扫描电镜在LCD导电金球连接性能失效分析中的应用

导电金球的压缩变形程度与连接LCD器件上下ITO电极的导电性能密切相关．对直径5-8μm的导电金球的压缩变形情况进行微观形貌分析及精确的测量是必要的。在对LCD器件进行导电金球连接性能失效分析方面,首次提出采用扫描电镜进行剖面微观形貌分析及测量的方法,由此可以较精确地计算出导电金球的压缩变形程度,解决了普通光学检测仪器微观检测精度不足的问题。实践证明．该方法在进行导电金球连接性能失效分析及LCD器件的可靠性设计及验证方面有较大的帮助。     

新型LCD显示屏技术

新开发进入市场的LCD产品大多针对便携式应用。此类产品包括主动矩阵反射式器件和新型被动矩阵式产品，如透反式显示屏和塑料L（二显示屏，此外，半导体二极管矩阵显示屏也在某些场合得到应用。技术的新发展，如低温多晶硅材料，产生了快速、高分辨率、低功耗和更加可靠的显示屏。让我们通过主委LCD制造商提供的产品和发展计划，来看一看未来LCD的发展趋势以及目前LCD研发所面临的问题。反射式LCD在目前市场上，背光透射式LCD产品是主流。但是反射式LCD显示屏具有极低的功耗，对便携式应用极具吸引力。虽然反射式L（二显示屏清晰…     

导电spacer性能分析和使用选取方法

介绍导电spacer的性能、结构、可靠性判断、检测方法、使用选取方法等。     

基于单个LCD的光电混合并行计算

本文提出一种基于单个ＬＣＤ的光电混合并行计算方案。该方案不权可以降低成本,解决以ＬＣＤ作为空间光调制器时所遇到的级联和衍射问题,而且可以在此基础上进一步实现光电混合并行计算的集成化和微型化。文中给出此方案用于实现多目标容错性光电混合神经网络模式识别系统的实验结果。     

用LCD控制器实现EL显示屏的控制

本文介绍用LCD控制器MSM6255实现对EL显示屏的控制，详细介绍了EL显示屏的驱动电路、接口电路及其软件设计。将CPLD用于逻辑电路设计中，简化了硬件电路，使EL显示屏的使用方便可行。     

用于LCD的ITO透明导电基板的技术要求和检测方法

本文对LCD行业使用的ITO透明导电基板的作用、结构、技术要求和检测方法进行了介绍。对影响LCD显示屏质量的关键技术要求进行了着重阐述。     

具有反射式LCD屏的高分辨率高亮度投影机

我们采用反射式LCD屏,研制出一种高分辨率,高亮度投影机.该反射式LCD屏,利用了很多新技术,诸如在单晶硅上的1024×768点有源矩阵器件,垂直排列液晶与反射屏的最佳光学设计等.     

跨世纪的LCD技术

一、显示技术的发展、分类及应用 从显示器的分类来看(见图1),60年代布朗管CRT的出现,开创了电视产业的新纪元,CRT的显示原理是利用电磁场产生的经过聚焦的、高速的电子束,偏转到屏幕的不同位置轰击表面的荧光材料而产生可见图形;70年代发明了平面显示器(FPD),平板显示技术采用平板显示器件辅以逻辑电路来实现,将电信号转换成可见图像、图形和字符等光信号;平面显示器件包括液晶     

Patterned Transparent Conductive Au Films through Direct Reduction of Gold Thiocyanate

Construction of structurally defined, patterned metal films is a fundamental objective in the emerging and active field of bottom‐up nanotechnology. A new strategy for constructing macroscopically organized Au nanostructured films is presented. The approach is based upon a novel phenomenon in which incubation of water‐soluble Au(SCN)₄^1? complex with amine‐displaying surfaces gives rise to spontaneous crystallization and concurrent reduction, resulting in the formation of patterned metallic gold films. The Au films exhibit unique nanoribbon morphology, likely corresponding to aurophilic interactions between the complex moieties anchored to the amine groups through electrostatic attraction. Critically, no external reducing agents are needed to initiate or promote formation of the metallic Au films. In essence, the thiocyanate ligands provide the means for surface targeting of the complex, guide the Au crystallization process and, importantly, donate the reducing electrons. It is shown that the Au films exhibit electrical conductivity and high transparency over a wide spectral range, lending the new approach to possible applications in optoelectronics, catalysis, and sensing. In a broader context, a new gold chemistry route is presented in which ligand‐enabled crystallization/reduction could open the way to a wealth of innovative reaction pathways and applications.     

