某机载通讯设备的热仿真分析

以强迫风冷下某机载通讯设备作为研究对象,应用CFD热分析软件对其紊流流场和温度场进行了仿真分析.为了使该设备工作在允许的温度范围内,对其进行了优化设计.     

某球载光通信设备力学仿真分析

某球载光通信设备,要求比普通同等尺寸的地面机箱重量减少约50%,同时要求设备的抗冲击量级高。在保证结构力学强度的情况下,需要对结构进行轻量化设计。现基于ANSYS Workbench,对设备主要零件进行有限元建模,对简化后的模型进行模态分析和冲击仿真分析,了解机箱系统的结构受力及变形等情况,计算相应的安全裕度。仿真结果表明,该光通信设备结构设计满足冲击环境要求。文中的仿真分析对设备的结构轻量化设计与结构力学强度的均衡设计有一定的借鉴意义。     

强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析

以典型强迫风冷电子设备为例,通过将热测试的试验数据与电子设备结构优化设计支撑软件热分析子系统仿真出的结果相比较,进一步验证电子设备结构优化设计支撑软件热分析模块的分析精度,检验其在工程实践中的可靠性,为工程技术人员提供可参考的资料和数据。     

磁流体旋转关节的热分析及散热设计

通过传统热设计理论对大功率雷达中的关键微波器件磁流体旋转关节进行了热分析和散热设计,并通过Flotherm热分析软件进行了仿真计算.     

某电子设备的热分析

热设计在电子设备结构设计中是十分重要的环节,对提高电子产品的运行稳定性具有重要的意义。通过Ice-pak软件对某电子设备进行热仿真分析,得到了发热器件的温度分布云图。在此基础上,通过改进方案,将器件最高温度控制在耐受温度以下。利用热仿真软件可以及时发现方案中所存在的问题,在提升设备品质性能的同时,缩短了设备的研发周期。     

热仿真技术在加固显示器热设计中的应用

根据某型加固显示器的应用环境及内部功能模块的热特性,选择强迫风冷的散热方式,并通过热仿真计算指导风扇选型,根据仿真结果验证散热方案的可行性。最终,依据试验结果验证仿真结果的准确性,为加固显示器的热设计提供思路。     

某户外便携密闭机箱的结构与热设计

针对户外便携密闭机箱空间有限、热流密度临界、使用环境严苛等问题,以热设计为主、结构设计为辅,详细阐述了某户外便携密闭机箱的结构与热设计全过程。首先,经过理论计算和仿真分析,验证了自然散热方式无法满足要求,然后采用强迫风冷散热方式分别对4种设计方案开展仿真分析,并对仿真结果进行比较分析。最后,选择发热器件最大温升值(17.8℃)最低的方案2作为工程实际设计方案,并成功应用。     

电子方舱舱内热环境仿真分析

介绍了电子方舱系统的总体布局方案,对方舱热源进行分析,提出了传热问题,并给出了解决方案。借助Icepak软件,对方舱系统舱内热环境建模,仿真分析方舱总体布局设计方式下,舱内热环境能否满足电子设备通风冷却要求,同时兼顾操作人员的热舒适性。仿真计算表明,以Icepak软件为工具开展的系统热仿真工作,对结构总体设计能够发挥较好的理论支撑与指导作用。     

某数据链机载设备强迫风冷结构设计

某数据链机载设备结构设计过程中发热问题比较突出,为此设计了一种模块化拼接式强迫风冷机箱结构,既具有良好的散热能力,同时兼顾机载设备减重、盐雾、湿热、振动及电磁兼容等方面环境适应性要求.设计过程中应用热仿真软件,建立了整机的热仿真模型,分析了常温和高温工作时设备散热性能.设备样机顺利通过了高温摸底试验,表明该散热结构方案有效可行.     

基于仿真的大功率功放模块强迫风冷散热结构设计

某数据链设备的功放模块发热问题比较突出,常温工作即发生热保护.分析了该功放模块原散热结构存在的问题,对其进行了改进设计.设计过程中应用热仿真软件辅助分析,建立了模块的热仿真模型,分析了常温和高温工作时模块散热性能.最后对常温散热性能进行了热测试,验证了仿真模型的准确性,表明改进后的模块散热结构方案有效可行.     

