芯片产业遭遇资金链难题中芯国际欲A股上市解困局

手头紧张的芯片厂商们,究竟要靠谋求上市融资,还是多元化经营,才能解开资金这个芯片产业永恒的方程式。     

评中芯国际港、美挂牌上市

中国内地巨大的半导体市场规模和很小的集成电路产能反差,为厂商提供了巨大的投资想象空间。国际制造界的顶尖公司纷纷来华投资建厂、建立研发基地,台湾地区台积电、联电等大公司也迫不及待地将眼光投向内地。集成电路产业,正面临着前所未有的发展机遇。要尽快提高产能就需要扩大生产,首当其冲的任务就是“烧钱”,融资是这些厂商的头号火急之事。自去年下半年开始的融资高潮一浪高过一浪,无怪呼有人竟然将2004年称为“芯片业上市年”。2003年7月,先进半导体公司高层管理人士向记者证实,先进目前正在高盛的帮助下,积极进行股份制改造,预计200…     

扩张陷入资金困境中芯国际成都建厂可能缩水

在中芯国际宣布成都建新厂的计划后,有关该厂采购事宜生变的事实让人们不得不重新审视他们的扩张政策,是什么原因让这项颇受关注的项目停了下来     

中芯国际美国、香港海外上市离职潮蓄势待发？

在内地扩厂最快，今年初传出计划于本月十七日在美国、香港两地股票上市的中芯国际，除了上市价格是否将媲美台积电、联电股价引人关注之外，股票上市之后是否会形成中芯国际部份员工获利了结．引发首波离职潮也是内地半导体产业观察的重点。     

中芯国际即将注资武汉新芯

<正>武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议,武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆生产线实施合资经营。     

台积电控告中芯国际

事件 台积电于2003年12月21日宣布,正式在美国北加州联邦地方法院,对中芯国际以及美国子公司,提出侵犯专利及窃取营业秘密2项诉讼,并对中芯国际提出终判禁制令(Permanent Iniunction)与财务损害赔尝(Monetary Damages Sought).台积电法务长杜东佑次日表示,唯有对中芯提出侵权与窃取商业机密等诉讼,才能保护台积电技术及知识产权,并使得台积电股东权益得到确切保障.台积电此次对中芯诉讼的物证,系经过台积电相关人员分析,确认中芯在半导体制程有侵害台积电专利.     

台积电为何不依不饶中芯国际

本已平息的两“张”之争再掀波澜。此次来势汹汹的台积电大有彻底击溃中芯国际之势 最近,因为台极电的纠缠,中芯国际三度愁上心头。9月中旬,本已偃旗息鼓的中芯国际和台积电官司再度被提交美国国际贸易委员会     

中芯国际获中投公司投资

<正>中芯国际集成电路制造有限公司,中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,近日宣布与中国投资有限责任公司(以下简称"中投公司")达成投资协议。根据协议条款,中投公司将投资中芯国际2.5亿美元,以每可转换优先股5.     

中芯国际:重视国内市场,增强技术积累

中芯国际一方面在加速追赶国际先进主流工艺的前进步伐,全面展开高阶制程研发;另一方面大力挖掘成熟工艺利润增长点,关注特殊应用市场。     

中芯国际荣获高通公司供应商奖

中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,日前宣布荣获来自客户高通公司的）“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。     

中芯国际获六亿美元银团贷款

中芯国际宣布其子公司——中芯国际集成电路制造（北京）有限公司日前签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头,总额达六亿美元的七年期银团贷款协议。新的贷款额度将主要支持中芯国际北京十二英寸芯片厂的扩充及技术发展。     

中芯国际获六亿美元银团贷款

中芯国际集成电路制造有限公司日前签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头,总额达六亿美元的七年期银团贷款协定。新的贷款额度将主要支援中芯国际北京12英寸晶片厂的扩充及技术发展。     

中芯国际荣获高通公司供应商奖

中芯国际近日宣布,荣获来自客户高通公司的“10亿颗产品里程碑奖”,授奖仪式在中芯国际上海总部举行。高通公司,全球领先的3G、次世代通讯技术领导者,授予中芯国际此奖项,旨在表彰其支持高通电源管理处理器方面的出色表现。     

中芯国际参加SEMICON China 2008

中芯国际集成电路制造有限公司于3月18日至20日在上海新同际博览中心参加了SEMICON China 2008展会，这是中芯国际连续第五年参加该展会。 在庆祝其20周年之际，SEMICON China 2008由半导体设备和材料协会（SEMI）以及中国电子商会（CECC）共同主办，同时由全球IC设计与委外代工（FSA）以及上海集成电路行业协会（SICA）共同承办的第三届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。     

中芯国际采用Cadence数字流程

全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,近日共同宣布中芯国际已采用Cadence 数字工具流程,应用于其新款SMICReferenceFlow5．1,一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能,以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。