意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1．6mm的焊球阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0．8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。     

深圳巨资建ST芯片封装测试厂

据eNet硅谷动力消息：日前，深圳市政府与意法半导体举行正式的签约仪式。ST在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区，计划在年内开工建设。公司将根据市场状况，在今后几年内分期投资，项目建成后总计投资近5亿美元，满产时年产能将达70亿只。     

意法半导体5亿美金投深圳为何放弃合资

2006年2月15日，意法半导体（ST）总裁兼首席执行官卡罗-伯佐提亲临深圳宣布，将投入5亿美元在深圳龙岗宝龙工业区兴建全国最大的芯片封装测试厂。但是，意法半导体依旧没有兑现其12年前对深圳许下的诺言。     

意法半导体公司在深圳建立新的芯片封装测试厂

2006年2月15日,深圳市政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深圳五洲宾馆举行了正式的签约仪式。意法半导体(ST)总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式。意法半导体公司在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区,计划在年内开工建设。公     

意法半导体COFDM解调器芯片

意法半导体公司(STMicroelectronics)发布一款具备新型地面数字电视广播前端处理功能的C0FDM解调器芯片STV0361，新器件完全符合欧洲的COFDM(编码正交分频多工技术)解调标准，其中包括欧洲广播联合会数字视频广播一地面(EBU DVB—T)规范(ETS300744)，特别兼容NorDig统一标准1．0．1版。     

意法半导体推出串行EEPROM最小封装

意法半导体(ST)日前推出一个市场销售的最小封装MLP8 2mm×3mm。 这款8引脚的MLP8 2mm×3mm的封装在JEDEC条件下也叫做UFDFPN,甚至比TSSOP8 3mm×3mm小大约60%。 这个8引线UFDFPN8(超薄细节距双平面无铅封装)外壳宽2mm,长3mm,其0.6mm的高度,使之成为空间受到限制的特别是便携设备应用的首选器件。 ST的新MLP封装将使新器件能够装入过去无法装入的极小空间,目标应用包括各种便携设备中的高性能设计,如手机、PDA、数码相机和计算机外设。 (源自“中国电子报”) 意法半导体推出串行EEPROM最小封装…     

意法半导体工业标准监控器芯片

意法半导体公司(STMicroelectronic)推出24个工业标准监控器芯片，这些IC因为采用创新制造流程，订货周期缩短至四个星期。这些5V或3，3．3V监控器芯片适合所有应用，其中包括医疗设备、计量仪器、服务器、ADSL、电子收款机、     

意法半导体与恩智浦半导体公布合资企业的管理团队

恩智浦半导体与意法半导体新建的合资企业将命名为ST—NXP Wireless。ST-NXP Wireless的管理团队将由来自两家母公司的行业专家组成,意法半导体公司现任首席运营官Alain Dutheil被任命为ST—NXP Wireless公司的首席执行官。     

意法半导体机顶盒芯片助力数字电视发展

数字消费电子已经成为全球电子产业的兴奋点。近年来,全球电视市场经历了持续的爆炸式发展,人们的产品选择已迅速扩充到了液晶电视、数字背投、等离子电视、数字录像机和手机等方面,音频和视频被越     

斥资5亿美金，意法半导体在中国打造第二个后工序制造厂

2006年2月15日，深圳市政府与意法半导体（ST）签署合作协议书，决定在深圳龙岗宝龙工业区建立意法半导体集成电路封装测试项目。一年半之后，也就是2007年11月5日，ST中国后工序制造厂在深圳龙岗的新厂址前举行了奠基典礼。[第一段]     

意法半导体寄望五大战略产品线

在全球半导体TAM下降9%的情形下,欧洲半导体巨头ST(意法半导体)2009年营收虽只斩获85亿美元,但仍继续坐稳全球前五大。而从其2010年Q1财报来看,营收额达23.25亿美元,同比增长超40%,预示该公司已度过最艰难阶段,今年有望收复100亿美元大关。金融危机的影响使2008年底半导体订单急速下降,同时波及2009年上半年半导体市场需求疲软,也由于金融危机对产业的冲击超过预期,导致产业利用     

半导体封装测试厂库存控制系统的研究

在制品库存控制是生产制造系统的一项重要活动,它直接关系到工厂的产出、生产周期和物料投放。当前很多半导体封装测试厂还没有形成一个系统化的库存管理模式,导致库存过高或不均, 直接影响产出和生产成本。文章将阐述半导体封装测试厂如何选用并有效实施CONWIP系统,以及它在生产控制、降低库存和缩短生产周期上发挥的积极作用。     

意法半导体公司积极推出新型MEPG2解码芯片

最近,全球数字消费电子领域最大的独立半导体厂商-意法半导体公司(ST)向中国市场推出了最新一款基于MEPG2标准的解码芯片STM5105,该款产品将在中国市场取代原有的STi5518,并继续保留且加强STi5518的既有性能,并可大幅度降低DVB机顶盒制造的成本。它将以更优异的性能向中国运营商们提供附加值更高的服务,如强大的数据广播和数字录像服务。成本下降将对海尔集团公司生产的MEPG2标准的“爱国者”解码芯片构成强有力的挑战,但也将对中国数字电视行业的发展产生不可估量的影响和推进作用。     

意法半导体推出完整的单封装汽车全桥驱动器

意法半导体(ST)推出一个单封装的全桥芯片,这个驱动器用于大功率汽车应用,如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器。VNH3SP30是专用的全桥电机驱动器,适合各种汽车应用,电路采用小型化封装,节省电路板空间、重量和成本。产品特性包括30A输出电流,40V最高工作电压,每条引脚最大通态电阻RDS(on)45mΩ,从而降低了工作损耗。电路的控制输入兼容5V逻辑电平,并支持最高10kHz的脉宽调制操作。发动机驱动器得到了全面的保护,以防止各种意外事故的发生,其中包括欠压、过压、接地损耗和电源正电压VCC损耗。其它保护机制包括一个过压钳位、一…     

意法半导体HDMI接口静电放电保护芯片

意法半导体（STMicroelectronics）扩大其超低电容的高清视频产品保护IC产品组合。新产品允许高清多媒体接口（HDMI）在1.65Gbit／s的标准速率甚至最高3．2Gbit／s速率下具有15kV的人体接触和空气静电放电（ESD）保护功能。新产晶HDMIULC6—4SC6据称是当前市场上带宽最大的（超过5GHZ）单片争用保护芯片，可为4条数据线路提供轨到轨的保护，而且不会破坏数据信号的完整性。     

意法半导体在CCBN2012发布多款芯片

3月21日，意法半导体以“互联生活的核心技术”为主题参展CCBN2012，展示基于意法半导体技术的最新一代产品平台和领先的电视广播解决方案。在展会前一天，意法半导体在北京希尔顿酒店举办了CCBN2012新闻发布会，