某雷达收发方舱散热系统的设计

雷达发射机是雷达的关键分系统，也是雷达的主要发热源。发射系统能否可靠地工作很大程度上取决于发射系统的散热效果，散热系统的性能将直接影响到雷达的可靠性指标和性能指标。某雷达通过对收发系统采用强迫风冷并对风量加以分配和控制的方法，解决了该雷达收发系统的散热问题，保证了发射系统可靠地工作。     

基于热仿真的高稳恒温晶振的设计

高精度的恒温结构是设计高稳恒温晶体振荡器的关键。为了获取高稳定的恒温晶振,根据以往的经验,我们设计了三种恒温槽结构,并运用ANSYS Icepak软件对这三种结构进行热仿真,通过仿真结果比较得出最优方案,最终设计出体积为36×27×13mm3的恒温晶体振荡器,其频率温度稳定度≤1E-9。实践证明,运用Icepak软件进行恒温晶体振荡器的设计,可以优化恒温槽的结构,提高工作效率。     

某电子设备高功率射频电缆的热设计与试验验证

随着电子设备能力的不断提升,用于传输功率信号的射频电缆的功耗也在日益增加,因此高功率射频电缆的散热问题在设备研制过程中需加以格外重视.文中以某电子设备的高功率射频电缆为研究对象,分析了其温升过高的原因,提出了强迫风冷的散热方案,并通过全状态系统的地面模拟试验,验证了风冷方式的散热性能,进一步获取了全状态系统在不同构型下...     

控制机箱热设计计算与分析

分析研究并计算了实际工程上控制机箱自然散热功率、强迫风冷流量阻力特性．根据计算结果．设计了满足热设计要求的控制机箱,得到长期的工程实际考验、各种环境试验和实际应用验正。     

基于插片散热器的某功放单元设计

设计一款可在室内机房环境条件下工作,总热耗约为2 700 W,结构紧凑、散热方式简单、散热效果良好,可安装在19寸机柜内的功放单元。依据该功放单元工作原理、内部器件布局、热耗,综合考虑散热与结构要求,设计一种采用组合插片散热器强迫风冷的方案。通过功放模块和电源分组固定安装在分层的3个插片散热器上,同时与设备侧壁形成完整的风道的方式,实现了功放单元的强迫风冷散热;并对该设备进行了热传导与散热理论计算,同时运用仿真软件建立模型,进行数值分析。数值仿真结果显示,该功放单元正常工作热交换达到平衡状态时,功放模块外壳最高温度为64.2℃,满足设计要求。通过实物样机验证了该功放单元基于组合插片散热器结构设计方案的可行性,以及计算、仿真方法的合理性、正确性。     

大功率电源热设计及热仿真分析

针对某大功率电源短时工作模式应用需要,对其进行热设计及热仿真。对发热热源进行分析,基于传热基本原理和实际工况,选择流道散热的方法对电源进行散热。对电源结构布局和散热布局进行了一体化设计,确定了散热的流道和流向,并重点阐述了导热胶的选取和散热结构的安装设计。构建了液冷散热仿真模型和自然散热仿真模型,对所设计的散热结构进行热仿真分析。液冷热仿真结果表明：在1 L/min、 60℃、0.3 MPa水冷条件下,最高温度为76℃,流导压降为0.05 bar。自然散热仿真结果表明：在环境温度为60℃的条件下,各工况最高温度为83.87℃。液冷散热和自然散热实测结果表明温升分别为10和25℃,验证了热仿真的正确性。     

电子设备机箱散热仿真分析

针对一个具体的电子设备,分析机箱内部的传热类型,采用专业的热分析软件Icepak对其进行稳态热仿真,求解封闭结构达到热平衡时的温度场,指出内部器件温度超过允许温度上限的原因,提出两种改进结构形式的措施,重新计算在前后面板开通风孔散热的机箱内部温度场。计算结果显示,内部器件最高温度在允许工作范围内,从而有效降低了电子设备机箱内温度,保证设备稳定可靠工作,提高结构设计与改进的效率。     

舰船综合业务传输系统热设计

本文阐述了舰船综合业务传输系统热设计的设计思想,并提出了具体的解决方案.实践证明该方法具有设计简单、可靠的特点,能够有效地降低系统工作温度,保证系统正常工作.     

大功率电子设备结构热设计研究

大功率电子设备发热量大,其热设计的好坏直接影响系统的可靠性。针对大功率电子设备的热设计问题,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法。以某工程大功率功放设备结构热设计为例,详细阐述了热设计方法的选择以及设计步骤和设计过程,并采用Icepak热分析软件对整机设计进行热设计仿真,给出合理优化的设计结果。经过高低温环境试验和工程实际应用验证,证明该设计方案有效可行。