0.9V2.4GHz CMOS低噪声放大器设计

使用TSMC0.18μm RF CMOS工艺,设计一个低电压折叠式共源共栅结构低噪声放大器(LNA).利用性能系数FoM(Figure of Merit)衡量其整体性能,并通过仿真找到使FoM最大的偏置电压.使用Cadence SpectreRF仿真表明,在0.9V电源下,2.4GHz处的反射系数良好.噪声系数NF仅为...     

2.4GHz可变增益CMOS跨阻放大器设计

设计了一种2.4 GHz低功耗可变增益跨阻放大器.该放大器为两级放大结构,主要应用于电流模式发射机后端的电流-电压信号转换及放大.第一级放大使用电流复用结构,第二级放大使用共源共栅差分结构.通过控制第一级的跨阻式反馈电阻的大小及第二级偏置电压的大小,在基本不影响输入、输出匹配的情况下,可以得到连续15 dB的增益变化范围.在2.4 GHz及高增益模式下,增益可达18.27 dB,噪声仅为1.061 dB,功耗也仅为6.38 mW.     

2.4 GHz CMOS低噪声放大器设计

提出并设计了一个2.4 GHz低噪声放大器,该放大器采用TSMC 0.25 μm RF CMOS工艺实现.与传统的共源共栅结构相比,该电路引入了一个电感与级间寄生电容谐振,使整个电路的线性度、噪声系数等     

低电压高速CMOS全差分运算放大器设计

设计了一种低压高速CMOS全差分运算放大器。该运放采用了折叠式共源共栅放大结构、连续时间共模反馈电路以及低压宽摆幅偏置电路,以实现在高稳定性下的高增益带宽、大输出摆幅。在Cadence环境下,基于TSMC 0.25μm CMOS标准工艺模型,对电路进行了spectre仿真。在2.5V电源电压下,驱动1pF负载时,开环增益71.6dB,单位增益带宽501MHz,功耗4.3mW。     

级联型低噪声放大器设计和优化的研究

文章详细分析了共源共栅级联型低噪声放大器的优化设计方法。文章首先简要的介绍共源共栅MOSFET低噪声放大器优化设计步骤。在此基础上，通过分析整个级联型低噪声放大器的密勒效应对优化设计的影响，进一步提出了对共栅级MOSFET的沟道宽度优化的必要性。最后，文章以一个工作于2．4GHz，0．5gm工艺的低噪声放大器设计为例，证实了前面理论分析的正确性，并根据低噪声放大器的主要设计指标给出了共源共栅结构下共栅级MOSFET的沟道宽度的优化方法。     

一种3.1~10.6GHz超宽带低噪声放大器设计

设计了一种基于TSMC 0.13μm CMOS工艺,用于3.1～10.6GHz带宽的CMOS低噪声放大器。输入级采用共栅极结构,在宽频带内能较好地完成输入匹配。放大级采用共源共栅结构,为整个电路提供合适的增益。输出则采用源极输出器来进行输出匹配。使用ADS2006软件进行设计、优化和仿真。仿真结果显示,在3.1GHz～10.6GHz带宽内,放大器的电源电压在1.2V时,噪声系数低于2.5dB,增益为20.5dB,整个电路功耗为8mW。     

一种高单位增益带宽CMOS全差分运算放大器

设计并讨论了一种高单位增益带宽CMOS全差分运算放大器。由于折叠共源共栅结构电路具有相对高的单位增益带宽以及开关电容共模反馈电路稳定性好、对运放频率特性影响小等优点,故设计的放大器采用了折叠共源共栅结构以及开关电容共模反馈电路技术,并达到了高单位增益带宽的设计目的。基于TSMC0·25μmCMOS工艺,仿真结果表明,在2·5V的单电源电压下,运算放大器的直流开环增益为70dB,单位增益带宽为500MHz。     

1.5-V轨道-轨道CMOS运算放大器设计

本文介绍了一种1．5-V轨道-轨道CMOS运算放大器，该放大器采用了一种新颖的电流折叠共源共栅电路作增益级，使用一种电流跨导器作输入级，获得了低电源条件下的高电压增益和宽频带响应。在25-pF的负载电容下，它的静态功耗只有100μW，直流开环增益，单位增益带宽和相位裕度分别达到72dB，1．82-MHz和58度。     

一种高速CMOS全差分运算放大器

设计并讨论了一种高速CMOS全差分运算放大器.设计中采用了折叠共源共栅结构、连续时间共模反馈以及独特的偏置电路,以期达到高速及良好的稳定性.基于TSMC 0.25 μ m CMOS工艺,仿真结果表明,在2.5V的单电源电压下,运算放大器的直流开环增益为71.9dB,单位增益带宽为495MHz(CL=0.5pF),建立时间为24ns,功耗为3.9mW.     

