CMOS射频集成电路的研究进展

近年来，射频集成电路(RFIC)的应用和研究得到了飞速的发展，CMOS射频IC的研究更是成为该领域的研究重点和热点。文章对CMOS技术在射频和微波领域的应用进行了详细的探讨，着重介绍了当前射频通讯中常用的收发机结构及其存在的问题和解决方案；分析了射频收发机前端关键电路模块低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、压控振荡器(VCO)、功率放大器(PA)和射频关键无源元件的最新研究进展；展望了CMOS技术在射频领域的发展前景。     

单片微波集成电路放大器

介绍单片微波等成路的特性     

最新微波锁相环集成电路

本文分析了美国QUALCOMM公司九个年代最新推出微波单片锁相环电路Q3036的应用特点。给出其设计应用具体电路及技术指标结果。对快捕、低相位噪声微皮锁相环设计带来很大方便。     

微波固态FM压控振荡器的设计

本文介绍了微波固态ＦＭ压控振荡器的电路构成和工作原理，设计理论和分析方法。文中还给出了一个具体设计实例和实验结果。本文对从事微波发射源研制工作具有一定的理论指导意义和实际应用价值。     

基于CMOS的RF IC的发展现状

目前，射频电路存在广阔的市场，成为无线通信领域内研究的热点之一。文章主要介绍了基于CMOS工艺的射频电路的研完现状。     

宽带微波单片集成电路技术及其应用

电子战与光传输系统是宽带微波单片集成电路（ＭＭＩＣ）的重要应用领域。传统的宽带设计技术和以它为基础的各种综合设计技术普遍用于宽带ＭＭＩＣ的设计。分布式拓扑是实现多倍频程带宽的主要设计途径。９０年代新兴的三维ＭＭＩＣ技术和ＩＥＭＴ－ＨＢＴ技术已成功地应用于宽带ＭＭＩＣ的设计和制造，显著地改善了电路，组件及电子系统的性能和功能。     

MMIC单片微波集成电路的原理及应用

介绍了MMIC单片微波集成电路的特点和分类，分析了其内部电路原理，列举了几种常用的MMIC的性能指标，给出了典型应用电路，最后就使用中的问题提出了几点建议。     

GaAs微波单片集成电路(MMIC)的可靠性研究

本文介绍了GaAs MMIC的可靠性研究与进展，重点介绍了工艺表征工具（TCV）、工艺控制监测（PCM）和统计工艺控制（SPC）等实现产品高质量、高可靠性和可重复性的可靠性保障技术，为国内GaAs MMIC可靠性研究提供了新的思路。     

微波单片集成有源电感

本文介绍了一种由砷化镓单片集成电路工艺实现的Q值相对较高的微波有源电感的新型结构,其电路原理图由三个微波场效应晶体管和一个电容组成.这种微波有源电感具有工作频率高,电感值不受晶片大小的限制,并且具有可受直流偏压控制的特点,在微波电路微型化方面具有较高的实用价值.     

LTCC-D高密度微波集成工艺技术研究

LTCC技术作为高密度互连技术在电子产品中已得到广泛应用。而在微波高频电路中由于其印刷精度的限制一定程度上影响了电气性能。在LTCC上制作薄膜电路可以显著提高微带线精度及微波传输性能,同时提高微波产品集成密度,简化微组装工作步骤。通过工艺实验,分析和突破了LTCC-D工艺中的多项关键技术,形成了完整的工艺流程。该流程经样品和试生产验证达到了工程化应用水平。     

单片集成锁相环的实用宏模型

本文提出了一个能在ＳＰＩＣ通用电路分析程序上运行的单片集成锁相环ＬＭ５６５的宏模型。宏模型引出脚与实陆器件一一对应，较好地模拟了ＬＭ５６５各个引起的输出波形及外部元件对其性能的控制，使之能实际应用到由ＬＭ５６５构成的各种电路计算机辅助分析中。     

微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展

对不同时代的单片微波集成电路(MMIC)的器件工艺发展和应用发展状况进行概况总结,并结合当前的研究与应用热点,重点分析以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)为代表的微波化合物固态器件和基于MMIC的异构异质集成新技术路径,并就今后发展的趋势做出展望.     

集成运放的非线性失真分析及电路应用

集成运放差分放大电路的非线性失真分析,可以用来对集成运放电路特性进行优化设计,抑制带内各次谐波的产生。对双集成运放AD8062的非线性参数分析,优化其外围电路的连接方式,减小共模输入电压,实现了集成运放的线性输出。AD8062的电路优化设计提高了ISM频段定位系统接收前端射频电路增益,有效抑制了各次谐波的产生,输出信号幅度满足后端A/D采样器的门限要求。     

微波电路模块封装技术

本文论述基于单片集成电路的微波模块（组件）的封装特征，介绍了技术关键和发展水平，包括近年来多芯片、多层面、多功能的三多趋向，向小型化和表面组装的推移及封装衬底选择。在集成电路和微波模块批量或规模生产中，无论就性能还是就成本而言，封装技术都是值得重视的关键技术。     

低电压CMOS模拟集成运算放大器输入级的研究

对于低电压CMOS模拟集成运算放大器输入级所面临的问题,我们提出了三种解决的方法,其中包括输出为Rail—to—Rail的差分输入放大电路,差分输入的互导为恒定值的差分输入电路(假设KN=KP)和差分输入的互导为常数的差分输入电路(KN≠KP)。分别对三种方法进行了详细的分析和讨论,最后,提出了低电压CMOS模拟集成运算放大器输入级还需要解决的问题。     

微波电路互联与制造技术

介绍微波电路CAD与优化、微波集成电路及其制造、微波互联材料与工艺、微波MEMS等微波电路互联与制造新工艺、新技术的国内外研究和发展动态。     

微波功率晶体管放大器匹配电路的设计

对微波功率晶体管放大器的阻抗匹配电路提出了一种有效且简便的设计方法.着重分析了多节并联导纳匹配与ADS软件仿真相结合的设计方法的全过程,并对S波段功率晶体管的输出匹配电路进行了分析和计算,取得了较好的效果.根据本文方法,制作了某功率晶体管的放大测试电路并进行测试,其输出功率及效率均优于晶体管手册给出的典型值.