍。传真机工作过程简述通过传真机发送文件信息时,传真机将这些文件信息分解成足够细小的像素,以使传真件能够有清晰的画面。这一工作的完成是经过一道光束在文件上进  相似文献   

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显示器设备制造商之间有着共同的发展计划,电子流体显色剂和喷墨印刷头的设计者们已成功实现了大型电子显示板平板显示器引导线制造中特制的喷墨印刷头的发展计划。这种喷墨印刷头正在被认作各种大面积液晶显示器制造工艺的精密淀积设备。现这种喷墨型设备的市场需求正在不断增长。对于通过单独整理每个喷嘴通道进行一个128喷嘴的压力式喷墨印刷头流体下降位置控制情况给予了介绍。这种印刷头用作大型电子显示板显示器引导线的制造,通过采用不同的印刷头便可使大面积衬底的生产率得到提高的机会。讨论了通过印刷头和系统设计提高生产率实质。其它的高技术市场为利用精密降落位置和降落量控制。并给出了采用喷嘴制作印刷电路极的一些例子。  相似文献   

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《印制电路资讯》2008,(3):56-57
TRIDENT公司是全球领先的商用喷墨印刷头和墨水生产商,近日推出新的多能型喷墨印刷头。256Jet—D坚固耐用,采用不锈钢结构,分辨率是网版印刷技术的五倍。256Jet—D喷墨印刷头可以在印刷电路板上印刷走线、触点、埋入式无源元件(电阻,电容,电感等)等等。  相似文献   

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HDI印刷电路板脉冲电镀(PPR)研究   总被引:4,自引:2,他引:2  
1 概述1.1基本概念 脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。自50年代开始,就已有人从事脉冲电镀的研究,因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙,使镀层有优良的物理化学性能。 印制电路板(PCB)行业使用的脉冲电镀,严格的说应称为周期脉冲反向电流(PeriodicPulse Reverse Plating)。周期脉冲反向电镀(PPR)的工作原理是应用正向电流电镀一段时  相似文献   

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4焊膏印刷过程的工艺控制焊膏印刷是一个工艺性很强的过程,其涉及到的工艺参数非常多,每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响。4.1丝印机印刷参数的设定调整本节将从几个方面来讨论影响焊膏印刷质量的工艺控制因素。(1)刮刀压力。刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大。太小的压力,会使焊膏不能有效地到达网板开孔的底部,不能很好地沉积在焊盘上。太大的压力,  相似文献   

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4底版制作 早先制作照相底版时,一般都需要先制出照相底图,再利用照相或翻版完成照相底版。近年来,随着计算机技术的发展,照相底版的制作工艺有了很大的发展。  相似文献   

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一.电极焊膏丝网印刷的要求及现状如图1所示,高密度封装对部件的微细化提出越来越高的要求。在表面贴装技术(SMT)中.QFP靠其四边窄节距引脚,可以实现多引脚化。但引脚节距小于0.3mm(384针)操作难度、成品率、可靠性都存在问题:  相似文献   

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前面我们讨论了Cavity PCB的印刷技术及在锡膏印刷过程中介质(锡膏)品质的判定及对作业的影响。在锡膏印刷制程中,另一个影响印刷品质的关键因素就是钢板(Stencil)。钢板对印刷品质的影垧包括钢板本身制造品质的因素及钢板开孔设计的因素。在日常的生产过程中,业者为得到更好的印刷品质,在钢板开孔设计及印刷机参数优化方面着力颇多,  相似文献   

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《电子电路与贴装》2007,(4):120-120
印刷电路板(Printedcircuitboard,简称PCB)是组装电子零件用的基板,全球产值每年达450亿美元,在电子行业中仅次于半导体行业,而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响,正逐渐转移到中国,在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。[第一段]  相似文献   

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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。  相似文献   

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