印制板翘曲度的测试方法

介绍了国外标准和我国国家标准中有关印制板翘曲度的３种测试方法：曲率半径测试法,弓曲度测试法,扭曲度测试法,分析了不同测试方法之间的差异。     

铝基夹芯印制板制作工艺探讨

金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。     

多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法

多层印制板是由三层以上的导电图形层，与半固化片在高温、高压下经层粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。     

关于测编一体设备编带翘脚案例分析及改善

随着半导体封测技术的飞速发展,测编一体设备在国内外封测行业中得到了广泛应用。文章主要研究了测编一体设备在运行过程中存在的编带翘脚问题,在现有设备基础上通过对系统模块的改造升级,解决了翘脚问题产生的返工和客户投诉等重大质量问题,从而提高了设备工作效率,达到了减少产品返工率,节约企业人力、物力、财力的经营目的。     

多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施

随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多.这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印制板加工中出现翘曲的原因进行了分析,重点从制作时层压的工艺过程控制方面进行论述,提出了改进措施.这些措施经生产验证,可以明显改善多层印制板的加工质量.     

多线切割工艺中切割速度对晶片翘曲度的影响

目前,半导体单晶材料的加工多采用多线切割机进行切割。切割工艺直接影响着切割过后晶片的参数。在这些参数中,翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。影响翘曲度的因素很多,如切割速度、砂浆密度、晶片内部应力等,在切割工序中,通过调整多线切割的工艺条件,来控制和改善晶片的翘曲度。     

一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究

铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板与机箱的高度集成,取得了散热效果良好,缩小产品体积的目的。     

印制板组件的在线测试及非向量测试

该文介绍了印制板组件在线测试的内容、手段和当前新使用的技术,包括目前开始普遍采用的非向量测试技术。最后简述了多芯片模组器件及印制板组件自测试这一发展趋势。     

多线切割工艺中切割线直径对翘曲度影响的研究

目前,在硅单晶锭切割领域多线切割机已得到广泛的应用。切割砂浆及切割线在切割中有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数。主要讨论切割线直径的不同对切割出晶片几何参数的影响。     

CCD热工艺过程的硅片翘曲优化研究

针对光刻线宽均匀性控制问题,研究了硅片翘曲度对光刻线宽均匀性的影响。采用翘曲度测试仪研究热工艺过程中硅片翘曲度的变化。研究结果表明,硅片翘曲度对线宽均匀性产生重要的影响,翘曲度大,则线宽均匀性降低。通过优化栅氧化工艺的升降温速率、进出炉速率,使硅片翘曲度降低,线宽非均匀性由±4%降低到±2%。     

数字预失真系统反馈通道增益平坦度的补偿

针对数字预失真系统对反馈链路平坦度的要求,提出一种在不断开模拟链路的前提下,采用单音测量WCD．MA＆LTE混模基站射频拉远单元反馈链路的增益平坦度,并采用最小二乘法,分别拟合射频、本振和中频的增益的方法。采用MATLAB工具产生滤波器系数,在基本不增加复杂度的基础上,通过DPD软件离线补偿中频的增益不平坦度。实际应用取得良好的补偿效果。     

A SiGe LC-ladder low noise amplifier with base resistance match,gain and noise flatness for UWB applications

This study presents a 3.1–10.6 GHz ultra-wideband low noise amplifier (UWB LNA) in 0.18 µm SiGe HBT technology. To achieve a good input match, parasitic base resistance in a bipolar transistor and an LC-ladder filter are included into calculations with the common-emitter topology using shunt–shunt capacitive feedback. Both high and flat power gain (S₂₁) and low and flat noise figure (NF) are achieved by adjusting the pole and zero in amplifying stage and quality factors of the fourth-order input network. Design equations for performances such as gain, noise figure and linearity IIP3 are derived especially on gain flatness and noise flatness. LNA dissipates 33 mW power and achieves S₂₁ of 20.65+0.7 dB, NF of 2.79+0.2 dB over the band of 3.1–10.6 GHz. The simulated input third-order intermodulation point (IIP3) is −17 dBm at 10 GHz.     