各向异性导电胶粘接可靠性研究进展

介绍各向异性导电胶导电机理和粘接工艺,以及影响它的粘接可靠性因素和最佳参数的研究,如粘接温度、固化时间、粘接压力、粒子含量等。对各向异性导电胶粘接可靠性中的开路、短路、接触电阻与粘接压力和温度循环的关系进行了讨论,并介绍了各向异性导电胶可靠性的理论计算模型。     

各向异性导电膜

概述日立化成工业(株)开发的各种各向异性导电膜,适用于显示器、TV、笔记本电脑和移动电话用的平板显示、等离子显示板和有机电荧光等的安装用途。     

各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究

用分散聚合法合成了直径为3μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(ESEM)测试。结果表明:制备的导电微球密度小,呈单分散,镀层结构致密,镀层表面形成了近球形、锥形及其它不定形突起。这些突起可以刺穿电极的氧化膜。实践证明通过控制工艺参数实现控制镀层结构是一条可行方法。     

金、铜丝球键合焊点的可靠性对比研究

金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术,但随着高密度封装的发展,铜丝球焊日益引起人们的关注。采用热压超声键合的方法,分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘。对焊点进行200℃老化实验的结果表明:铜丝球焊焊点的金属间化合物生长速率比金丝球焊焊点慢的多;铜丝球焊焊点具有比金丝球焊焊点更稳定的剪切断裂载荷,并且在一定的老化时间内铜丝球焊焊点表现出更好的力学性能;铜丝球焊焊点和金丝球焊焊点在老化后的失效模式不同。     

基于导电性能退化数据的导电胶可靠性评估

性能退化表征的是产品的工作能力随时间逐渐降低的现象。提出用指数退化模型来描述导电胶导电性能退化过程,并根据退化数据给出了一个某型导电胶在任意时河的性能特征值的分布模型。根据这个分布模型,提出了两种可靠性评估的方法：1）相对于传统的寿命分布模型,所推导的可靠度函数中的参数易以通过实时跟踪测量性能参数时间序列数据估计得到;2）给出了针对不同样本量时的可靠性评估方法,且简便易行。最后通过试验数据对导电胶在使用环境下的可靠性进行了评估。     

新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究

文中主要针对环保型集成电路封装中替代SMT焊料的新一代导电胶进行了介绍,重点研究了导电胶材料在封装应用中接触电阻稳定性方面的问题,对于填充金属的导电胶,分析了其老化过程中接触电阻稳定性的问题,提出了影响其接触电阻稳定性的物理机制,并通过实验方法加以分析和讨论。     

各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性

各向异性导电胶(ACA)广泛用于RFID电子标签芯片封装,具有芯片对位方便、热压温度低和工艺时间短的优点.但ACA互连本质上是机械接触,其互连可靠性强烈依赖于粘接界面性质、胶水粘接力及环境稳定性.本文试验表明,168 h高温高湿和D20 mm心轴弯曲对芯片粘接点的电接触性能有所影响;铜模组良品率显著高于铝天线Inlay.     

厚膜金导体的可靠性试验

介绍了厚膜金导体可靠性试验方面的一些研究结果。对金的电化学迁移以及厚膜金导体的热试验进行了分析 ,并讨论了在工艺过程中应注意的一些问题。     

金属粉末-聚合物复合导电胶研究进展

随着电子封装工艺的发展,越来越多的人们致力于研发更高性能、环境友好的新连接材料,以聚合物为基体的复合导电胶在电子封装领域的应用也由此越来越广泛。文章介绍了导电胶的分类和组成,以及改善导电胶性能的方法与技术,从宏观和微观角度对导电机理进行了探讨并对研究前景做了展望。