低噪声高精度运算放大器输入级的设计

提出了一种用于低噪声、高精度运放输入级的先进ＪＦＥＴ共源共栅结构，分析并验证了该结构在噪声、失调和漂移等方面的优良性能及其在减小芯片面积、提高集成度上的突出特点，并讨论了该结构在运放输入级中的应用效果。     

2.4 GHz CMOS低噪声放大器的设计

设计了一个共源-共源共栅的两级低噪声放大器,并且在两级之间采用了串联谐振回路来提高电路的性能.该电路采用TSMC 0.18μm CMOS工艺,电源电压为1.8 V.仿真结果显示,在2.45 GHz的中心频率上,该电路能够提供26.92 dB的正向增益及很好的输入输出匹配,噪声系数为0.88 dB,功耗为14.49 mW,1dB压缩点为-9dBm.     

2.4GHz CMOS全集成低噪声放大器的设计

应用台积电（TSMC）0．18μm CMOS工艺模型,设计了一种2．4GHz全集成低噪声放大器。通过ADS（Advanced Design System）软件对电路进行了优化设计,仿真结果表明在1．8V电源电压下,工作电流约为6mA,输入输出匹配良好,在2．45GHz的中心频率下,它的噪声系数（NF）为2．605dB,增益（s21）为20．120dB。     

一种2.4 GHz CMOS低噪声放大器的优化设计

通过对共源共栅结构的低噪声放大器的噪声和线性度的理论分析。得出该结构的放大器的噪声主要受第一级MOS管的影响。而线性度主要受第二级MOS管的影响。并由此提出一种对该电路的噪声和线性度的分别优化的方法。采用该方法设计一个基于TSMC0．25μmCMOS工艺、2．4GHz的低噪声放大器。仿真结果表明在2．4GHz下,它的噪声系数[NF]为1．15dB,增益S21为16．5dB。工作电压1．5V时,功耗为14mW,线性度IIP3为0.3dBm。     

2.4GHz可变增益CMOS低噪声放大器设计

设计了一款工作在2.4GHz的可变增益CMOS低噪声放大器,电路采用HJKJ0.18μm CMOS工艺实现。测试结果表明,最高增益为11.5dB,此时电路的噪声系数小于3dB,增益变化范围为0～11.5dB。在1.8V电压下,电路工作电流为3mA。     

2.4 GHz、增益可控的CMOS低噪声放大器

介绍了一种基于 0 35 μmCMOS工艺、2 4GHz增益可控的低噪声放大器。从噪声优化、阻抗匹配及增益的角度详细分析了电路的设计方法 ,讨论了寄生效应对低噪声放大器性能的影响。仿真结果表明在考虑了高频寄生参数的情况下 ,低噪声放大器依然具有良好的性能指标 :在 2 4GHz工作频率下 ,3dB带宽为 6 6 0MHz,噪声系数NF为 1 5 8dB ,增益S2 1为 14dB ,匹配参数S11约为 - 13 2dB。     

一种0.18 μm 2.4G CMOS低噪声放大器的设计

提出了一种基于TSMC 0.18μm CMOS工艺的2.4 G频率下带负反馈的CMOS低噪声放大器。采用带有级间匹配的共源共栅电路结构,使放大器具有较高的增益和反相隔离度,并在输入端加入π型网络,保证较高的品质因数和信噪比。此外,该放大器在输出端引入反馈支路,有效地降低了密勒效应的影响。通过ADS软件仿真得到很好的结果:在1.8 V电压下,输入输出匹配良好,电路增益为为15.15 dB,噪声系数为0.62 dB,直流功耗为7.9 mW。     

心电图机专用IC－CMOS低噪声前置放大器的设计

ＣＭＯＳ低噪声、低漂移、低失调运放是为＂心电图机专用集成电路＂而设计的，要求具有高输入阻抗、高ＣＭＲＲ、低漂移、低失调、尤其是低的１／ｆ噪声。ＣＭＯＳ器件与双极型器件和ＪＦＥＴ器件相比，通常有较大的１／ｆ噪声电压。由于采用特殊的设计技术，使我们研制的ＣＭＯＳ运放具有较低的１／ｆ噪声，且功耗较低。经研制及投片，实例得０．０５Ｈｚ～２５０Ｈｚ等效输入噪声电压峰峰值小于２．５μＶ，±２．５Ｖ到±１０Ｖ电源电压下输入失调小于１ｍＶ，共模抑制比１１０ｄＢ以上，完全达到设计指标。该运放可广泛用于生物医学电子学及其他需要低噪声运放的场合，在±２．５Ｖ工作时亦可作为微功耗运放使用。     

CMOS多频带低噪声放大器设计

提出了一种多频带低噪声放大器的设计方法,可用于集成多个频段于一部终端的通讯设备.它不同于以往的电路结构,而是由共栅极作为输入,与一个共源极MOS管构成两级放大器,并通过使用2 bit的控制信号控制电路中的MOS开关,以调节电路工作在900 MHz、1.7 GHz和2.4 GHz等三个不同的频带.电路使用先进的90nm工艺库进行仿真,结果显示各频带的增益均大于16 dB,噪声系数小于1.7 dB,三阶交调点IIP_3和1 dB增益压缩点分别大于-2.5 dBm和-15.5 dBm,电路同时具备了扩展并包含更多频带的能力.