高平坦度可调谐多通道吸收器的优化设计

为了提升多通道吸收器的平坦度和光谱特性的可调性,本文构建了一种硅基底/铝底板/银单缝/石墨烯/二氧化硅(SiO₂)介质层的五层结构多通道吸收器。不但吸收光谱特性易调谐,各通道平坦度也可提升到2.84 dB。基于电磁场时域有限差分法(finite-difference time-domain, FDTD)从理论上分析了结构设计尺寸对吸收光谱的影响规律,同时优化了设计结构。模拟结果证明,吸收器顶层设置SiO₂介质层和单缝内填充Au均可显著增大吸收通道的平坦度,同时通过调节顶层SiO₂或上层石墨烯的宽度,可有效调谐吸收光谱通道数、通道间隔和单通道带宽;尤其可通过改变石墨烯费米能级实施吸收频段和吸收率的需求选择,在生化检测、环境监测和智能传感等领域均具有较好的应用前景。     

大口径大视场望远镜探测器平面度检测方法综述

为了更好地适应大口径大视场望远镜的成像要求,在相机焦平面拼接多个CCD使其能够覆盖望远镜的全视场成为大口径大视场望远镜光学相机设计的重点。本文系统地总结了当前国内外探测器平面度测量方法的最新研究进展,对比了应用较广的扫描白光干涉仪、三角激光测量仪以及激光同轴位移器的特点。文章还结合了国外大口径大视场望远镜中的相机焦平面靶面拼接特点,对其测量方法及设备进行了详细介绍和总结分析,为大口径大视场地基光电望远镜焦平面拼接探测器的平面度测量提供一定的经验参考。     

混合印制电路板的电磁兼容设计

结合PCB设计的经验，首先探讨了包含高速、高频信号PCB设计中电磁兼容性的基本问题，接着给出针对高速数模混合信号PCB设计中具体的电磁兼容设计原则和方法。     

分子束外延材料表面平整度的研究

分子束外延Si基HgCdTe材料的表面平整度对红外焦平面组件的制备有重要的影响.分子束外延的Si基复合衬底作为HgCdTe分子束外延的衬底材料对最终外延材料的表面平整度的影响较大.本文通过研究工艺过程中各外延因素对Si片和衬底材料表面平整度的影响,通过实验发现脱氧工艺的高温影响最大,其次是Si片自身的表面平整度和外延膜...     

BP神经网络在板形控制影响矩阵中的应用

影响矩阵模型直接从实测板形应力分布的角度进行相关的分析和计算,与传统模型相比,影响函数模型能够实现对板形测量信息更为全面的利用,并有利于轧机板形调节能力的充分发挥以及板形控制精度的提高.但影响矩阵模型在应用在HC轧机的过程时,每一道次的计算量都很大,这为实际应用的现时性带来了诸多不便.在神经网络的基础上,建立了动态影响矩阵的预测模型.结果表明:神经网络不但能对板形控制进行模式识别,而且还可以对其得到的影响矩阵进行预测.     

融合宏块平坦度和时空相关性的预测模式选择算法

H.264/AVC以巨大编码复杂度为代价,在获得更高压缩率的同时,编码实时性也随之降低。针对视频编码中重要且耗时的帧间预测技术,分析了宏块平坦度和时空相关性,提出了一种快速的预测模式选择算法。仿真实验结果表明,本文提出算法与H.264/AVC(JM12.2)标准算法相比,在保持重建视频图像质量和输出码流结构的前提下,平均节省约70%的编码时间,并继承了H.264/AVC低码率的编码优势。     

基于嵌入式ARM9的墙面平整度检测仪研究与实现

随着房地产行业的兴起和家庭个人装修的流行,作为房屋验收的一项重要内容,墙面平整度问题越来越受到广泛关注。本文基于嵌入式ARM9平台,研制了一种激光扫描墙面平整度检测仪。首先阐述了墙面平整度检测仪的硬件平台构建,然后阐述了检测仪的Linux软件平台搭建及应用程序的设计,最后用所研制的仪器在房屋内进行了实际检测测试。检测结果表明：该仪器的墙面平整度检测效果良好。与传统的检测方式相比,该仪器能方便、准确、实时地检测墙面平整度,而且制造成本低廉,具有较大的商业价值。     

PCB design techniques for lowest-cost EMC compliance. 2

For pt.1 see ibid., vol.8, no. 4, p.185-94 (1999). Printed circuit boards (PCBs) are widely used in electronic equipment and systems. Application of good EMC (electromagnetic compatibility) practices to their design usually helps to achieve compliance with EMC regulations at much lower cost than alternative EMC measures at higher levels of integration, and also improves signal integrity. This paper discusses in detail techniques for improving the power supply of a PCB and using transmission lines